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硅晶圆回收市场规模及预测（按晶圆直径划分，150 毫米、200 毫米和 300 毫米）；应用 - 增长趋势、主要参与者、区域分析（2026-2035 年）

  • 报告编号: 7078
  • 发布日期: Aug 28, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

硅片回收市场展望：

2025年，硅晶圆回收市场规模超过9.6486亿美元，预计到2035年将超过17.1亿美元，在预测期内（即2026年至2035年）的复合年增长率将超过5.9%。2026年，硅晶圆回收行业规模估计为10.2亿美元。

Silicon Wafer Reclaim Market Size
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硅晶圆回收已成为半导体行业测试和校准流程的关键。其成本效益和可持续性使其适用于制造设备的校准、评估、工艺监控，并减少对昂贵晶圆的需求。Form Factor 与 Advantest 于 2024 年 11 月达成的合作是该行业的一项显著进步。双方推出了一款硅光子晶圆级测试单元，旨在实现大批量生产。此次合作旨在解决硅光子学中光电测试的关键挑战，提高测试的准确性和效率。

根据SEMI硅片制造商集团的报告，2023年全球硅片出货量下降14.3%至126.02亿平方英寸，销售额降至123亿美元，下降10.9%，这与连续三年增长的势头背道而驰，这归因于广泛的库存调整和终端需求放缓。然而，全球硅片出货量在2024年见证了需求的上升并出现复苏迹象。出货量增长近6%，表明需求反弹。这些趋势强调硅片回收市场高度不稳定，取决于终端需求、库存变化以及更广泛的经济状况等因素。由于技术进步和各个行业应用的兴起，硅片出货量的增长表明前景乐观。

关键 硅片回收 市场洞察摘要:

  • 区域亮点：

    • 受半导体封装和测试需求不断增长的推动，北美占据硅晶圆回收市场55.6%的份额，并将在2035年前实现强劲增长。
    • 预计到2035年，亚太地区的硅晶圆回收市场将显著增长，这得益于半导体制造业的蓬勃发展和对硅晶圆的需求。

  • 细分市场洞察：

    • 预计到2035年，硅晶圆回收市场中的太阳能电池细分市场将实现大幅增长，这得益于太阳能电池板对可再生能源解决方案的需求不断增长。
    • 预计到2026年至2035年，硅晶圆回收市场中300毫米晶圆直径细分市场的收入将快速增长，这得益于芯片良率的提高和半导体制造运营成本的降低。

  • 关键增长趋势：

    • 技术进步铺平道路
    • 研发活动不断增加

  • 主要挑战：

    • 质量限制
    • 低成本原始晶圆的可用性
  • 主要参与者：Nova Electronic Materials、Kemi Silicon Inc.、Silicon Quest International、Rockwood Wafer Reclaim、Silicon Valley Microelectronics Inc. 和 Silicon Materials Inc.

全球 硅片回收 市场 预测与区域展望:

  • 市场规模及增长预测：

    • 2025 年市场规模：9.6486 亿美元
    • 2026 年市场规模：10.2 亿美元
    • 预计市场规模：2035 年将达到 17.1 亿美元
    • 增长预测：5.9% 复合年增长率 (2026-2035)

  • 主要区域动态：

    • 最大区域：北美（到 2035 年，份额将达到 55.6%）
    • 增长最快的地区：亚太地区
    • 主要国家/地区：美国、日本、中国、韩国、德国
    • 新兴国家：中国、印度、韩国、日本、台湾

    • Last updated on : 28 August, 2025

增长动力

  • 技术进步铺平道路：硅晶圆回收技术的创新显著提高了回收晶圆的质量，使其能够应用于各行各业。抛光、清洗和检测技术的进步有助于获得更高的纯度和表面增强的晶圆质量，从而适用于要求更高的应用。美国商务部宣布将于2024年7月向台湾企业环球晶圆提供高达4亿美元的补贴，这一新兴趋势值得关注。这笔资金预计将支持美国在德克萨斯州和密苏里州首次生产用于下一代半导体的300毫米晶圆和绝缘体上硅晶圆。这一举措预计将加强半导体供应链，并为环球晶圆投资40亿美元新建制造工厂做出贡献。

  • 提升研发活动：回收硅晶圆对于工艺测试的研发活动至关重要，因为这些测试无需使用高质量的原始晶圆。这使得回收硅晶圆具有成本效益，研发部门无需支付新晶圆的费用，即可进行广泛的测试和多样化的实验。这种做法使得产品开发采用迭代方法，并推动半导体系统技术的快速发展。化学机械平坦化技术的最新进展显著提高了回收300毫米晶圆的质量和良率。

    2022年，CMP技术显著提高了回收300毫米晶圆的质量和良率。例如，2022年发表在《国际科学、通信与技术高级研究杂志》上的一项研究重点介绍了结合化学作用和机械研磨的CMP工艺的有效性。这种方法有效地提高了新晶圆和回收300毫米硅晶圆的再处理效率，重点关注需要抛光的表面缺陷和污染物。

挑战

  • 质量限制：使用再生晶圆面临的最大挑战之一是，这会降低晶圆的回收利用率，尤其是在质量和可靠性高于成本降低的情况下。此类晶圆难以满足现代半导体生产工艺的高质量要求。在回收过程中，可能会出现点蚀、划痕甚至污染等问题，这使得像先进计算机芯片或光子学这样对公差要求更高的应用变得难以实现。半导体技术发展的复杂性对超纯和无缺陷晶圆提出了新的要求，这使得再生晶圆的地位变得不稳定。这种局限性使得它们尤其不适合用于敏感和高性能领域及设备。

  • 低成本原始晶圆的可用性：低成本原始晶圆往往会进一步降低再生晶圆的成本效益，尤其是在对高质量和精确规格要求至关重要的应用中。虽然原始晶圆体现了近乎完美无瑕的电路基底的更多优势，但它们也能确保最复杂的半导体加工工艺的性能。如果生产规模较小或以大批量经济的方式进行，原始晶圆的价格会更低，甚至会弥补上述价格差异。

硅片回收市场规模及预测：

报告属性 详细信息

基准年

2025

预测期

2026-2035

复合年增长率

5.9%

基准年市场规模（2025年）

9.6486亿美元

预测年度市场规模（2035 年）

17.1亿美元

区域范围

  • 北美（美国和加拿大）
  • 亚太地区（日本、中国、印度、印度尼西亚、韩国、马来西亚、澳大利亚、亚太地区其他地区）
  • 欧洲（英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区）
  • 中东和非洲（以色列、海湾合作委员会北非、南非、中东和非洲其他地区）
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硅片回收市场细分：

晶圆直径（150 毫米、200 毫米、300 毫米）

预计在预测期内，硅晶圆回收市场中300毫米晶圆部分的收入将快速增长。在半导体行业中，更大尺寸晶圆的需求正在稳步增长，而直径300毫米的晶圆因其对生产率的影响而成为行业首选。更大尺寸晶圆的芯片数量更多，从而降低了总体运营成本并提高了总体生产率。鉴于5G、人工智能和汽车电子等要求更高的应用对高性能、高能效半导体的需求不断增长，高质量基板的必要性正在日益凸显。

回收技术的进步提高了300毫米再生晶圆的质量和产量。清洁工艺、晶圆表面处理中的机械处理以及更精确的回收技术方面的创新，使再生晶圆在半导体行业中表现出色。这些技术进步使再生晶圆的质量与新鲜晶圆相当，甚至略胜一筹，使其值得半导体行业推荐。再生晶圆的进步也有助于提高废晶圆回收工艺的产量和效率，这有利于当前硅晶圆回收市场向循环经济转型，制造商可以自行回收材料，而无需四处寻找原材料，这种工艺既经济高效，又环保。

应用（太阳能电池、集成电路、光电池）

在硅片回收市场中，由于对可再生能源解决方案的需求不断增长以及全球对可持续能源的关注度不断提升，到2035年，太阳能电池板块预计将占据超过53%的收入份额。由于太阳能电池板需求的持续增长，尤其是在欧洲和北美，对回收硅片的需求也在不断增长。与原生硅相比，硅片是一种既环保又经济高效的替代方案，符合太阳能行业的可持续发展目标。

循环经济在推动太阳能行业对硅片回收的需求方面发挥了巨大作用。尤其是从废旧硅片中回收硅，与传统的硅片制备方法相比，对环境的影响相对较小。战略联盟正在提高效率，并鼓励使用回收硅片，从而促进硅片回收市场的增长。2022年11月，ROSI与伊藤忠商事株式会社建立了资本和商业联盟。预计两家公司将推广和扩大先进太阳能电池板回收技术的应用。

我们对全球硅片回收市场的深入分析包括以下几个部分：

晶圆直径

  • 150毫米

  • 200毫米

  • 300毫米

应用

  • 集成电路

  • 太阳能电池

  • 光电管

Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球业务发展主管

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硅片回收市场区域分析：

北美市场

预计到2035年，北美硅晶圆回收市场的收入份额将超过55.6%。在近期全球半导体供应中断的背景下，供应链多元化已成为北美乃至全球企业的重要战略考量。随着制造商生产稳定性和稳健性的提高，与新开发的材料相比，回收硅晶圆被证明具有显著的效率。由于公司使用回收晶圆，受全球运输以及原材料延误或短缺影响的风险较小。这使得回收晶圆对那些希望保障生产并降低波动的制造商极具吸引力。

企业之间的合作对于扩大供应基础、分散生产和创新至关重要。建立伙伴关系使区域各国能够汇聚力量和知识，并提升生产能力，以应对技术和市场趋势。其中一项伙伴关系是于2024年3月启动的美墨伙伴关系。美国国务院和墨西哥政府将根据2022年《芯片法案》的ITSI基金，探讨扩大和多样化半导体产业的方法。此次合作旨在通过评估墨西哥当前的环境并在未来发展新的合作关系来增强全球半导体供应链。

美国硅晶圆回收市场正在扩张，这主要得益于半导体封装和测试需求的不断增长。这一趋势也有助于制造商在不牺牲质量的前提下降低生产成本。当地政府强制要求制造商注重可持续生产，因此回收硅晶圆是一个不错的选择。半导体制造商与回收公司之间的合作日益密切，以获取充足的回收晶圆。例如，应用材料公司于2023年7月推出了Vistara晶圆制造平台，该平台增加了灵活性、智能性和可持续性等解决方案特性，以应对芯片生产中日益严峻的挑战。

加拿大致力于减少电子垃圾，硅晶圆回收市场正在蓬勃发展。由于在半导体设备生产中使用原生硅比使用回收晶圆更有害环境，回收晶圆的需求正在不断增长。此外，加拿大已制定了雄心勃勃的2050年净零排放目标，包括半导体在内的整个行业已开始寻求可持续制造，使晶圆的再利用成为一种可行的选择。回收硅晶圆需求的增长可以归因于加拿大科技制造业的稳步扩张。加拿大正在大力发展人工智能和数据中心，这些设备都是计算机化的单元，需要高质量的半导体。

2021年，加拿大向人工智能初创企业投资了23亿美元，这导致对半导体以及回收晶圆的需求激增。随着越来越多的数据中心和科技公司规模不断扩大，业务也日益增长，将晶圆重新用于测试、封装和制造变得更加可行，这对加拿大科技产业的发展至关重要。

亚太市场分析

预计2025年至2035年间，亚太地区硅晶圆回收市场将占据显著的收入份额，这得益于该地区半导体制造业的蓬勃发展，以及随之而来的对硅晶圆（包括制造过程中回收的晶圆）的需求。日本、韩国和中国等国政府正在考虑采取措施支持其国内半导体市场，从而间接宣布对回收晶圆的支持。在这方面，回收工艺技术方面的具体工艺改进，将提高回收晶圆的质量，并使其更适用于新兴且复杂的半导体用途。

对环保产品的需求也迫使制造商采用再生晶圆，以节省成本并保护环境。事实上，其他因素也显著促进了硅晶圆回收市场的增长，例如可再生能源使用量的增加以及太阳能组件制造中对硅晶圆的需求增加。随着亚太地区太阳能应用的增加，再生晶圆在太阳能电池生产中发挥着重要作用。此外，再生晶圆对于制造商来说是一种低成本的解决方案，这在价格敏感的市场中尤为重要，同时还能保持产品质量。加强半导体企业与再生晶圆供应商之间的合作关系，可以提高再生晶圆的供应量。

中国硅片回收市场持续扩张，这得益于中国强大的半导体制造业，这提升了对再生晶圆的需求，使其成为更廉价、更可持续的新晶圆来源。这一趋势的推动力源于中国在环保方面加强再生晶圆生产制造的政策。由于晶圆在太阳能电池板生产中不可或缺，中国已迅速成为全球晶圆回收领域的领导者。多家公司已开展相关业务，推动了硅片回收市场的增长。中国企业正在进行投资，以扩大业务规模。例如，2025年1月，凤凰硅业国际有限公司宣布将在华产能扩大近23%。

印度硅片回收市场的增长得益于多种因素。大多数使用硅片的产品都来自电子和半导体行业，而这些行业的扩张也带来了对回收硅片的需求，并提供了一种经济的回收方式。这归因于印度对绿色制造的重视，这种重视源于其成熟的发展模式，并与回收硅片的概念高度契合。此外，印度的太阳能产业发展迅速，回收硅片作为太阳能电池板的关键部件，因此具有重要意义。近年来，随着多项战略联盟的启动，该行业已成为一些公司关注的焦点。例如，RSOLEC 在 2023 年 10 月宣布了其建立 5GW 太阳能晶体生长和硅片工厂的战略，预计产能将增长至 20GW 以上。

Silicon Wafer Reclaim Market Share
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硅片回收市场主要参与者：

    随着老牌企业、汽车巨头以及新进入者纷纷投资先进制造技术，硅晶圆回收市场的竞争格局正在迅速演变。市场主要参与者专注于开发新技术和新产品，以满足严格的监管规范和消费者需求。这些主要参与者正在采取并购、合资企业、合作伙伴关系以及新产品发布等多种策略，以增强其产品基础并巩固其市场地位。以下是一些在全球硅晶圆回收市场运营的主要参与者：

    • 诺瓦电子材料
      • 公司概况
      • 商业策略
      • 主要产品
      • 财务表现
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域影响力
      • SWOT分析
    • 凯米硅业公司
    • 硅谷探索国际
    • Rockwood 晶圆回收
    • 硅谷微电子公司
    • 硅材料公司
    • 菲尼克斯硅业国际公司
    • Optim 晶圆服务

最新发展

  • 2024年4月，隆基宣布推出适用于太阳能技术的新一代硅片。该产品具有高平台能力，可用于TOPCon、背接触电池和异质结。
  • 2022 年 9 月， HPQ Silicon Inc.与三位法国顶尖研究工程师联手在法国里昂开发了一家名为 Novacium 的创新企业。
  • Report ID: 7078
  • Published Date: Aug 28, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

预计2026年硅片回收产业规模为10.2亿美元。

2025 年硅晶圆回收市场规模超过 9.6486 亿美元，预计到 2035 年将超过 17.1 亿美元，预测期内（即 2026 年至 2035 年）的复合年增长率将超过 5.9%。

受半导体封装和测试需求不断增长的推动，北美占据硅晶圆回收市场的 55.6%，并将在 2035 年之前实现强劲增长。

市场的主要参与者包括 Nova Electronic Materials、Kemi Silicon Inc.、Silicon Quest International、Rockwood Wafer Reclaim、Silicon Valley Microelectronics Inc. 和 Silicon Materials Inc.

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Abhishek Bhardwaj
Abhishek Bhardwaj
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