射频集成电路市场规模和份额,按应用(功率放大器、收发器、无线 USB、蓝牙、Wi-Fi、Wi-max、ZigBee、GPS 和 NFC);垂直 - 全球供需分析、增长预测、统计报告 2025-2037

  • 报告编号: 7056
  • 发布日期: Jan 28, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点

射频集成电路市场的规模在 2024 年为 70 亿美元,预计到 2037 年底将达到 337 亿美元,在预测期内(即 2025-2037 年)复合年增长率为 14%。 2025 年,射频集成电路产业规模预计为 80 亿美元。

随着先进通信技术的发展,物联网设备的广泛普及以及 5G 服务的稳定部署,射频集成电路 (RFIC) 市场经历了快速扩张。 2023年8月,MACOM有效完成了对Wolfspeed射频业务的2500万美元收购,这代表了该行业对扩大生产设施规模的承诺,同时通过其收集的1,400项射频相关专利和先进的晶圆制造技术培育创新。全球范围内都在努力提高数据传输速度和改善应用连接性,这使得 RFIC 解决方案的需求量很大。

政府行为和主要私营部门投资推动射频集成电路市场快速增长。 Broadcom, Inc. 于 2023 年 6 月宣布推出四款用于 Wi-Fi 7 路由器和接入点的新型 RF 前端模块。这一进展展示了无线技术行业如何保持灵活性以应对不断变化的通信标准。此外,商业 5G 服务的扩展为必须满足下一代网络带宽需求的 RFIC 制造商创造了盈利机会,从而成为现代数字系统的重要组成部分。


Radio Frequency Integrated Circuit Market overview
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射频集成电路市场:增长动力和挑战

增长动力

  • 5G 网络的激增:射频集成电路市场的增长继续在很大程度上依赖于 5G 网络基础设施的全球扩张。随着超过 175 家服务提供商到 2023 年推出商用 5G 网络,RFIC 需求猛增,因为他们需要组件来实现高速数据传输和网络效率。是德科技于 2023 年 6 月推出 PathWave ADS 2024 软件包,支持芯片设计人员解决 5G 毫米波设计问题。制造商可以使用这一先进的设计套件来引领创新,同时管理现代通信系统的应用。日益复杂。
  • 物联网采用率不断提高:物联网在医疗保健、汽车和消费电子行业的扩展需要紧凑、高性能的 RFIC 才能有效运行。联华电子公司于 2024 年 5 月推出了适用于 RF-SOI 技术的新型 3D IC 解决方案,该解决方案将芯片尺寸缩小了 45%,同时保持了完整的性能能力。新技术使较小的物联网设备能够集成 RFIC,同时满足日常应用中智能连接的市场需求。
  • 汽车应用的进步:随着汽车行业向自动驾驶和联网汽车发展,RFIC 需求激增。 2024 年 5 月,英飞凌科技推出了 PSoC 4 高压精密模拟微控制器,该微控制器服务于智能汽车电池管理系统。高压子系统与 RF 功能的集成展示了 RFIC 对于现代汽车安全系统的基本功能,可实现高效运行与先进的车辆连接。

挑战

  • 数据隐私和安全问题:RFIC 在物联网应用和自动驾驶汽车中的广泛使用加剧了公众对数据隐私和网络安全威胁的担忧。这些设备管理机密信息,这使它们成为网络攻击者的主要目标。制造商通过集成先进的加密协议、安全密钥管理系统和防篡改设计实践来减少安全威胁。困难在于如何保持强大的安全功能,同时保持设备性能完好,并通过 RFIC 开发的不断进步避免成本增加。
  • 供应链中断:由于全球范围内持续存在的供应链挑战,整个半导体行业的 RFIC 生产时间表都经历了重大挫折。由于地缘政治紧张局势以及自然灾害和材料短缺,关键部件的采购面临阻碍。由于各种干扰,导致电信和汽车行业的产品发布延迟,RFIC 的生产率有所下降。企业通过建立本地供应网络和开发耐用的基础设施系统来应对供应链问题。

基准年

2024

预测年份

2025-2037

复合年增长率

14%

基准年市场规模(2024 年)

70亿美元

预测年份市场规模(2037)

337亿美元

区域范围

  • 北美 (美国和加拿大)
  • 亚太地区 (日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太地区其他地区)
  • 欧洲 (英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区)
  • 拉丁美洲 (墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区)
  • 中东和非洲 (以色列、海湾合作委员会北非、南非、中东和非洲其他地区)

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射频集成电路分段

应用(功率放大器、收发器、无线 USB、蓝牙、Wi-Fi、Wi-max、ZigBee、GPS 和 NFC)

到 2037 年,收发器细分市场将占据超过 37% 的射频集成电路市场份额。收发器是维持 5G 网络、EEG 设备和卫星系统中高效无线通信的重要组件。由于对快速、可靠的数据传输服务的需求不断增长,该领域不断扩大。具有双渲染融合功能的 Snapdragon Spaces 平台由 Qualcomm Technologies Inc. 于 2023 年 4 月推出,该平台采用先进的收发器技术来改进增强现实项目。电信基础设施和消费电子产品的发展在很大程度上取决于收发器,因为性能和效率是基本要求。

垂直行业(电子、汽车和政府)

由于联网和自动驾驶汽车系统的加速采用,预计到 2037 年,汽车领域将占据射频集成电路市场份额超过 45%。 RFIC 的集成使车辆能够开发先进的驾驶辅助技术以及车联网通信系统,以及高效的电动汽车电池管理。 2024 年 5 月,英飞凌科技推出了一款专为汽车电池系统设计的精密模拟微控制器,其中包括集成射频功能。汽车行业对安全、高效的移动性和先进的连接选项的关注将在向智能、可持续的交通解决方案迈进的过程中推动对 RFIC 的需求增加。

我们对全球射频集成电路市场的深入分析包括以下细分市场:

应用

  • 功率放大器
  • 收发器
  • 无线 USB
  • 蓝牙
  • 无线网络
  • Wi-max
  • ZigBee
  • GPS
  • NFC

垂直

  • 电子产品
  • 汽车
  • 政府

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射频集成电路产业-区域范围

北美市场分析

随着汽车、电信和消费电子行业采用率的加强,到 2037 年,

北美 RFIC 市场的收入份额预计将超过 40.5%。 《CHIPS 和科学法案》使美国能够在 2024 年扩大其半导体产能,从而提高国内产量,同时最大限度地减少进口依赖。加拿大继续将资金投入最先进的电信基础设施,这推动了通信系统中对 RFIC 的需求增加。其市场领先地位得益于强大的研发能力以及物联网和 5G 技术应用的高实施率。

美国致力于无线通信进步和自动驾驶汽车技术开发,成为北美射频集成电路 (RFIC) 市场的核心力量。 2023 年,美国联邦通信委员会 (FCC) 为 5G 网络开发提供了大量资金支持,这表明了下一代连接对 RFIC 的需求。由于物联网技术的扩展,医疗保健以及制造和物流行业的运营效率提高需要采用 RFIC。美国通过得益于政府对国内半导体研究的支持而取得的最新进展,保持了市场领先地位。

加拿大的多个行业中,RFIC 的采用率越来越高,其中智能基础设施和电信处于领先地位。通用宽带基金的目标是扩大农村连接,正在推动 RFIC 对无线网络支持的需求。此外,加拿大汽车工业向电动和联网汽车的发展导致车对万物 (V2X) 通信系统中 RFIC 的使用增加。加拿大政府取得的这一进展使其成为推动整个北美市场增长的关键力量。

亚太市场分析:    

亚太地区射频集成电路市场在 2025 年至 2037 年间可能会以 12.5% 左右的复合年增长率增长,因为主要市场正在快速实施 5G 技术以及物联网和汽车的进步。电信基础设施和智能汽车制造的发展得到了中国和印度的大量投资,引领了市场的扩张。 RFIC 生产商正在发现盈利机会,因为该地区专注于改善数字连接和技术进步。

印度射频集成电路市场由于该国大规模 5G 部署战略而持续快速扩张。 2023 年 8 月,电信部的数据显示,5G 基站数量为 324,192 个,而年初为 53,590 个。对先进电信服务以及高速互联网的需求不断增长,创造了这一市场的扩张。 “印度制造”印度政府的计划刺激了当地半导体生产,从而持续增强了市场。

由于中国在汽车制造和 5G 基础设施部署方面的卓越作用, 中国成为亚太 RFIC 市场的主要参与者。中国汽车工业协会观察到,2022 年 8 月乘用车产量同比增长 14.7%,达到 1,480 万辆。RFIC 在互联汽车和电动汽车中的应用日益增多,表明行业正在扩张。通过快速部署 5G 网络,中国将自己打造为全球 RFIC 创新中心,以满足对高速通信技术日益增长的需求。

Radio Frequency Integrated Circuit Market size
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主导射频集成电路领域的公司

    射频集成电路市场面临着 Qualcomm Technologies Inc.、Silicon Laboratories、Cree Inc.、Infineon Technologies AG、Qorvo Inc. 和 Broadcom Inc. 等行业领导者之间激烈的竞争,以推动创新。这些公司投入大量研发资源来满足电信以及汽车和物联网行业的需求。随着制造商寻求开发体积更小、功能更强、能耗更低的产品,市场竞争加剧。

    拉森和Toubro 于 2024 年 9 月宣布,他们打算成立一家专注于射频半导体生产的无晶圆厂芯片公司。该行业展示了其对区域生产实力和创新方法的奉献精神,以此有效满足不断扩大的全球市场需求。随着不断变化的 RFIC 行业竞争的加剧,公司需要采用可持续方法和先进的产品开发策略来确保市场地位。

    以下是射频集成电路市场的一些领先厂商:

    • 高通技术公司
      • 公司概览
      • 业务战略
      • 主要产品
      • 财务业绩
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域业务
      • SWOT 分析
    • 硅实验室
    • Cree Inc.
    • 英飞凌科技股份公司   
    • Qorva Inc.
    • 意法半导体  
    • 峰值 RF(英国)
    • OctoTech Inc.
    • Analog Devices Inc.
    • Skyworks 解决方案公司
    • 博通公司
    • 半导体

In the News

  • 2024 年 5 月,村田制作所在米其林的许可下,宣布将先进的射频识别 (RFID) 技术集成到汽车轮胎中。该举措增强了轮胎管理、安全性和可追溯性,满足汽车和运输行业的关键需求。
  • 2024 年 2 月,Qorvo, Inc. 与一家有源天线 IC 公司合作,以增强射频前端解决方案。此次合作旨在为国防、航空航天和网络基础设施应用提供集成的端到端解决方案和系统级封装 (SiP)。

作者致谢:   Abhishek Verma


  • Report ID: 7056
  • Published Date: Jan 28, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2024年射频集成电路市场规模为70亿美元。

2024年,全球射频集成电路市场规模将达到70亿美元,预计到2037年底将超过337亿美元,在预测期内(即2025-2037年)复合年增长率为14%。

市场上的主要参与者包括高通技术公司、Silicon Laboratories、Cree Inc.、英飞凌科技股份公司、Qorva Inc.、意法半导体、Peak RF、OctoTech Inc.、Analog Devices Inc.、Skyworks Solutions Inc.、Broadcom Inc.、Semiconductor。

预计收发器领域在预测期内将占据领先份额。

预计北美地区在预测期内将占据该行业的主导地位,份额为 40.5%。
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