薄晶圆市场规模及预测，按类型（125 毫米、200 毫米、300 毫米）；应用（MEMS、CMOS 图像传感器、存储器、射频设备、LED、中介层、逻辑）- 增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035

关键 薄晶圆 市场洞察摘要:

• 区域亮点：

  • 到2035年，亚太地区薄晶圆市场将占据30%以上的份额，这得益于智能手机普及率的提高、研发投入的增加、太阳能市场的扩张以及政府对太阳能和电子行业的优惠政策。
  • 2026-2035年期间，北美市场将实现最高的复合年增长率，这得益于汽车行业向高效环保汽车的转变、对尖端汽车技术的需求不断增长以及医疗设备市场的快速扩张。

• 细分市场洞察：

  • 预计到 2035 年，薄晶圆市场中 300 毫米晶圆的份额将达到 50%，这得益于消费电子产品需求的增长以及大晶圆的性能优势。
  • 预计到 2035 年，薄晶圆市场中 LED 的份额将达到最高，这得益于全球逐步淘汰白炽灯和荧光灯，转而使用 LED。

• 主要增长趋势：

  • 智能手机普及率不断提高
  • 健康监测设备需求激增

• 主要挑战：

  • 来自替代技术的竞争
  • 环境问题

• 主要参与者：Siltronic AG、SUMCO Corporation、My Chip Production GmbH、Global Wafers Co., Ltd.、II-VI Incorporated、SunEdison Semiconductor Limited、3M Company、Applied Material, Inc.、Texas Instruments Incorporated。

解锁完整洞察

• 市场规模和增长预测：

  • 2025年市场规模： 150.3亿美元
  • 2026年市场规模： 163亿美元
  • 预计市场规模：到 2035 年将达到 369.1 亿美元
  • 增长预测：复合年增长率9.4%（2026-2035）

• 主要区域动态：

  • 最大地区：亚太地区（到 2035 年占比 30%）
  • 增长最快的地区：亚太地区
  • 主要国家：台湾、韩国、中国、美国、日本
  • 新兴国家：中国、印度、韩国、泰国、墨西哥

Last updated on : 10 September, 2025