Molded Interconnect Device (MID) Market Size & Share, nach Produkttyp (Antennen & Connectivity Module, Sensoren, Connectors & Switches, Lighting Systems); Anwendung (Tekommunikation & Computing, Consumer Electronics, Automotive, Medical, Industrial, Military & Aerospace); Prozess (Two-Shot-Formteil, Laser Direct Sstructure) - Global Supply & Demand Analysis, Growth Forecasts, Statistics Report 2024-2036

Wachstumstreiber

• Zunehmende technologische Fortschritte in der Automobilindustrie – Der Automobilsektor ist für verschiedene Anwendungen, wie z. B. Automobilsensoren, Beleuchtung und Steuerungssysteme. Schätzungen zufolge wird die weltweite Automobilsensorindustrie bis 2025 voraussichtlich 55 Milliarden US-Dollar überschreiten. Mit dem Aufkommen von Elektrofahrzeugen (EVs), autonomer Fahrtechnologie und dem Bedarf an kompakteren und leichteren Komponenten werden MIDs immer unverzichtbarer in diesem Sektor.
• Steigender Trend zu Miniaturisierungsprodukten – Da elektronische Geräte immer kleiner werden und gleichzeitig an Funktionalität zunehmen, besteht eine wachsende Nachfrage nach kompakten MIDs, die die Integration mehrerer Funktionalitäten auf kleinerem Raum ermöglichen und sich an die Anforderungen anpassen Der Miniaturisierungstrend.
• Entwicklung der Unterhaltungselektronik – Die Nachfrage nach kleineren, schlankeren und funktionelleren elektrischen Unterhaltungsgeräten (Smartphones, Wearables usw.) steigert den Bedarf an MIDs. Diese Geräte erfordern komplizierte Schaltkreise und eine funktionale Designintegration, die MIDs effizient ermöglichen. Insgesamt erzielte der Unterhaltungselektroniksektor im Jahr 2022 einen Umsatz von rund 987 Milliarden US-Dollar. Dies trieb den MID-Markt voran.
• Innovationen in der Medizinbranche – Die Gesundheitsbranche nutzt MIDs für verschiedene Anwendungen, darunter tragbare medizinische Geräte, Überwachungssysteme und implantierbare Geräte. Der Bedarf an kleineren, zuverlässigeren und maßgeschneiderten Lösungen im medizinischen Bereich treibt das Wachstum von MIDs voran. Beispielsweise gehörten Hersteller von Herzschrittmachern, darunter Boston Scientific und Medtronic, zu den ersten im medizinischen Bereich, die die C-MOS-Technologie einführten, um digitale und analoge Signale in einem Ein-Chip-Gerät zu integrieren. Dadurch wurden die Analyse- und Steuerungsmöglichkeiten des Geräts verbessert und gleichzeitig seine Größe und sein Gewicht verringert. Bald wurden Chip-Design-Methoden, die denen ähnelten, die bei der Herstellung kompakter, leichter und leistungsstarker Konsum- und Militärgüter zum Einsatz kamen, auf die Entwicklung digitaler medizinischer Geräte angewendet, von Defibrillatoren bis hin zu Stethoskopen. Seitdem gibt es einen zunehmenden Trend zur Verkleinerung von Prozessorchips, Instrumenten, Anschlüssen, Sonden und Sensoren, die in medizinische Geräte eingebaut sind, was das Wachstum des Marktes vorantreibt.

Herausforderungen

• Kostenüberlegungen – Die anfänglichen Einrichtungskosten für die MID-Produktion können aufgrund der für die Herstellung erforderlichen speziellen Ausrüstung und Technologie erheblich sein. Dies könnte dazu führen, dass MIDs kostenmäßig weniger wettbewerbsfähig sind, insbesondere bei kleineren Produktionen oder in Branchen mit strengen Kostenüberlegungen.
• Die Aufrechterhaltung hoher Qualitätsstandards und Zuverlässigkeit über Chargen hinweg stellt eine Herausforderung bei der Herstellung geformter Verbindungsgeräte dar.
• Das Fehlen standardisierter Protokolle könnte eine breitere Einführung behindern, insbesondere in Branchen mit strengen regulatorischen Anforderungen.