2024 年多孔硅衬底市场规模将超过 58 亿美元，到 2037 年将超过 146.7 亿美元，在预测期内（即 2025-2037 年）复合年增长率超过 7.4%。 2025年，多孔硅衬底产业规模预计为61.4亿美元。
多孔硅基板市场的主要增长因素归因于全球物联网 (IoT) 数量的增加。最近的数据显示，物联网 (IoT) 的数量预计将从 2020 年的 100 亿增加到 2030 年的 300 亿，增长三倍。
技术的渗透在大孔硅的发展中起着重要作用，尤其是随着物联网和联网设备的创新，多孔硅基板市场预计将出现快速增长。对高生物相容性的多孔硅基板的需求不断增加，以及先进半导体元件的发展，预计将在未来几年推动需求。因此，物联网的高收入预计将扩大多孔硅基板市场。到 2025 年，物联网解决方案预计将在全球范围内创造约 12 万亿美元的收入。此外，多孔硅基板广泛应用于各种应用，包括计算机、能源设备、医疗设备、信息和通信技术以及其他应用，预计将推动市场发展。
增长动力
电子行业的扩张—— 多孔硅基板被广泛应用于各种电子产品，如计算机、能源设备、医疗保健设备和其他应用。因此，电子行业的扩张增长，尤其是 技术互联网 (IoT)的发展，预计将在评估期内带来可观的收入。根据最近的估计，美国电子行业在 2019 年创造的收入达到 3000 亿美元。
医疗保健行业的增长—— 多孔硅基板因其高效解决方案、生物相容性硅、环境监测、光电化学电池和异质外延中的缓冲层等特性而成为制造医疗器械的首选。最近，据估计，医疗保健部门的收入在 2022 年将达到约 600 亿美元。
化学工业激增—— 最新报告称，2021 年全球化学工业的收入约为 4 万亿美元，较上年的 3 万亿美元有大幅增长。
研发支出增加—— 根据世界银行的数据，2020 年全球研发支出占 GDP 总量的 2.63%。
城市化进程加快 - 目前，全球超过 50% 的人口居住在城市。到 2045 年，居住在城市的人口数量将增加一倍以上，达到 60 亿。
挑战
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基准年 |
2024年 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
7.4% |
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基准年市场规模（2024 年） |
58亿美元 |
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预测年度市场规模（2037 年） |
146.7亿美元 |
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区域范围 |
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应用（医疗保健、电池应用、薄膜应用）
多孔硅基板市场按应用细分并分析其需求和供应，包括医疗保健、电池应用、薄膜应用和其他应用。其中，医疗保健领域将在 2037 年占据最大的市场份额，因为医疗保健领域的用户数量众多。一项研究表明，到 2025 年，全球医疗保健行业用户预计将达到约 13 亿人。此外，用户渗透率在 2022 年计算为 12%，预计到 2025 年将上升到 18%。
类型（微孔、中孔、大孔）
全球多孔硅基板市场也按类型细分并分析了供需情况，包括微孔、中孔和微孔。其中，预计到 2037 年底，微孔部分将获得最高收入。尽管该材料的低化学稳定性可能给其工业开发带来困难，但微孔硅可用于各种特定应用，包括储氢、催化、吸气、爆炸物和气体传感。因此，它们广泛应用于天然气和石油工业。因此，化学或石油和天然气行业的增长也预计将推动该领域的增长。
我们对全球市场的深入分析包括以下部分：
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按类型 |
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按应用 |
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北美市场预测
预计到 2037 年，北美行业将占据最大的收入份额，这得益于该地区电子行业的扩张以及美国人对化学品的大量消费。2019 年，美国消费电子行业预计将获得近 3000 亿美元的收入。此外，预计 2020 年化学品消耗量将达到至少 2.3 亿吨，比 2019 年增长 4%。此外，主要市场参与者的投资不断增加，这也将推动市场扩张。此外，政府正在努力支持该地区多孔硅基板的扩张，这也将对市场产生影响。
亚太市场统计
此外，预计亚太地区的市场在预测期内也将以最快的速度增长。该地区市场的增长可以归因于终端用户行业的不断复苏。由于该地区的生产和终端用户获取条件良好，预计许多制造商将在那里搬迁或扩建其制造设施。东亚的销售严重依赖于电子和制造业的扩张，这两个行业都大量使用多孔硅基板。
NGK SPARK PLUG CO., LTD. 通过与 Pegasus Tech Ventures 共同运营的 CVC 基金投资了 Neoplas med GmbH。Neoplas med GmbH 最近推出了一项独特的伤口愈合技术，即低温等离子喷射疗法。
据一份公告称， HPQ Silicon与 Apollon Solar SAS（“Apollon”）于 2017 年签署的开发协议已延长至 2020 年 6 月 30 日。此次第四次续约的最大变化是，该协议的主要重点是与在锂离子电池市场部署多孔硅 (PSi) 相关的制造和价值创造，使用 Apollon 的专利工艺，利用 HPQ PUREVAP 石英还原反应器（“QRR”）生产的硅金属 (Si) 制造多孔硅晶片。
作者学分: Rajrani Baghel