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模塑互连设备 (MID) 市场规模及预测，按产品类型（天线和连接模块、传感器、连接器和开关、照明系统）；应用（电信和计算、消费电子、汽车、医疗、工业、军事和航空航天）；工艺（双色成型、激光直接成型）划分 - 增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035

  • 报告编号: 5506
  • 发布日期: Sep 16, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

模塑互连设备市场展望：

2025年，模塑互连设备市场规模为22亿美元，预计到2035年将超过69.6亿美元，在预测期内（即2026年至2035年）的复合年增长率将超过12.2%。预计到2026年，模塑互连设备的行业规模将达到24.4亿美元。

Molded Interconnect Device (MID) Market
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随着物联网与这些设备的连接日益紧密，市场也在不断增长。模塑互连设备 (MID) 在这种情况下大有可为。MID 可以将电子部件直接集成到三维形状中，从而推动互联性更强、更紧凑的智能设备的发展。

设计师可以使用 MID 增强功能、优化空间并构建复杂的几何形状。消费电子、航空航天、医疗保健和汽车等众多行业对这项技术的使用正在日益增多。

除此之外，制造业技术的进步被认为是推动MID市场增长的一个因素。激光直接成型 (LDS) 和 3D 打印等制造技术的不断进步，提高了MID的生产效率和灵活性。这些技术能够实现快速原型设计和定制，满足多样化的行业需求。

关键 模塑互连设备 (MID) 市场洞察摘要:

  • 区域亮点：

    • 预计到 2035 年，北美模制互连设备（中型）市场将占据 36% 的市场份额，这得益于技术创新和工业进步。
    • 到 2035 年，亚太市场将占据第二大市场份额，这得益于汽车行业的不断发展和对紧凑型电子产品的需求。

  • 细分市场洞察：

    • 预计到 2035 年，传感器细分市场在模塑互连设备市场中的份额将达到 47%，这得益于汽车和工业传感器应用中 MID 的使用日益增长。
    • 预计到 2035 年，模塑互连设备市场中的电信和计算细分市场将出现强劲增长，这得益于对支持 5G 通信的先进电路的需求不断增长。

  • 关键增长趋势：

    • 小型化产品趋势日益明显
    • 消费电子产品的演变

  • 主要挑战：

    • 成本考虑
    • 缺乏标准化协议可能会阻碍更广泛的采用，尤其是在监管要求严格的行业。

  • 主要参与者：Molex LLC、TE Con​​nectivity、Amphenol Corporation、LPKF Laser & Electronics、MacDermid, Inc.、Cicor Management AG、S2P Smart Plastic Product、Teprosa GmbH、DuPont、DSM Corporation。

全球 模塑互连设备 (MID) 市场 预测与区域展望:

  • 市场规模和增长预测：

    • 2025年市场规模： 22亿美元
    • 2026年市场规模： 24.4亿美元
    • 预计市场规模：到 2035 年将达到 69.6 亿美元
    • 增长预测：复合年增长率12.2%（2026-2035年）

  • 主要区域动态：

    • 最大的地区：北美（到 2035 年占比 36%）
    • 增长最快的地区：亚太地区
    • 主要国家：中国、美国、德国、日本、韩国
    • 新兴国家：中国、印度、日本、韩国、新加坡

    • Last updated on : 16 September, 2025

增长动力

  • 汽车行业技术进步日新月异——汽车行业在各种应用中高度依赖MID，例如汽车传感器、照明和控制系统。据估计，到2025年，全球汽车传感器产业规模预计将超过550亿美元。随着电动汽车（EV）、自动驾驶技术的兴起以及对更紧凑、更轻量化组件的需求，MID在该领域正变得越来越不可或缺。

  • 产品小型化趋势日益明显 -随着电子设备尺寸不断缩小而功能却不断增加，对紧凑型 MID 的需求也日益增长，这种 MID 能够在更小的空间内集成多种功能，符合小型化趋势。

  • 消费电子产品的演变——对更小、更时尚、功能更强大的消费电子设备（智能手机、可穿戴设备等）的需求推动了对 MID 的需求。这些设备需要复杂的电路和功能设计集成，而 MID 能够高效地满足这些需求。总体而言，2022 年消费电子行业总收入约为 9870 亿美元。这推动了 MID 市场的发展。
  • 医疗行业的创新 -医疗保健行业将 MID 用于各种应用，包括可穿戴医疗设备、监控系统和植入式设备。医疗领域对更小、更可靠、更定制化解决方案的需求推动了 MID 的增长。例如，包括波士顿科学公司和美敦力公司在内的起搏器制造商是医疗领域首批采用 C-MOS 技术将数字信号和模拟信号集成到单芯片设备中的公司。这增强了设备的分析和控制能力，同时减小了其尺寸和重量。很快，类似于用于制造紧凑、轻便、功能强大的消费品和军用产品的芯片设计方法就被应用于数字医疗设备的设计，从除颤器到听诊器，不一而足。从那时起，医疗设备内置的处理器芯片、仪器、连接器、探头和传感器的尺寸不断缩小，推动了市场的增长。

挑战

  • 成本考量——由于制造过程中需要专门的设备和技术，MID 生产的初始设置成本可能相当高昂。这可能会降低 MID 的成本竞争力，尤其对于小规模生产或对成本要求严格的行业而言。

  • 在模制互连设备制造中，保持批次间的高质量标准和可靠性是一项挑战。

  • 缺乏标准化协议可能会阻碍更广泛的采用，特别是在监管要求严格的行业。

模制互连设备市场规模和预测：

报告属性 详细信息

基准年

2025

预测期

2026-2035

复合年增长率

12.2%

基准年市场规模（2025年）

22亿美元

预测年度市场规模（2035年）

69.6亿美元

区域范围

  • 北美（美国和加拿大）
  • 亚太地区（日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太其他地区）
  • 欧洲（英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区）
  • 中东和非洲（以色列、海湾合作委员会北非、南非、中东和非洲其他地区）
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模制互连设备市场细分：

产品类型细分分析

在模塑互连设备市场中，传感器领域有望在2035年占据超过47%的份额。该领域的增长可归因于其在汽车和工业等各行各业的日益普及。温度传感器、压力传感器和其他类型的传感器在工业应用中广泛使用。总体而言，2022年传感器领域市场规模达到224亿美元。在汽车领域，传感器用于自适应巡航控制系统和气候控制相关应用。

此外，这些应用中模塑互连器件 (MID) 的使用日益增多，在预测期内也推动了对 MID 传感器的需求。这些领域中传感器的集成正在提高性能、效率和安全性。所有这些因素共同推动了市场的增长。

应用细分分析

在模制互连设备市场中，预计到 2035 年底，电信和计算领域将占据 34% 以上的收入份额。对能够开发低信号损耗的 5G 设备的复杂电子电路的强烈需求归因于该领域的增长。

Cicor集团等电子企业一直致力于打造采用液晶聚合物的MID设备，以促进5G信号的高频传输。截至2024年6月，全球5G用户已达11亿；仅第一季度就新增了1.25亿。35家运营商已推出5G独立组网（SA），约240家运营商已建成5G网络。截至2024年初，已有超过700款5G智能手机上市；这将对该领域的增长产生预期影响。

我们对全球模制互连设备 (MID) 市场的深入分析包括以下几个部分：

产品类型

  • 天线和连接模块。
  • 传感器。
  • 连接器和开关
  • 照明系统。

应用

  • 电信和计算。
  • 消费电子产品
  • 汽车
  • 医疗的
  • 工业的
  • 军事与航空航天

过程

  • 双色注塑成型
  • 激光直接成型（LDS）
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球业务发展主管

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模制互连设备市场区域分析：

北美市场洞察

到2035年，北美地区预计将占据超过36%的模塑互连设备市场份额。由于技术创新和产业进步，该地区的行业增长也有望实现。该地区在汽车、医疗保健、航空航天和消费电子等关键领域拥有强大的影响力，对精密、微型化和集成化的电子解决方案有着强劲的需求。尤其是汽车行业，MID技术在传感器、控制系统和紧凑型电子元件中实现了先进的功能，从而推动了该行业的创新。

此外，北美对技术实力和研发投入的重视，促进了对MID生产至关重要的尖端材料和制造技术的开发。领先的科技公司、研究机构和制造商之间的合作推动了该地区市场的增长，并有助于创造多功能、高性能的解决方案。

亚太市场洞察

亚太地区的模塑互连设备市场在预测期内也将迎来巨大的收入增长，并由于该地区汽车行业的蓬勃发展而位居第二。随着汽车、消费电子、医疗保健和电信等各行各业对紧凑型多功能电子元件的需求不断增长，该地区的MID应用也显著增加。日本、中国大陆、韩国和台湾等国家和地区凭借强大的制造能力，利用先进的材料和尖端的制造工艺，引领着MID的发展。

汽车行业向电动汽车和自动驾驶汽车的转型，加上物联网设备和可穿戴设备需求的激增，推动了市场扩张。此外，全球企业与本地制造商之间的合作，加上对可持续性和法规合规性的关注，进一步增强了亚太市场的增长轨迹，使其成为移动互联网（MID）创新和应用的关键地区。

Molded Interconnect Device (MID) Market Size
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模制互连设备市场参与者：

    • 莫仕有限责任公司
      • 公司概况
      • 商业策略
      • 主要产品
      • 财务表现
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域影响力
      • SWOT分析
    • 泰科电子
    • 安费诺公司
    • LPKF激光与电子
    • 麦德美公司
    • Cicor管理股份公司
    • S2P智能塑料产品
    • Teprosa有限公司
    • 杜邦
    • 帝斯曼公司

最新发展

  • 全球电子先驱及连接技术发明者 Molex 今日宣布，将在波兰卡托维兹建立新园区，显著扩展其全球制造版图。新园区初期占地 23,000 平方米，将作为战略中心，助力 Molex 旗下子公司 Phillips-Medisize 按时提供先进的医疗设备，以及电动汽车和电气化解决方案。
  • 麦德美德阿尔法电子解决方案公司 (MacDermid Alpha Electronics Solutions) 将在德国慕尼黑国际电子生产设备及材料展览会 (Productronica) 上展示其最新产品和技术研发成果。Electrolube 品牌新推出的超高导热间隙填料和新型生物基保形涂层将成为此次展会的亮点产品。新推出的 GF600 导热间隙填料具有卓越的热性能 (6.0W/mK)，旨在提供比传统热界面材料更高的稳定性。Electrolube 的生物涂层是首款上市产品，其 75% 的成分来自可再生资源的生物有机物，是环保领域的一项突破。
  • Report ID: 5506
  • Published Date: Sep 16, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

到2026年，模制互连器件的行业规模预计为24.4亿美元。

2025 年全球模制互连设备市场规模将超过 22 亿美元，预计复合年增长率将超过 12.2%，到 2035 年收入将超过 69.6 亿美元。

在技​​术创新和工业进步的推动下，北美模制互连设备（中型）市场预计到 2035 年将占据 36% 的份额。

市场的主要参与者包括 Molex LLC、TE Con​​nectivity、Amphenol Corporation、LPKF Laser & Electronics、MacDermid, Inc.、Cicor Management AG、S2P Smart Plastic Product、Teprosa GmbH、DuPont、DSM Corporation。

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Preeti Wani
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