Größe und Anteil des Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder nach Komponente (Stiftleiste, Buchse); Typ (weniger als 1 mm, 1 mm bis 2 mm, größer als 2 mm); Endverbrauch (Unterhaltungselektronik, industrielle Automatisierung, Telekommunikation, Automobil, Gesundheitswesen, Energie und Energie) – Globale Angebots- und Nachfrageanalyse, Wachstumsprognosen, Statistikbericht 2025–2037

Wachstumsbeschleuniger

• Zunehmende Anzahl von Rechenzentren – Board-to-Board-Steckverbinder bieten zuverlässige Verbindungen für Hochgeschwindigkeitsdatenaustausch und -berechnungen in Rechenzentrumskapazitäten. Rechenzentren enthalten in einem begrenzten physischen Raum zahlreiche Server und Widgets. Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen Verbindungen in kleinen Räumen und verbessern so das Format und den Windfluss des Rechenzentrums. Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen außerdem die gleichzeitige Verbindung mehrerer PCB-Typen, wodurch die Integration von Master-Komponenten und die Erstellung benutzerdefinierter Lösungen vereinfacht wird. Die Werbung für Board-to-Board-Steckverbinder dürfte vor allem aufgrund der Vorliebe für BTB-Verbindungen in Rechenzentren und der weltweit steigenden Anzahl von Rechenzentren wachsen. Unternehmen expandieren schnell und bieten neue Infrastrukturoptionen an. Bis Ende 2021 werden weltweit mehr als 700 Hyperscale-Rechenzentren gebaut, um die Nachfrage in allen Branchen zu decken.
• Miniaturisierung in der Elektronik - Es gab eine wachsende Nachfrage nach kleineren Steckverbindern, die in der Lage waren, eine höhere Verbindungsdichte auf begrenztem Raum zu gewährleisten. Die Miniaturisierung war ein wichtiger Trend, der durch die Nachfrage nach kompakteren und effizienteren elektronischen Geräten gegenüber Branchen wie Verbrauchergeräten, Autos und mobilen Geräten vorangetrieben wurde. Die Hersteller konzentrierten sich auf die Entwicklung von Steckverbindern unter Verwendung neuer Materialien und fortschrittlicher Designs, um Fortschritte bei der Signalerkennung zu erzielen, Signalverluste zu verringern und eine deutlich bessere elektrische Leistung zu gewährleisten. Materialien mit verbesserten Wärmeeigenschaften und verbesserter Leitfähigkeit wurden auf eine höhere Steckverbinderleistung untersucht.

Herausforderungen

• Technologische Komplexitäten im Zusammenhang mit Board-to-Board-Steckverbindern - Für jede Anwendung von Board-to-Board-Steckverbindern müssen Signalintegrität, Stromübertragung, Größenbeschränkungen, Umgebungsbedingungen und besondere mechanische Aspekte berücksichtigt werden. Es kann schwierig und zeitaufwändig sein, Steckverbinder zu entwerfen und zu entwickeln, die diese besonderen Anforderungen erfüllen. Darüber hinaus tragen das schnelle Tempo des technologischen Fortschritts und die Notwendigkeit, maßgeschneiderte Lösungen für bestimmte Anwendungen und Branchen zu entwickeln, zu dieser Einschränkung bei.
• Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung ist ein weiterer Faktor, der das Marktwachstum im geplanten Zeitraum behindert
• Der Mangel an Standardisierung wird das Marktwachstum im prognostizierten Zeitraum behindern