2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
薄晶圆市场规模预计将从 2024 年的 153.5 亿美元增至 2037 年的 796.3 亿美元，在 2025 年至 2037 年的预测期内复合年增长率将超过 13.5%。目前，2025 年薄晶圆行业收入预计为 168 亿美元。
不断增长的数据推动了市场的增长。每天大约产生 3.27 亿 TB 的数据。为了制造微处理器、存储芯片和其他数据处理和存储电子设备，薄晶圆是必要的。更薄的晶圆让制造商能够制造更小、更节能的设备，更适合处理海量数据。
不断增长的能源消耗也推动了对薄晶圆的需求。与 2021 年相比，2022 年美国终端用电量总量增加了 2.6%。与 2021 年相比，2022 年住宅和商业部门的零售售电量分别增加了约 3.5% 和 3.4%。使用薄晶圆制造的电子设备比使用较厚晶圆制造的设备需要更少的电力来运行。这是因为，由于薄晶圆上的晶体管和其他部件的尺寸更薄，开关时间可能会加快，功耗可能会降低。
薄晶圆行业：增长动力和挑战
增长动力
- 智能手机的普及率不断提高 - 到 2023 年，全球约 85% 的人口将拥有智能手机，届时全球用户数量将达到约 50 亿。构成“大脑”的微处理器是由微处理器组成的。的手机是在薄晶圆上制造的。薄晶圆缩小了元件尺寸，使得制造出适合智能手机有限空间的高性能处理器成为可能。
- 数据中心的崛起 - 全球约有 7,999 个数据中心。其中大约32%的数据中心位于美国。因此，对薄晶圆的需求正在增长。数据中心的先进冷却技术，包括散热器和热界面材料的制造，都是使用薄晶圆来实现的。由于数据中心内的计算机组件会产生高热量，因此必须保持这些设施的性能和可靠性。
- LED 渗透率激增 - 2012 年至 2019 年间，全球照明行业采用 LED 的步伐加快，预计到 2025 年，渗透率将达到近 75% 左右。用于各种照明应用的发光二极管 (LED) 也是在薄晶圆上生产的。
- 可再生能源的需求增加 -可再生能源在全球发电中的比例从 2019 年的约 26% 增加到 2020 年的约 28%。因此，对太阳能芯片的需求正在增长。在制造将阳光转化为电能的太阳能电池时，会使用薄晶圆。晶圆很薄，可以更有效地吸收太阳能并提高能量输出。
- 健康监测设备的需求激增 – 健康监测设备，尤其是可穿戴和植入式设备，是由薄晶圆制成的。因此，随着对健康监测设备的需求不断增长，市场预计将会增长。在全球范围内，联网可穿戴设备的数量已从 2016 年的 3.24 亿台增加到 2019 年的约 7.21 亿台，仅三年内就增加了一倍多。
挑战
- 来自替代技术的竞争 - 尽管薄晶圆比过去使用的厚晶圆具有多种优势，但其他技术也可以满足这些需求。例如，3D 封装技术和尖端材料也可以使制造小型但功能强大的小工具成为可能。因此，这一因素估计会阻碍市场的增长。
- 环境问题
- 缺乏高额初始投资
薄晶圆市场：主要见解
|
基准年 |
2024年 |
|
预测年份 |
2025-2037 |
|
复合年增长率 |
13.5% |
|
基准年市场规模（2024 年） |
153.5亿美元 |
|
预测年度市场规模（2037 年） |
796.3亿美元 |
|
区域范围 |
|
薄晶圆分割
应用（MEMS、CMOS 图像传感器、存储器、射频器件、LED、中介层、逻辑）
预计到 2037 年，薄晶圆市场的 LED 细分市场将获得最高收入。LED 产量的增长带动了该细分市场的增长。虽然许多国家在 10 多年前就开始逐步淘汰白炽灯泡，但目前有几个国家正开始对荧光灯进行同样的淘汰，以便 LED 最终成为主导的照明技术。 LED 中的半导体层由这些晶圆制成，随后被切割成微小的芯片。 LED 的性能可能会受到晶圆厚度的影响。采用更薄的晶圆（例如由 GaN 或 SiC 制成的晶圆）可以提高 LED 中使用的功率组件的性能，包括开关速度、导热性和击穿强度。
类型（125 毫米、200 毫米、300 毫米）
在预测时间内，薄晶圆市场的 300 毫米细分市场预计将大幅增长，所占份额将达到 50%。该细分市场的增长归功于消费电子产品不断增长的需求。由于 300 毫米晶圆提供了更好的性能，LED 应用中 300 毫米晶圆的使用呈指数级增长，推动了全球市场的增长。对 300mm 晶圆需求的大幅增长将导致活跃 300mm 晶圆制造设施数量的增加。对于顶级 LED 制造商来说，实现规模经济并提高这些晶圆的盈利能力变得越来越重要。此外，运营设施数量的增加也有助于 300 毫米晶圆制造行业的扩张。
我们对全球薄晶圆市场的深入分析包括以下细分市场：
|
类型 |
|
|
应用 |
|
想根据您的需求定制此研究报告吗？我们的研究团队将涵盖您需要的信息，帮助您做出有效的商业决策。
定制此报告薄晶圆行业 - 区域概要
亚太地区市场统计数据
亚太地区的薄晶圆市场份额预计将实现最高增长，到 2037 年将增长 30%。亚太地区智能手机的采用率在 2021 年达到约 73%，预计到 2025 年将增至约 83%。增加研发投资也推动了区域市场的增长。随着中国、日本和印度等国家对太阳能基础设施的大量投资，亚太地区的太阳能市场也在迅速扩大。太阳能电池的制造需要薄晶圆，由于对太阳能的需求不断增长，对薄晶圆的需求量很大。包括中国和印度在内的亚太地区许多国家都制定了有利的政府政策来协助太阳能和电子行业的扩张。这些法规刺激了企业在基础设施和新技术上花钱，从而推动了对薄晶圆的需求。
北美市场预测
北美薄晶圆市场有望在预测时间内实现最高增长。由于注重创造更高效、更环保的汽车（例如电动汽车），北美汽车行业正在经历巨大的变化。汽车系统的传感器和其他部件（包括防抱死制动系统（ABS）、安全气囊和发动机控制系统）的制造都使用薄晶圆。对尖端汽车技术不断增长的需求也推动了市场的发展。人口老龄化和医疗技术进步共同推动了北美医疗设备市场的快速扩张。
主导薄晶圆领域的公司
- 世创电子股份公司
- 公司概览
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域业务
- SWOT 分析
- SUMCO 公司
- My Chip Production GmbH
- 环球威化有限公司
- II-VI 公司
- SunEdison 半导体有限公司
- 3M 公司
- 应用材料公司
- 德州仪器公司
In the News
- 台湾公司 Global Wafers Co. Ltd. 与总部位于慕尼黑的 Siltronic AG 签署了一份合同，旨在建立一家主要的晶圆制造商。 “同类最佳”晶圆生产商预计将由晶圆行业技术领导者之一的世创电子（Siltronic）与凭借其卓越的供应链管理和具有竞争力的成本结构的环球晶圆（GlobalWafers）合并而创建，以在未来的全球半导体市场中取得成功。预计两家公司的产品组合在多个方面相互补充并构成坚实的基础，将从晶圆行业的长期增长动力中获利。
- Applied Materials, Inc. 推出了全新的电子束计量系统，该系统专门用于精确测量使用 EUV 和新兴的高数值孔径 EUV 光刻图案化的半导体器件特征的关键尺寸。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 4882
- Published Date: Oct 14, 2024
- Report Format: PDF, PPT
