模制互连设备市场参与者：
- 莫仕有限责任公司
- 公司概况
- 商业策略
- 主要产品
- 财务表现
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域影响力
- SWOT分析
- 泰科电子
- 安费诺公司
- LPKF激光与电子
- 麦德美公司
- Cicor管理股份公司
- S2P智能塑料产品
- Teprosa有限公司
- 杜邦
- 帝斯曼公司
从报告中浏览关键行业见解以及市场数据表和图表:
常见问题 (FAQ)
到2026年，模制互连器件的行业规模预计为24.4亿美元。
2025 年全球模制互连设备市场规模将超过 22 亿美元，预计复合年增长率将超过 12.2%，到 2035 年收入将超过 69.6 亿美元。
在技术创新和工业进步的推动下，北美模制互连设备（中型）市场预计到 2035 年将占据 36% 的份额。
市场的主要参与者包括 Molex LLC、TE Connectivity、Amphenol Corporation、LPKF Laser & Electronics、MacDermid, Inc.、Cicor Management AG、S2P Smart Plastic Product、Teprosa GmbH、DuPont、DSM Corporation。
