Inhaltsverzeichnis des IC-Sockelmarkts
Der Markt für IC-Sockel wird voraussichtlich bis Ende 2036 ein Volumen von 2,4 Milliarden USD erreichen und im Prognosezeitraum 2024–2036 um durchschnittlich 8,77 % jährlich wachsen. Im Jahr 2023 betrug das Branchenvolumen für IC-Sockel über 820 Millionen USD. Integrierte Schaltkreise bilden das Herzstück einer Vielzahl elektronischer Geräte, von Smartphones und Laptops bis hin zu Automobilsystemen und IoT-Geräten. Indem sie Geräte kleiner, schneller und effizienter machen, haben sie Branchen wie Telekommunikation, Computer und Unterhaltungselektronik verändert. Darüber hinaus wird die steigende Nachfrage nach Unterhaltungs- und Automobilelektronik die Verbreitung integrierter Schaltkreise und damit IC-Sockel vorantreiben. Integrierte Schaltkreise waren 2021 mit einem Gesamttransaktionswert von 823 Milliarden USD das am zweithäufigsten gehandelte Produkt weltweit. Die Exporte integrierter Schaltkreise stiegen zwischen 2020 und 2021 um 23,8 % von 665 Milliarden USD auf 823 Milliarden USD. Der Handel mit integrierten Schaltkreisen macht 3,91 % des gesamten Welthandels aus.
IC-Sockel aus Harzmaterialien sind flexibel und können in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, darunter Unterhaltungselektronik, Automobilbau, industrielle Automatisierung, Luftfahrt usw. Diese Sockel gewährleisten eine sichere Verbindung von integrierten Schaltkreisen und Leiterplatten, indem sie eine konstante Energieleistung bieten. Da ein Verbindungsfehler schwerwiegende Folgen haben könnte, ist diese Zuverlässigkeit bei wichtigen Anwendungen wie medizinischen Geräten und Flugzeugsystemen sehr wichtig. Angesichts des anhaltenden Miniaturisierungstrends in der Elektronik bieten IC-Sockel auf Harzbasis eine vereinfachte und zuverlässige Schnittstellenlösung für miteinander verbundene Schaltkreise. Durch ihr effizientes Raumdesign können mehr Komponenten auf den Leiterplatten platziert werden, was ein entscheidender Aspekt bei der Entwicklung kleiner und leichter Geräte ist.
Wachstumsbeschleuniger
Herausforderungen
Basisjahr | 2023 |
Prognosejahr | 2024 - 2036 |
CAGR | 8,77 % |
Marktgröße im Basisjahr (2023) | 820 Millionen USD |
Prognostizierte Marktgröße für das Jahr (2036) | 2,4 Milliarden USD |
Regionaler Geltungsbereich |
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Typ (IC-Testsockel, IC-Montagesockel)
Was den Typ betrifft, wird das IC-Testsockelsegment im IC-Sockelmarkt voraussichtlich bis Ende 2036 1,32 Milliarden USD übersteigen. Die Anforderung, dass während des gesamten Produktionszyklus aller in Mikrowellen, Mobiltelefonen oder Supercomputern verwendeten Halbleiter Tests durchgeführt werden müssen, treibt das Wachstum des IC-Testsockelsegments im Markt voran. Halbleiter, die in äußerst komplizierten Herstellungsprozessen verwendet werden, werden immer beliebter. Ein moderner Mikroprozessor oder Grafikprozessor kann beispielsweise über 50 Milliarden Transistoren haben und eine Ausfallrate von fast einem von einer Milliarde Geräten aufweisen. Um die Wahrscheinlichkeit zukünftiger Geräteausfälle zu verringern, müssen diese komplizierten Schaltkreise ordnungsgemäß getestet werden, was den Marktbedarf an IC-Testsockeln aufrechterhalten wird. Dies wird das Segmentwachstum im IC-Sockelmarkt in der kommenden Zukunft vorantreiben.
IC-Testsockel, Harztyp (PEEK, PEI, PPS)
Der IC-Sockelmarkt aus dem PEI-Segment wird bis zum Ende des Prognosezeitraums schätzungsweise mehr als 390 Millionen USD erreichen. Aufgrund seiner zahlreichen Vorteile, darunter eine geringe Feuchtigkeitsretentionsrate, die die Dimensionsstabilität des IC-Sockels garantiert, wächst der PEI-Bereich der IC-Sockelindustrie. Präzise Interaktionen mit integrierten Schaltkreisen machen dies erforderlich. Polyphenylenether (PPE) und Polystyrol werden kombiniert, um Polyetherimid-Harz (PEI) herzustellen. Im Gegensatz zu anderen Harzsystemen sind die beiden Polymerverbindungen in den PPX-Mischungen in jeder Hinsicht identisch. Diese besondere Eigenschaft ermöglicht die Herstellung von Polyphenylenprodukten mit Wärmeverformungen von 170 °F (Styrol) bis über 350 °F (PPE). Da beide Harze von Natur aus hydrolysestabil sind, können die Mischungen in einem breiten Temperatur- und Feuchtigkeitsbereich verwendet werden.
Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes umfasst die folgenden Segmente:
Typ |
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IC-Testsockel, Harztyp |
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IC-Montagesockel |
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IC-Schneidprozessindustrie |
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Anwendung |
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Branchenvertikale |
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Marktprognose für Ost- und Südostasien
Der Markt für IC-Sockel in Ost- und Südostasien soll im Prognosezeitraum mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 9,50 % wachsen. Das Marktwachstum wird durch die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik und Industrieanwendungen weiter beschleunigt. Im Automobilbereich erhöhen Automobilkonzerne wie Tesla, BYD und SAIC Motor ihre Investitionen in südostasiatischen Ländern stetig. Thailand, Malaysia, Indonesien, Vietnam und die Philippinen ziehen viel Aufmerksamkeit und Investitionsfreude auf sich. Tatsächlich konzentrieren sich derzeit drei Viertel der weltweiten Chipherstellungskapazität in Ostasien, wobei China aufgrund hoher staatlicher Investitionen in diesem Sektor bis 2030 voraussichtlich den größten Anteil der weltweiten Produktion ausmachen wird. In den Richtlinien „Made in China 2025“ heißt es eindeutig, dass China seine IC-Selbstversorgungsrate bis 2020 auf 40 % und bis 2025 auf 70 % steigern will.
Amerikanische Marktstatistiken
Der Markt für IC-Sockel in der Region Amerika wird voraussichtlich bis Ende 2036 mit einem Umsatzwachstum von 8,01 % stark wachsen. Einer der Haupttreiber dieses Marktes ist die zunehmende Verbreitung von Elektrogeräten in mehreren Branchen dieser Region. Die USA, ein wichtiges Zentrum der Elektronikfertigung und -innovation, sind die treibende Kraft hinter dem Marktwachstum. Darüber hinaus ist der wachsende Trend zur Miniaturisierung im Elektroniksektor ein wichtiger Markttreiber für IC-Sockel. Im Einklang mit der Verbrauchernachfrage nach schlanken und leichten Produkten gewinnt die Verwendung von rekonstruierten IC-Sockeln an Popularität, da sie den Platzbedarf in kleineren und kompakteren elektronischen Geräten in der Region verringern können.
Autorennachweise: Abhishek Verma
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