Größe und Anteil des Marktes für automatisierte optische Inspektion nach Komponente (Software, System); Anwendung (Fertigungsphase, Montagephase); Typ (2D-AOI-System, 3D-AOI-System); Technologie (Inline-AOI-System, Offline-AOI-System); Industrie (Unterhaltungselektronik, IT und Telekommunikation, Automobil, medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Industrieelektronik, Energie und Energie) – Globale Angebots- und Nachfrageanalyse, Wachstumsprognosen, Statistikbericht 2025–2037

Wachstumsbeschleuniger

• Wachsende Nachfrage nach schnellen Leiterplatten – Die moderne Welt verlangt, dass sich sowohl Menschen als auch Technologie schnell bewegen, weil sie sich so schnell bewegt. Dies lässt darauf schließen, dass die Dinge mit der Zeit immer schneller werden, und die Elektronik bildet da keine Ausnahme. Die Leiterplattentechnologie muss sich ändern, damit die Geräte die steigende Nachfrage nach Geschwindigkeit in Form flexibler Leiterplatten erfüllen können. Da sie während des Designprozesses eine höhere Komplexität erfordern, stellen Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten eine besondere Herausforderung für Designer dar. Auf einer Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte hat das Schaltungslayout Auswirkungen auf die Signalintegrität. Leiterplatten (PCBs) sind die grundlegenden Komponenten fast aller elektronischen Geräte. Im Jahr 2022 wurden in Taiwan über 625 Millionen Quadratfuß Leiterplatten hergestellt. Taiwan war ein bedeutender Hersteller elektronischer Teile.
• Der rasante Prozess der Miniaturisierung von Leiterplatten und elektrischen Komponenten – Die Herstellung jedes Produkts erfordert automatisierte optische Inspektionsgeräte, aber Leiterplatten und andere kleine Gegenstände erfordern sie noch mehr. Ein automatisiertes optisches Inspektionssystem verwendet Bildverarbeitung und auf künstlicher Intelligenz basierende Software, um Defekte in jedem hergestellten Produkt zu finden. Leiterplatten mit High-Density Interconnect (HDI), die detaillierter und dichter mit Komponenten gepackt sind, werden immer beliebter. Die Verwendung kompakter, tragbarer strukturierter Geräte hat zugenommen, was der Grund dafür ist. Da es schwierig ist, Leiterplatten durch Menschen zu prüfen, werden immer häufiger automatisierte optische Inspektionen eingesetzt. Die zunehmend kompakten und komplizierteren Leiterplatten treiben die Entwicklung automatisierter optischer Inspektionsgeräte voran.
• Steigender Bedarf an AOI-Systemen zur Untersuchung von IC-Substraten – Das Aufkommen der Nanotechnologie hat zu einer Verringerung der Größe und Anwendung von Leiterplatten mit hoher Dichte in der Elektronikindustrie geführt. Diese Entwicklungen führen jedoch zu zahlreichen Problemen. Mehrere PCB-Probleme entstehen dadurch, dass sich der Abstand des Ball Grid Arrays (BGA) parallel zur Verringerung der PCB-Größe verkleinert. Substratkorrosion, Materialfehlanpassung, Lötpastenprobleme und Anfälligkeit für elektromagnetische Störungen sind nur einige dieser Mängel. Eine manuelle Untersuchung kann diese Mängel nicht genau identifizieren. Daher wächst der Bedarf an AOI-Geräten zur Erkennung von IC-Substratfehlern.

Herausforderungen

• Falscherkennungsrate von AOI-Systemen auf Basis von Bildern – Die Anzahl der funktionierenden Komponenten, die als defekt erkannt werden, wird als Falscherkennungsrate (FCR) bezeichnet und in Teilen pro Million (ppm) gemessen. Die wichtigste Überlegung bei bildbasierten AOI-Systemen sind Falscherkennungen. Das bildbasierte AOI-System verwendet mehrere Bilder, um zwischen guten und defekten Komponenten zu unterscheiden. Dennoch ist der Bediener, der diese Bilder aufnimmt und in die Datenbank eingibt, in erster Linie für dieses System verantwortlich. Es ist gelegentlich möglich, dass falsch identifizierte Fotos zur Bilddatenbank hinzugefügt werden, wodurch eine Parameteroptimierung unmöglich wird.
• Als Ersatz steht eine überlegene Inspektionstechnologie zur Verfügung, die das Marktwachstum im Bereich der automatisierten optischen Inspektion behindern könnte.
• Das Wachstum des Marktes kann durch die Aufrechterhaltung der Kosteneffizienz in Märkten mit hohem Wettbewerbsdruck behindert werden.