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SiC 晶圆回收市场规模及份额，按直径（5 英寸以下、5-10 英寸、10 英寸以上）划分；应用（光电器件、功率器件、高温器件、高频器件）——2025-2037 年全球供需分析、增长预测及统计报告

  • 报告编号: 5510
  • 发布日期: Jun 19, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

2025 年至 2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点

SiC晶圆回收市场规模在2024年超过14.2亿美元，预计到2037年将达到93.5亿美元，在预测期内（即2025年至2037年）的复合年增长率约为15.6%。预计到2025年，SiC晶圆回收的行业规模将达到16亿美元。

对于提供 SiC 晶圆回收服务的企业而言，消费电子行业对硅晶圆日益增长的需求正在带来新的经济机遇。

在不断发展的半导体行业中，SiC 晶圆在耐高温、耐高压或两者兼具的电子设备中的应用越来越广泛，例如 5G 通信系统。根据最近的一份报告，从2021年底到2022年底，全球5G无线连接数增长了76%，达到10.5亿。

人工智能、物联网和机器学习等尖端技术的日益融合，为SiC晶圆回收服务提供商创造了新的机遇。SiC广泛应用于工业电源和光伏转换器，但其优势在电动汽车领域得到了最大程度的发挥。

SiC Wafer Reclaim Market
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增长动力

  • 使用量不断增长 电动汽车 （电动汽车）- SiC 在电动汽车中的主要应用之一是主逆变器，该电路将来自电池的高直流电压转换为牵引电动机所需的交流电压。

    据估计，新的销售记录意味着 SiC 晶圆回收利用电动汽车的全球市场份额将从 2021 年的约 8.7% 增长到 2022 年的 14% 以上。
  • 半导体在太阳能生产中的应用日益广泛 - 在清洁能源领域，半导体技术已被证明是改变游戏规则的关键。它在光伏组件制造中发挥着重要作用，而光伏组件作为替代能源的应用越来越广泛，从而推动了未来几年晶圆回收市场的需求。

 

  • 政府不断加大力度提升半导体制造能力 - 鼓励回收服务提供商开发创新技术并重新制造碳化硅晶圆，以满足日益增长的消费者需求。

    例如，印度政府已批准一项耗资100亿美元的综合计划，用于发展印度的半导体和显示器制造生态系统，这符合“自给自足的印度”（Aatmanirbhar Bharat）的愿景以及将印度定位为全球ESDM中心的目标。此外，2022年7月，美国国会通过了《2022年芯片法案》(CHIPS Act of 2022)，该法案旨在加强国内芯片的生产、设计和研发，促进经济繁荣和安全，并强化美国芯片供应链。

挑战

  • 替代品的采用率不断提高 - 在晶圆制造过程中，加大寻找碳化硅替代品的力度可能会阻碍SiC晶圆回收市场的快速发展。

    为了在电动汽车应用中取代SiC晶圆，各大汽车制造商正在用GaN（氮化镓）基晶圆取代SiC晶圆。由于GaN具有高功率密度和快速变化频率的能力，其灵活性比SiC更高。
  • 制造设施的维护成本高。
  • 供应链问题可能会阻碍SiC晶圆回收市场的增长。

SiC晶圆回收市场：关键见解

报告属性 详细信息

基准年

2024

预测年份

2025-2037

复合年增长率

15.6%

基准年市场规模（2024年）

14.2亿美元

预测年度市场规模（2037 年）

93.5亿美元

区域范围

  • 北美（美国和加拿大）
  • 亚太地区（日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太地区其他地区）
  • 欧洲（英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区）
  • 中东和非洲（以色列、海湾合作委员会北非、南非、中东和非洲其他地区）
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SiC晶圆回收细分

直径（5 英寸以下、5-10 英寸、10 英寸以上）

在 SiC 晶圆回收市场中，预计到 2037 年，10 英寸晶圆将占据超过 50% 的收入份额。电子产品制造商更有可能倾向于采用 10 英寸以上的 SiC 晶圆，因为其具有高性能、高能效和低成本集成等优势。

此外，更大的晶圆可以提供更大的表面积；制造商可以为芯片制造提供更大的表面积。因此，对电子产品和半导体日益增长的需求将在未来几年推动 10 英寸以上晶圆市场的增长。2022 年，消费电子行业总产值达到 9870 亿美元。此外，苹果、三星、华为和索尼只是控制消费电子领域的几家知名老牌企业。

应用（光电器件、功率器件、高温器件、高频器件）

到 2037 年，功率器件领域预计将占据 SiC 晶圆 43% 以上的市场份额。该领域正在增长，因为功率器件在汽车、可再生能源和消费电子等各个行业中发挥着至关重要的作用。

例如，2022 年，来自太阳能、风能、水力发电、地热能和海洋能的可再生能源供应量增长了 8% 以上。此外，在各种频率和功率水平下工作的应用中，对功率器件的需求不断增长，也推动了市场扩张。该市场致力于回收和翻新废旧硅晶圆，使其能够在制造过程中重复使用。这一点至关重要，因为功率器件通常需要特定的晶圆规格和特性才能满足其性能要求。

我们对全球 SiC 晶圆回收市场的深入分析涵盖以下细分领域：

           直径
  • 5英寸以下
  • 5-10英寸
  • 10英寸以上

            应用
  • 光电子器件
  • 功率器件
  • 高温器件
  • 高频器件
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球业务发展主管

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SiC晶圆回收行业 - 区域概要

亚太市场预测

预计到2037年，亚太地区SiC晶圆回收市场将占据37%的最大收益份额。这一增长可归因于该地区人口的增长，例如中国、印度和日本，这些地区也经历了科技和电子产品使用量的惊人增长。

能源、自动化、电信、消费电子和医疗保健等各个行业对SiC晶圆的需求都很高。此外，物联网设备的日益普及以及对太阳能电池板等可再生能源的需求不断增长也为市场收益做出了贡献。例如，2021年亚太地区的太阳能装机容量达到485.84吉瓦，较上一年增长近19%。

北美市场统计数据

预计北美在SiC晶圆回收市场的份额将在预测期内达到25%。这一增长得益于半导体行业对廉价硅晶圆日益增长的需求。

随着技术的不断进步，对这些设备的需求也在飙升，这反过来又推动了对硅晶圆的需求。

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主导 SiC 晶圆回收领域的公司

    • Wolfspeed Inc.
      • 公司概况
      • 业务战略
      • 主要产品
      • 财务业绩
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域布局
      • SWOT 分析
    • Semiconductor Components Industries, LLC
    • Infineon Technologies AG
    • AIXTRON SE
    • Okmetic
    • Mimasu
    • Kinik Company
    • TOPOC科学
    • RS技术

最新发展

  • Wolfspeed, Inc.，全球领先的碳化硅技术和生产企业，已在纽约州马西市正式启用其先进的莫霍克谷碳化硅制造工厂。该200毫米晶圆厂将引领整个行业从硅基半导体向碳化硅基半导体的转变。
     
  • Semiconductor Components Industries, LLC宣布其位于韩国富川的先进、全球最大的碳化硅 (SiC) 制造工厂已完成扩建。满负荷运转时，该工厂每年将能够生产超过一百万片200毫米SiC晶圆。为了利用增加的SiC产能，安森美半导体计划在未来3年内新增1000名本地员工，主要填补技术性很强的职位，以满足这一需求，并将现有员工人数增加约40%。
  • Report ID: 5510
  • Published Date: Jun 19, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

预计2025年SiC晶圆回收的产业规模为16亿美元。

2024年，碳化硅晶圆回收市场规模超过14.2亿美元，预计到2037年将达到93.5亿美元，预测期内（即2025-2037年）的复合年增长率约为15.6%。电动汽车（EV）应用的增长、半导体在太阳能生产中的应用增多，以及政府加大半导体制造力度的举措，都将推动市场增长。

由于亚太地区人口的不断增长，预计到 2037 年亚太地区行业将占据 37% 的最大收入份额。

市场的主要参与者有 Wolfspeed Inc.、Semiconductor Components Industries, LLC、Infineon Technologies AG、AIXTRON SE、Okmetic、Showa Denko K.K.、住友电气工业株式会社、三菱电机株式会社、瑞萨电子株式会社、富士通半导体有限公司等。

SiC晶圆回收 市场报告范围

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Preeti Wani
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