半导体资本设备市场规模和份额,按类型(组装设备、自动化测试设备、晶圆级制造设备);应用(代工厂、存储器制造商、集成器件制造商);垂直行业(消费电子、医疗保健、汽车、IT 电信)- 全球供需分析、增长预测、统计报告 2024-2036

  • 报告编号: 5322
  • 发布日期: Nov 10, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

2024-2036 年全球市场规模、预测和趋势亮点

到 2036 年底,半导体资本设备市场规模预计将突破 2020 亿美元,在预测期内(即 2024-2036 年)复合年增长率约为 8%。 2023年,半导体资本设备行业规模将超过820亿美元。不同行业领域对数字化的需求不断增长,以及物联网 (IoT) 在数字设备中的应用。全球有超过 130 亿台联网物联网设备。到 2030 年,预计物联网设备将达到 254 亿台。 2020年,物联网设备数量超过非物联网设备。活跃的物联网平台数量超过400个。

此外,消费电子市场的快速增长预计将为半导体资本设备制造商提供重大机遇。为了满足这个不断扩大的市场不断增长的需求,芯片制造商拥有高质量的设备非常重要。


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半导体资本设备行业:增长动力和挑战

增长动力

  • 5G技术的出现——物联网、增强现实、关键任务服务、云解决方案等都受益于5G网络的部署,5G网络增强了无线通信、超快速度、低延迟和高可靠性。预计这将在未来几年支持半导体资本设备市场的增长,以确保设备和网络顺利运行。预计到2027年,全球5G用户数将达到60亿。
  • 电动和混合动力汽车的增长趋势——电动和混合动力汽车的汽车制造商将半导体用于不同的零件和汽车组件,例如传感器和微控制器。因此,预计电动和混合动力汽车的出现以及使用基于人工智能的汽车系统的要求将创造市场扩张的有利机会。国际能源署IEA宣布,2021年全球电动汽车销量增至660万辆,这意味着目前道路上的电动汽车总数为1650万辆。
  • 对半导体的需求增加——半导体几乎是所有电子元件的一部分,包括电脑、笔记本电脑、手机、平板电脑、电视、视频游戏、烹饪用具等。由于这一因素,半导体资本设备市场的价值预计将减少。 2022年全球半导体销售额将达到约6200亿美元。
  • 小型化趋势不断增强——半导体生产商受到电子设备小型化和增强功能趋势的推动。他们正在利用最新的制造技术,并正在研究创新的资本设备。

挑战

  • 缺乏熟练和训练有素的人员——半导体制造行业面临的主要挑战是缺乏熟练和训练有素的人员。婴儿潮一代的退休给嵌入式知识留下了一个漏洞。因此,现有的有经验的人员数量不够。婴儿潮一代的退休和全球经济增长是这一差距扩大的主要原因。在复杂机器的生产和操作中,半导体制造部门的员工没有任何知识或技能。由于学校技术培训项目逐渐减少,他们不具备工程、数学、科学或技术等领域的基本技能和知识。
  • 由于生产机器制造商和安装的限制,半导体资本设备市场尤其受到设置和安装的高启动成本的影响。
  • 由于半导体行业特性的变化,对设备的需求也有所不同。

半导体资本设备市场:主要见解

基准年

2023年

预测年份

2024-2036

复合年增长率

〜8%

基准年市场规模(2023 年)

~ 820 亿美元

预测年度市场规模(2036 年)

~ 2020 亿美元

区域范围

  • 北美洲(美国和加拿大)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、拉丁美洲其他地区)
  • 亚太地区(日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、亚太地区其他地区)
  • 欧洲(英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区)
  • 中东和非洲(以色列、海湾合作委员会北非、南非、中东其他地区和非洲)
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半导体资本设备细分

类型(组装设备、自动化测试设备、晶圆级制造设备)

在预测期内,晶圆级制造设备领域预计将占全球半导体资本设备市场40%的份额。预计未来几年推动半导体资本设备需求的主要因素是晶圆级生产设备的成本效益。此外,与传统方法相比,这种方法具有许多优点,例如降低成本和提高生产效率。越来越多的半导体生产商使用晶圆级制造工艺,导致对该工艺制造的设备的需求增加。在接下来的几年里,预计这种更高水平晶圆生产的趋势将继续下去。 2022年全球半导体销售额超过6190亿美元,近两年增长超过30%。

垂直行业(消费电子、医疗保健、汽车、IT 电信)

预计到 2036 年底,消费电子领域的半导体资本设备市场将占据最大的收入份额,约为 48%。由于对手机、笔记本电脑和其他设备等消费电子产品的需求不断增长,半导体资本设备销售不断增长。该设备旨在生产半导体,这种半导体是极小的电子元件,广泛应用于各种消费电子产品。由于移动电话需求不断增长,制造这些零件的设备的需求也越来越大。因此,通过确保这些重要组件的持续供应来满足不断增长的需求,半导体行业的投资和创新推动了这一趋势。

我们对全球市场的深入分析包括以下部分:

类型

  • 组装设备
  • 自动化测试设备
  • 晶圆级制造设备

应用

  • 铸造厂
  • 内存制造商
  • 集成设备制造商

垂直行业

  • 消费类电子产品
  • 卫生保健
  • 汽车
  • 信息技术 电信

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半导体资本设备行业 - 区域概要

亚太地区市场预测

预计到 2036 年,半导体资本设备市场将占收入份额的 34%。国内半导体和其他设备市场的增长可能会增加该地区对芯片生产设备的需求。鉴于该地区智能手机需求不断增加,制造商正在获得提高产能的机会。到 2022 年,亚太地区的手机普及率将达到 76%,较 2019 年的 64% 略有上升。预计到 2030 年,亚洲地区的智能手机普及率将超过 90%。由于国内市场的不断增长,公司也将能够发展成为电子行业的领先企业。这可以提供有利的反馈循环,导致该地区对半导体资本设备的额外需求,从而导致该行业投资增加和国内市场增长。

北美市场统计

预计到2036年底,北美半导体资本设备市场将占据第二大份额,约为28%。5G技术的部署正在推动半导体领域资本设备的需求。 5G 技术的运行需要大量的半导体,如微芯片和晶体管。这导致这些组件的生产投资大幅增加。由于 5G 的普及,自动驾驶汽车、VR(虚拟现实)和物联网等先进技术出现了新的发展机遇,这意味着需要更多的半导体和资本设备。

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主导半导体资本设备格局的公司

    • 科兰公司
      • 公司简介
      • 经营策略
      • 主要产品
      • 财务绩效
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域分布
      • SWOT分析
    • 先进微制造设备公司
    • 阿斯麦控股
    • 泛林研究公司
    • ASM太平洋科技
    • 库力索法工业公司
    • 应用材料公司
    • 维琪电气承包商印度列兵。有限公司
    • 沃尔塔博克斯公司
    • 平面系统公司

在新闻中

  • ASML 欢迎员工、当地政府官员和媒体参加其位于加利福尼亚州硅谷的新园区的开业庆典。该工厂占地 212,573 平方英尺,包括 1000 级洁净室、实验室空间和协作区域,以推进 ASML 的整体光刻产品组合——用于在微芯片大批量生产中在硅上生成电路图案的硬件、软件和服务。
  • KLA Corporation 今天宣布其第二个美国总部正式开业,该总部耗资 2 亿美元,位于密歇根州安娜堡市。继 2018 年宣布在安娜堡投资并破土动工后,KLA 开设了新园区,拥有一支本地领导团队和 300 多名员工,并计划在未来 12 至 18 个月内再招聘 300 名员工。

作者学分:  Abhishek Verma


  • 报告编号: 5322
  • 发布日期: Nov 10, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

常見問題 (FAQ)

对5G技术和电动汽车的需求不断增长是推动半导体资本设备市场增长的主要因素。

在预测期内,即2024-2036年,半导体资本设备的市场规模预计将达到8%的复合年增长率。

市场主要参与者包括先进微制造设备公司、ASML Holding、Lam Research Corporation、ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa Industries Inc.、应用材料公司、Vicky Electrical Contractors India Pvt.。有限公司、Voltabox AG 等。

预计到 2036 年底,晶圆级制造设备领域将获得最大的市场规模,并显示出巨大的增长机会。

预计到2036年底,亚太地区市场将占据最大的市场份额,并在未来提供更多商机。
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