2024 年至 2036 年全球市场规模、预测和趋势亮点
2023 年半导体代工市场规模超过 1136.4 亿美元，到 2036 年可能达到 3165.8 亿美元，预测期内（即 2024-2036 年）的复合年增长率约为 8.2%。2024 年，半导体代工行业规模估计为 1210.9 亿美元。市场的增长可以归因于全球对联网汽车的需求不断增长，以及对采用自动化、分析和机器学习技术的日益重视。除此之外，对 5G 智能手机以及平板电脑、个人电脑、服务器和游戏机等高性能计算产品的需求增长也有望在不久的将来推动市场增长。 2020 年，5G 智能手机的总出货量增长了 20%，而到 2022 年，这一数字预计将增长 50% 以上。此外，物联网或 IoT 设备的采用激增，以及一些发达国家政府对半导体技术进步的资助增加，预计将在未来几年为市场提供充足的增长机会。
半导体代工行业：增长动力与挑战
增长动力
- 全球联网汽车需求不断增长
- 5G 智能手机需求增长
挑战
- 全球关键零部件严重短缺
半导体代工市场：关键见解
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基准年 |
2023 |
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预测年份 |
2024-2036 |
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复合年增长率 |
8.2% |
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基准年市场规模（2023 年） |
1136.4亿美元 |
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预测年份市场规模（2036 年） |
3165.8亿美元 |
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区域范围 |
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半导体代工厂细分
市场按应用细分为消费电子和通信、汽车、工业和高性能计算，其中，由于对更安全的个人交通的需求不断增长，以及全球电动汽车和自动驾驶汽车的销量不断增长，预计汽车领域将在全球半导体代工市场中占据最大份额。此外，预计主要汽车公司在高级驾驶辅助系统方面的发展也将在不久的将来推动该细分市场的增长。此外，根据节点，10/7/5 nm 将在预测期内占据最大份额，这归因于该技术节点的低功耗和高速改进。
我们对全球半导体代工市场的深入分析包括以下几个部分：
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按节点 |
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按应用 |
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定制此报告半导体代工行业 - 区域概况
根据地理分析，全球半导体代工市场分为北美、欧洲、亚太、拉丁美洲和中东及非洲五大区域。预计到 2036 年，亚太地区将占据最大的收入份额，这得益于中国和日本成熟的半导体产业、台湾的巨额收入以及印度和中国等国家的快速经济增长。除此之外，日本还在大力投资吸引海外公司，以确保自己的船舶供应并解决全球半导体短缺问题。例如，2020 年 4 月，日本销售的半导体价值约为 28 亿美元，到当年 12 月底，这一数字已增至约 33 亿美元。预计这将成为未来几年推动市场增长的另一个因素。预计知名市场参与者的强大影响力也将推动该地区的市场增长。
主导半导体代工领域的公司
- 中芯国际（SMIC）
- 公司概况
- 商业策略
- 主要产品
- 财务表现
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域影响力
- SWOT 分析
- 台湾半导体制造公司（TSMC）有限公司
- 全球晶圆代工厂
- 联华电子（UMC）
- 华虹半导体有限公司
- 意法半导体
- 塔爵士乐
- 三星集团
- 东部高科技公司
- 日立高科技公司
In the News
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2021年8月——中国半导体巨头 SIMC宣布在青岛量产8英寸硅片，并参与其新的12英寸生产线的测试。这些举措旨在扩大国家成熟技术节点的能力。
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作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 3417
- Published Date: Aug 28, 2024
- Report Format: PDF, PPT
