热界面材料市场规模和份额,按类型(润滑脂、胶带)、最终用户(电子、汽车、电信) - 全球供需分析、增长预测、统计报告 2025-2037

  • 报告编号: 5183
  • 发布日期: Oct 14, 2024
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点

2024 年热界面材料市场规模超过 116.6 亿美元,预计到 2037 年底将达到 308.2 亿美元,在预测期内(即 2025-2037 年)复合年增长率约为 7.7%。 2025年,热界面材料行业规模预计为123.9亿美元。

由于对产生大量热量的电子产品和电子元件的需求不断增长,TIM 市场一直在稳定增长。随着电子设备变得更加强大和紧凑,热量管理对于确保其可靠和高效的运行变得至关重要。热界面材料有助于弥合不同材料热导率之间的差距,例如半导体芯片和散热器之间的差距。
热界面材料 (TIM) 市场是指生产和供应改善两个表面之间热传递的材料的行业,通常用于电子设备和组件。这些材料用于增强表面之间的导热性,使热量更有效地消散并防止过热。导热油脂是粘性化合物,可填充两个表面之间的微小气隙和缺陷。它们具有良好的导热性并且相对容易应用。


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热界面材料行业:增长动力和挑战

增长动力

  • 电子化学品和材料行业的快速发展电子行业对创新和小型化的不断推动推动了对高效热管理解决方案的需求,推动了 TIM 市场的发展。根据半导体行业协会的数据,2022年全球半导体销售额达到4390亿美元,反映出电子行业的强劲增长。
  • TIM 配方的技术进步:持续的研究和开发工作正在创造出具有更高导热性、耐用性和易于应用的 TIM,从而吸引投资并促进市场扩张。
  • 消费电子产品消费不断增加:智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备的激增推动了对紧凑高效热管理解决方案的需求,以确保用户安全和设备可靠性。

挑战

  • 材料兼容性和可靠性:确保电子系统内不同材料之间的兼容性可能具有挑战性。由于热循环、化学相互作用和机械应力等因素,TIM 的性能会随着时间的推移而降低,从而影响长期可靠性。
  • 应用一致性
  • 设备设计的复杂性

热界面材料市场:主要见解

基准年

2024年

预测年份

2025-2037

复合年增长率

7.7%

基准年市场规模(2024 年)

116.6亿美元

预测年度市场规模(2037 年)

308.2亿美元

区域范围

  • 북미(미국 및 캐나다)
  • 라틴 아메리카(멕시코, 아르헨티나, 나머지 라틴 아메리카)
  • 아시아 태평양(일본, 중국, 인도, 인도네시아, 말레ei시아, 호주, 기타 아시아 태평양 지역)
  • 유럽(영국, 독일, 프랑스,​​ ​​փ리아, 스페인, 러시아, 북유럽, 기타 유럽 지역)
  • 중동 및 아프리카(throne스라엘、GCC 북아프리카、남아프리카、기타 중동 및 아프리카)

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热界面材料细分

类型(润滑脂、胶带)

预计到 2037 年,润滑脂领域将占全球热界面材料市场 60% 的份额。润滑脂是应用最广泛的 TIM 类型。它们易于涂抹且具有良好的导热性。胶带和薄膜也很受欢迎,因为它们薄而柔韧,易于在狭小的空间中使用。间隙填充金属 TIM 用于两个表面之间存在较大间隙的应用。 相变材料越来越受欢迎,因为它们能够从固态到液态再变回相变,这有助于更有效地散热。

最终用户(电子、汽车、电信)

预计到 2037 年,汽车领域将占据重要份额。电动汽车普及率的激增需要有效的热管理来优化电池性能并确保安全,从而推动对高性能 TIM 解决方案的需求。国际能源署报告称,2022年全球电动汽车保有量将超过1000万辆,标志着电动汽车市场的快速增长。

我们对全球市场的深入分析包括以下部分:

类型

  • 润滑脂
  • 胶带

 

 

最终用户

  • 电子产品
  • 汽车
  • 电信

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热界面材料行业 - 区域概要

亚太地区市场预测

预计到 2037 年底,亚太地区的热界面材料市场将占据最大的市场份额,达到 38%。由于电子设备日益复杂,亚太地区作为全球电子制造中心的地位将推动对 TIM 的需求。据亚洲开发银行报告,亚太地区约占全球电子产品产量的 60%。该地区作为电子设备中心的地位推动了对高效 TIM 解决方案的需求,以管理日益紧凑和强大的电子设备的散热。

北美市场统计

预计北美地区的热界面材料市场在预测期内将占据第二大份额。北美地区是电子工业的主要中心。对计算机、智能手机和平板电脑等高性能电子产品的需求不断增长,推动了对 TIM 的需求。这些设备会产生大量热量,需要对其进行有效管理,以防止它们过热。 TIM 有助于散发这些设备的热量,从而防止它们过热和发生故障。

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主导热界面材料领域的公司

    • 3M
      • 公司简介
      • 经营策略
      • 主要产品
      • 财务绩效
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域分布
      • SWOT分析
    • 道康宁公司
    • 汉高
    • 莱尔德科技
    • 迈图高性能材料
    • 信越化学
    • 韦克菲尔德热解决方案
    • 扎诺科技
    • 人工智能技术
    • 阿尔法热能

在新闻中

  • 全球有机硅和特种化学品领导者道康宁宣布与中国最大的乳制品公司之一蒙牛乳业合作,为蒙牛的全聚乙烯酸奶袋开发可持续包装解决方案。新的包装解决方案采用道康宁的 EcoTay™ Renew 有机硅弹性体制成,这是一种生物基可回收材料。新的包装解决方案预计将帮助蒙牛减少30%以上的环境影响。
  • 全球有机硅和特种化学品领导者道康宁于 2023 年 7 月 25 日星期二公布了 2023 年第二季度业绩。该公司报告该季度净销售额为 58 亿美元,比去年同期增长 11%。每股收益为1.15美元,比去年同期增长25%。该公司的业绩得益于电子、运输和建筑等各种终端市场对其有机硅和特种化学品的强劲需求。

作者学分:  Abhishek Verma


  • 报告编号: 5183
  • 发布日期: Oct 14, 2024
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常見問題 (FAQ)

2025年,热界面材料行业规模预计为123.9亿美元。

2024年热界面材料市场规模超过116.6亿美元,预计到2037年底将达到308.2亿美元,在预测期内(即2025-2037年)复合年增长率约为7.7%。汽车行业需求的增加将推动市场增长。

由于该地区电子设备的复杂程度不断提高,预计到 2037 年,亚太地区工业将占最大收入份额,达到 38%。

该市场的主要参与者包括3M、道康宁、汉高、莱尔德科技、迈图高新材料、信越化学、Wakefield Thermal Solutions、Zano Technology、AI Technology、Alpha Thermal。
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