Es wird erwartet, dass der Markt für Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien auf Platinenebene bis Ende 2036 ein Volumen von 3 Milliarden US-Dollar erreichen wird und im Prognosezeitraum 2024–2036 um durchschnittlich 6 % jährlich wachsen wird. Im Jahr 2023 betrug das Branchenvolumen für Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien auf Platinenebene über 350 Millionen US-Dollar. Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien auf Platinenebene helfen nicht nur dabei, die Platine mit dem Kabel zu verbinden und bieten Stoßfestigkeit bei Stürzen oder plötzlichen Temperaturschwankungen, sondern sind auch ein integraler Bestandteil von Smartphones. Mit der wachsenden Produktion zur Deckung der Verbrauchernachfrage nach neuen und frischen Modellen steigt die Nachfrage nach Mobiltelefonen weltweit. Laut Daten der Consumer Technology Association vom Oktober 2020 werden beispielsweise die Smartphone-Verkäufe bis 2022 steigen und 76 % aller Mobiltelefone werden 5G-fähig sein.
Da elektronische Geräte immer kleiner werden, steigt die Anzahl der Komponenten auf einer Leiterplatte. Dieser Trend treibt die Nachfrage nach dünneren, kleineren und höher integrierten Leiterplatten mit Flip-Chip-Technologie voran. Nanotechnologie und mikroelektromechanische Systeme gewinnen in einer Vielzahl von Branchen an Leistungsfähigkeit und Akzeptanz, darunter in der Unterhaltungselektronik und anderen. Der Bedarf an Leiterplatten (PCBs) wird in den kommenden Jahren aufgrund der gegenwärtigen Geschwindigkeit, mit der elektronische Geräte schrumpfen, steigen. Die Verwendung von Unterfüllmaterialien in Verkapselungs- und Hohlraumfüllanwendungen hat aufgrund der Schrumpfung elektronischer Geräte wie Laptops, Mobiltelefone und anderer Unterhaltungselektronikprodukte zugenommen. Folglich wird erwartet, dass die Nachfrage nach Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene steigen wird.
Wachstumsbeschleuniger
Herausforderungen
Basisjahr | 2023 |
Prognosejahr | 2024 - 2036 |
CAGR | ~6 % |
Marktgröße im Basisjahr | ~350 Millionen USD |
Prognosejahr Marktgröße | ~3 Milliarden USD |
Regionale Übersicht |
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Materialtyp (Quarz/Silikon, auf Aluminiumoxidbasis, auf Epoxidbasis, auf Urethanbasis, auf Acrylbasis)
In Bezug auf den Materialtyp wird erwartet, dass das Epoxidpolymersegment im Markt für Unterfüllungen und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platine bis Ende 2036 die höchste durchschnittliche jährliche Wachstumsrate aufweisen wird. Unterfüllungen auf Epoxidpolymerbasis erhöhen die Produktzuverlässigkeit und bieten eine hervorragende Haftung auf einer Vielzahl von Substraten. Darüber hinaus weisen diese Unterfüllungen eine hervorragende Beständigkeit gegen verschiedene mechanische und thermische Schocks auf, sodass elektronische Produkte auch bei großen Schwankungen der Umgebungstemperatur normal funktionieren. Diese vielfältigen Eigenschaften haben zu einer zunehmenden Verwendung von Unterfüllungen auf Epoxidpolymerbasis für elektronische Platinen auf dem Markt geführt.
Platinentyp (CSP, BGA, Flip Chips)
Basierend auf dem Platinentyp wird das Flip-Chip-Segment den Markt für Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene mit einem Anteil von 40 % im Prognosezeitraum dominieren. Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene werden häufig in Flip-Chip-Anwendungen eingesetzt, wobei Unterfüllungen die Haltbarkeit von Flip-Chip-Baugruppen erhöhen und die Zuverlässigkeit sowohl elektrischer Verbindungen als auch physischer Kontakte verbessern. Die steigende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte hat zu einem Anstieg der Flip-Chip-Anwendungen geführt und wird voraussichtlich im Prognosezeitraum das Marktwachstum vorantreiben. Laut seiner August-Ausgabe 2021 des Journal of the American Society of Mechanical Engineers werden beispielsweise Flip-Chip-Anwendungen mit der rasanten Entwicklung der Mikroelektronikindustrie häufig in mikroelektronischen Paketen und Geräten eingesetzt.
Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes für Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene umfasst die folgenden Segmente:
Produktart |
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Materialtyp |
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Board-Typ |
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APAC-Marktprognosen
Der Markt für Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Leiterplattenebene im asiatisch-pazifischen Raum wird im Zeitraum zwischen 2024 und 2036 voraussichtlich mit 33 % den größten Umsatzanteil halten. Die hohe Nachfrage nach Unterfüllmaterialien auf elektronischer Leiterplattenebene ist auf die Expansion des Unterhaltungselektroniksektors in der Region zurückzuführen. Die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik hat die Nachfrage nach Leiterplatten erhöht, was im Prognosezeitraum voraussichtlich die Nachfrage nach Unterfüllmaterialien erhöhen wird. Laut seinen Statistiken vom Mai 2021 auf China.org.cn wurde Huawei 2020 mit einem Marktanteil von 16,9 % sein zweitgrößter Hersteller im chinesischen Notebook-Bereich. Der Sektor Unterhaltungselektronik und Unterhaltungselektronik wird voraussichtlich seine derzeitige Marktgröße verdoppeln und bis 2025 einen Marktwert von 21,18 Milliarden USD erreichen, so Statistiken der India Brand Equity Foundation. Eine derart massive Expansion des Unterhaltungselektroniksektors in der Region wird voraussichtlich den verstärkten Einsatz von Unterfüllmaterialien auf elektronischer Leiterplattenebene anregen.
Nordamerikanische Marktstatistiken
Der Markt für Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene in der Region Nordamerika wird im Prognosezeitraum voraussichtlich deutlich wachsen. Das rasante Wachstum der Nachfrage nach Elektronik im ganzen Land wird im Prognosezeitraum voraussichtlich den Verbrauch im Land steigern. Das hohe verfügbare Einkommen und die Pro-Kopf-Ausgaben der Amerikaner haben eine enorme Nachfrage nach elektronischen Geräten wie Heimautomatisierungsgeräten, Smartphones, Laptops und Tablets geschaffen. Dies wird voraussichtlich den Verkauf von Unterfüllmaterialien auf elektronischer Platinenebene im Prognosezeitraum weiter steigern. Ebenso werden erhöhte Lieferungen von Elektronikprodukten während des Bewertungszeitraums großen US-Herstellern Wachstumschancen bieten.
Autorennachweise: Rajrani Baghel
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