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表面贴装技术 (SMT) 市场规模及预测，按设备（贴装、检测、焊接、丝网印刷设备、清洁设备、维修和返工设备）；组件（无源、有源、电化学）；最终用户行业（消费电子、汽车、工业电子、航空航天和国防、医疗保健、电信）划分 - 增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035

  • 报告编号: 5253
  • 发布日期: Sep 11, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

表面贴装技术市场展望：

2025年，表面贴装技术市场规模超过64.5亿美元，预计到2035年将达到128.1亿美元，在预测期内（即2026-2035年）的复合年增长率约为7.1%。2026年，表面贴装技术的行业规模估计为68.6亿美元。

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由于表面贴装技术具有诸多优势，包括元件数量更少、元件密度更高、机械性能更优越，以及自动化装配更简单、更快捷，因此各行各业正在逐渐放弃通孔技术，转而青睐表面贴装技术。因此，预计表面贴装技术将变得更加普及。

此外，预计大多数电子产品将变得更加紧凑和小巧，而SMT技术使这些微型元件的需求不断增长。尽管新设备比旧设备更小，但它们的元件密度和每个元件的连接数却显著提高。这意味着，尺寸尽可能小的电子设备，例如智能手机、可穿戴设备和物联网设备，可以比以往更加先进和高效。2019年至2022年期间，全球可穿戴设备的数量将急剧增长。从前一年的9.29亿台增长到2022年的约11亿台，全球可穿戴设备数量呈增长态势。

关键 表面贴装技术 市场洞察摘要:

  • 区域亮点：

    • 预计到 2035 年，亚太地区表面贴装技术 (SMT) 市场的份额将达到 35%，这得益于该地区众多 PCB 制造工厂的推动。
    • 预计到 2035 年，北美市场的份额将达到 28%，这得益于消费电子产品和小型化设备需求的增长。

  • 细分市场洞察：

    • 预计到 2035 年，表面贴装技术市场中的检测细分市场将占据 34% 的份额，这主要得益于电信、汽车和电子行业的需求。
    • 预计到 2035 年，表面贴装技术市场中的电信细分市场将实现 25% 的增长，这归因于无线网络对高性能计算的需求不断增长。

  • 主要增长趋势：

    • 物联网 (IoT) 设备数量的增长
    • 对小型消费电子产品组件的需求不断增长

  • 主要挑战：

    • 高频应用和热管理必不可少

    • 表面贴装设备系统价格昂贵。

  • 主要参与者：Keystone Electronics、Orbotech Ltd、Cicor Group、Linx Technologies、Cyber​​Optics Corporation、Nordson Corporation、Assembly Systems、Electro Scientific Industries Inc.、Viscom AG。

全球 表面贴装技术 市场 预测与区域展望:

  • 市场规模和增长预测：

    • 2025年市场规模： 64.5亿美元
    • 2026年市场规模： 68.6亿美元
    • 预计市场规模：到 2035 年将达到 128.1 亿美元
    • 增长预测：复合年增长率7.1%（2026-2035）

  • 主要区域动态：

    • 最大地区：亚太地区（到 2035 年占比 35%）
    • 增长最快的地区：亚太地区
    • 主要国家：中国、美国、日本、韩国、德国
    • 新兴国家：中国、日本、韩国、台湾、新加坡

    • Last updated on : 11 September, 2025

增长动力

  • 物联网 (IoT) 设备数量的增长——可穿戴技术和物联网设备的发展正以多种方式增加对 SMT 的需求。为了提升用户体验，便携、小巧的物联网技术和设备可以轻松融入各种产品中。全球联网的物联网设备数量已超过 130 亿。预计到 2030 年，物联网设备数量将达到 254 亿。

  • 小型消费电子元件需求不断增长——在消费电子行业，新技术和创新者不断涌现，为消费者提供诸如智能手机和智能电视中的指纹传感器等尖端功能。目前，全球有68亿人使用智能手机。考虑到全球人口总数为80亿，这相当于智能手机普及率超过80%。为了满足对更小、更紧凑设备日益增长的需求，电子元件也变得越来越小、越来越紧凑。

  • 自我监测、分析和报告技术 (SMART) 的出现——自我监测、分析和报告技术 (SMART) 彻底改变了技术格局。SMART 的应用范围正在迅速扩大，从智能手表、笔记本电脑等智能设备，到智能家居和工厂，应用范围更加广泛。快速、正确地安装和检查每个组件的需求推动了对 SMT 设备的需求。2022 年，全球有 2.1643 亿人使用智能手表，预计创造了 433.9 亿美元的收入。

挑战

  • 高频应用和热管理必不可少——电气设备的制造过程非常复杂，因为必须考虑诸多因素，尤其是在表面贴装技术 (SMT) 中。设计设备时，必须考虑诸多因素，包括高频应用、热控制以及不合适的热膨胀系数 (CTE) 对 PCB 造成的应力。CTE 可以帮助我们更轻松地理解温度变化如何影响物体的尺寸。在设计电话和消费电子产品等高频应用时，还必须考虑其他因素，例如封装信号线的阻抗、这些线路之间的串扰噪声以及 PCB 上的电感互连。

  • 表面贴装设备系统价格昂贵。

  • 不应使用表面贴装技术来安装电源电路或其他组件。

表面贴装技术市场规模及预测：

报告属性 详细信息

基准年

2025

预测期

2026-2035

复合年增长率

7.1%

基准年市场规模（2025年）

64.5亿美元

预测年度市场规模（2035年）

128.1亿美元

区域范围

  • 北美（美国和加拿大）
  • 亚太地区（日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太其他地区）
  • 欧洲（英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区）
  • 中东和非洲（以色列、海湾合作委员会、北非、南非、中东和非洲其他地区）
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表面贴装技术市场细分：

设备细分分析

预计表面贴装技术市场中的检测部分将在预测期内实现增长，收入份额最高可达34%。预测期内，电信、汽车、消费电子、计算和存储行业对检测设备的需求不断增长，可能会推动其需求增长。2021年美国汽车产量约为920万辆，同比增长4.5%。

最终用户行业细分分析

预计电信领域的表面贴装技术市场在预测期内将占据约25%的显著份额。高性能计算和电信应用对无线网络的需求不断增长，推动了表面贴装技术的需求，这对于网络的快速准确运行至关重要。到2021年底，移动服务用户将达到53亿，占全球人口的67%。从现在到2025年，新增移动用户将超过4亿。

我们对全球表面贴装技术市场的深入分析包括以下几个部分：

设备

  • 放置
  • 检查
  • 焊接
  • 丝网印刷设备
  • 清洁设备
  • 维修和返工设备

成分

  • 被动的
  • 积极的
  • 电化学

最终用户行业

  • 消费电子产品
  • 汽车
  • 工业电子
  • 航空航天与国防
  • 卫生保健
  • 电信
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球业务发展主管

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表面贴装技术市场区域分析：

亚太市场洞察

表面贴装技术市场在亚太地区正在显著扩张，约占该地区35%的收入份额，这主要是因为该地区拥有多家PCB制造工厂。中国拥有众多PCB生产设施，例如上海是AT&S最大的生产设施所在地，该设施专门生产多层PCB。这是该公司专注于中国庞大的移动通信行业的结果。2022年，中国集成电路产量超过3240亿块，较上年下降10%。

北美市场洞察

预计北美在预测期内将占据全球表面贴装技术市场28%的份额。由于北美生产的消费电子产品质量高、价格有竞争力，SMT组装解决方案得到了广泛应用。此外，由于对移动、互联网连接设备、消费电子产品、汽车和电信的需求不断增长，以及对更高精度、产品小型化和更快处理时间的需求，贴装设备的表面贴装技术市场正在增长。

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表面贴装技术市场参与者：

    • 迈克罗尼克公司
      • 公司概况
      • 商业策略
      • 主要产品
      • 财务表现
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域影响力
      • SWOT分析
    • 基斯通电子
    • 奥宝科技有限公司
    • Cicor集团
    • Linx 技术
    • Cyber​​Optics 公司
    • 诺信公司
    • 装配系统
    • 电子科学工业公司
    • 维斯科姆公司

最新发展

  • Mycronic AB 收到来自亚洲一家现有客户的订单，订购一台用于显示器应用的 Prexision 800 Evo 光罩写入机。该系统计划于 2024 年第二季度交付。
  • Keystone Electronics 扩展了其超平表面贴装螺纹嵌件产品组合，推出了公制和英制螺纹版本。表面贴装嵌件现提供公制螺纹（M2.5、M3、M4）或英制螺纹（2-56、4-40、6-32）。特殊的包装和设计使其能够快速轻松地将镀锡钢制螺纹嵌件安装到印刷电路板上。
  • Report ID: 5253
  • Published Date: Sep 11, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

2026年，表面贴装技术的产业规模估计为68.6亿美元。

2025 年全球表面贴装技术市场规模将超过 64.5 亿美元，预计复合年增长率将超过 7.1%，到 2035 年收入将超过 128.1 亿美元。

受亚太地区多家 PCB 制造工厂的推动，预计到 2035 年，亚太地区表面贴装技术 (SMT) 市场的份额将达到 35%。

市场的主要参与者包括 Keystone Electronics、Orbotech Ltd、Cicor Group、Linx Technologies、Cyber​​Optics Corporation、Nordson Corporation、Assembly Systems、Electro Scientific Industries Inc. 和 Viscom AG。

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Preeti Wani
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