Marktsegmentierung für Atomlagenabscheidung nach Produkttyp (Metall-ALD Aluminiumoxid-ALD plasmaverstärktes ALD katalytisches ALD und andere); nach Typ (Vorläufertyp Materialtyp Filmtyp und andere); nach Anwendung (Halbleiter & Elektronik (Sonnenkollektoren Displays Brennstoffzellen thermoelektrische Materialien) medizinische Geräte Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen und andere); Nach Region - Globale Nachfrageanalyse &; Chancenausblick 2027

Übersicht über die Atomlagenabscheidung

Die Atomlagenabscheidung (ALD) ist ein als oberflächenkontrolliertes Verfahren zum Abscheiden dünner Schichten auf einem beliebigen Substrat bezeichnet. Während des Prozesses wird eine Reihe von Chemikalien dazu gebracht mit der Oberfläche eines Materials durch eine Reihe von Schritten zu reagieren . Die Reaktion führt zur Bildung eines dünnen Films auf der Oberfläche des Substrats der für Produkte wie Displays Datenspeicher und kleine elektronische Komponenten verwendet wird bei denen die Dicke der Folie unbedingt erforderlich ist. Mit ALD kann je nach Material oder Produkt kontrolliert eine Abscheideschicht erzeugt werden. In den letzten Jahren gab es umfangreiche Forschungen von Branchenexperten die sowohl auf dem Gebiet der Nanotechnologie als auch der Mikroelektronik durchgeführt wurden.

Die Atomlagenabscheidung ist eine perfekte Abscheidungsmethode für solche Anwendungen bei denen die Oberfläche des Grundmaterials sehr klein ist. Trotz dieser Vorteile ist die Atomlagenabscheidung vor allem aufgrund der damit verbundenen Kosten nicht so beliebt wie andere konventionelle Abscheidungsmethoden wie die physikalische Gasphasenabscheidung. Die Anlage ist deutlich teurer als andere Standard-Abscheidungsanlagen. Darüber hinaus sind auch die für die Abscheidung benötigten Substratmaterialien teuer. Es wird prognostiziert dass die zunehmende Akzeptanz von ALD im medizinischen Bereich auf der ganzen Welt das Marktwachstum im Prognosezeitraum (2019-2027) beschleunigen wird.

Marktgröße und Prognose

Es wird erwartet dass der Markt für Atomlagenabscheidung im Prognosezeitraum eine CAGR von rund 1755 % verzeichnen wird. Der Markt ist nach Produkttyp in Metall-ALD Aluminiumoxid-ALD plasmaverstärktes ALD katalytisches ALD und andere unterteilt. nach Typ in Vorläufertyp Materialtyp Filmtyp und andere; durch Anwendung in Halbleitern und Elektronik (Sonnenkollektoren Anzeigetafeln Brennstoffzellen thermoelektrische Materialien) medizinischen Geräten Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen und anderen.  Es wird prognostiziert dass das Segment Halbleiter aufgrund seiner breiten Anwendung in elektrischen Schaltkreisen Elektronik Mikroprozessoren und Transistoren den größten Marktanteil erobern wird. 

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Wachstumstreiber

Nachfrage nach NOT-AND (NAND) Storage

Die neuen Technologien wie 3D-NAND werden mit der wachsenden Nachfrage nach NAND-Speichern entwickelt.3D NAND bietet eine höhere Speicherkapazität durch mehrstöckiges Stapeln von Schichten von Speicherstrukturen. Daher helfen ALD-Systeme bei der Herstellung von 3D-NAND für die Abscheidung mehrerer kontrollierter und präziser Schichten auf dem Substrat um eine gestapelte Struktur zu bieten und dadurch die Speicherkapazität zu erhöhen. Daher wird ALD verwendet um dielektrische Schichten für 3D-NAND-Systeme zu erstellen. Darüber hinaus wird erwartet dass die steigende Nachfrage nach NAND-Speicher das Wachstum des ALD-Marktes im Prognosezeitraum vorantreiben wird.

 Hoher Wirkungsgrad

Aufgrund ihrer hervorragenden Leistung und der schnellsten Oberflächenreaktionsrate wird erwartet dass Plasma Enhanced-ALD (PEALD) der am schnellsten wachsende Produkttyp sein wird. ALD ist ein oberflächensensitives Abscheideverfahren. PEALD erhöht die Modifikation der Oberfläche durch Plasmabelichtung die die Keimbildung verändert. PEALD-Folien sind ultradünne Folien mit einer außergewöhnlichen Ebenheit und Gleichmäßigkeit. Die weltweit führenden Unternehmen konzentrieren sich hauptsächlich auf die Lieferung neuer qualitativ hochwertigerer und leistungsfähiger dielektrischer Materialien. Aufgrund seiner hohen Effizienz bei der Speicherung konformer Schichten selbst für komplizierte Halbleiterkomponenten wird erwartet dass der Markt im Prognosezeitraum erheblich wachsen wird. Die Abscheidung von Atomlagen ist ein kritischer Prozess bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen und spielt eine wichtige Rolle  für die Synthese von Nanomaterialien. Dieses Verfahren zur Herstellung dünner konformer Schichten gilt als eine der bedeutendsten Abscheidungsmethoden. Es wird prognostiziert dass die Nachfrage im Zusammenhang mit dem Aufkommen der Nanowissenschaften nach komplexen und miniaturisierten Komponenten den ALD-Markt ankurbeln wird.

Beschränkungen

Hohe Kosten für das ALD-System

Aufgrund der hohen Kosten des ALD-Systems haben die Anbieter auf dem Markt die ALD-Systeme anbieten auch ihre Investitionen in Technologie reduziert. Dies hatte die Halbleiterhersteller dazu veranlasst ihre Ersatzprodukte wie CVD-Systeme mit geringeren Kosten im Vergleich zu ALD-Systemen zu verwenden. Darüber hinaus wird erwartet dass die hohen Anschaffungs- und Betriebskosten von ALD das Wachstum des Marktes für Atomlagenabscheidung im Prognosezeitraum bremsen werden.

Marktaufteilung

Unsere eingehende Analyse des Marktes für die Atomlagenabscheidung umfasst die folgenden Segmente:

Nach Produkttyp

• Metall ALD
• Aluminiumoxid ALD
• Plasmaverstärktes ALD
• Katalytische ALD
• andere

Nach Typ

• Vorläufer-Typ
• Material-Typ
• Art des Films
• andere

Nach Anwendung

• Halbleiter & Elektronik
• Sonnenkollektoren
• Anzeigetafeln
• brennstoffzellen
• Thermoelektrische Materialien
• Medizinische Geräte
• Forschungs- &; Entwicklungseinrichtungen
• brennstoffzellen
• optisch
• Thermoelektrische Materialien
• andere

Nach Region

Basierend auf einer regionalen Analyse ist der ALD-Markt in fünf Hauptregionen unterteilt darunter Nordamerika Europa Asien-Pazifik Lateinamerika sowie die Region Naher Osten und Afrika. Es wird erwartet dass der asiatisch-pazifische Raum aufgrund der steigenden Nachfrage von Endverbraucherunternehmen wie Halbleitern Elektronik Medizintechnik und Solarsektor den größten Marktanteil auf dem Markt für Atomlagenabscheidung erobern wird. Mit der Verfügbarkeit fortschrittlicher Technologien und zunehmender Forschung und Entwicklung wird erwartet dass die Region Asien-Pazifik bis 2027 einen erheblichen Umsatzanteil haben wird.

Der Markt für Atomlagenabscheidung wird auf der Grundlage der Region wie folgt weiter klassifiziert:

• Nordamerika (USA & Kanada) Marktgröße Wachstum im Jahresvergleich & Chancenanalyse
• Lateinamerika (Brasilien Mexiko Argentinien Rest von Lateinamerika) Marktgröße Wachstum im Jahresvergleich & Chancenanalyse
Europa
• (Großbritannien Deutschland Frankreich Italien Spanien Ungarn Belgien Niederlande & Luxemburg Skandinavien Polen Türkei Russland übriges Europa) Marktgröße Wachstum im Jahresvergleich & Chancenanalyse
• Asien-Pazifik (China Indien Japan Südkorea Indonesien Malaysia Australien Neuseeland Rest des asiatisch-pazifischen Raums) Marktgröße Wachstum im Jahresvergleich und Chancenanalyse.
• Naher Osten und Afrika (Israel GCC (Saudi-Arabien Vereinigte Arabische Emirate Bahrain Kuwait Katar Oman) Nordafrika Südafrika Rest des Nahen Ostens und Afrikas) Marktgröße Wachstum im Jahresvergleich & Chancenanalyse

Top-Unternehmen die den Markt dominieren

• Sigma Aldrich  
  • Unternehmen Übersicht
  • Geschäftsstrategie
  • Wichtige Produktangebote
  • Finanzielle Leistung
  • Leistungskennzahlen
  • Risikoanalyse
  • Jüngste Entwicklung
  • Regionale Präsenz
  • SWOT-Analyse
• Denton Vakuum
• Tokyo Electron Limited
• Kurt J. Lesker Unternehmen
• Veeco Instrumente
• Beneq Oy
• Picosun Oy
• Praxair Technology Inc
• Metryx GmbH
• ASM International NV
• Adeka Corporation
• Hitachi Kokusai Electric Inc
• Angewandte Materialien
• Aixtron SE
• Oxford Instrumente
• Sigma-Aldrich
• Weitere prominente Spieler