2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
2024 年，硬件辅助验证市场规模为 6.5506 亿美元，预计到 2037 年将达到 39.4 亿美元，在预测期内（即 2025-2037 年）复合年增长率约为 14.8%。 2025年，硬件辅助验证行业规模预计为73262万美元。
半导体设计日益复杂是推动市场增长的主要动力。随着技术进步的加速，半导体元件为从人工智能和 5G 到汽车电子等各种应用提供动力。因此，这些设计的复杂性要求强大的验证过程来确保功能、可靠性和最佳性能。半导体行业正在经历向日益复杂设计的范式转变，这是由各个行业对增强功能和性能的巨大需求所驱动的。根据最近的一份报告，到 2027 年，全球硬件辅助验证行业预计将增长 9.5%。
硬件辅助验证涉及使用专用硬件（例如仿真和基于 FPGA 的原型设计）来加速复杂集成电路 (IC) 和片上系统 (SoC) 的验证。这种方法在半导体行业中尤为重要，可以确保复杂设计的功能、性能和可靠性。行业中有一种“左移”测试方法的趋势，即在设计周期的早期阶段进行验证任务，以便尽早发现和解决问题。硬件辅助验证通过实现硬件和软件组件的早期测试，促进了这一趋势。
硬件辅助验证领域：增长动力与挑战
增长动力
- 对高性能计算 (HPC) 架构的需求不断增长 -对高性能计算 (HPC) 架构的需求激增是推动硬件辅助验证市场增长的重要催化剂。随着行业越来越多地利用 HPC 进行复杂的计算和数据密集型任务，支持此类架构的半导体设计也变得越来越复杂。硬件辅助验证解决方案，尤其是仿真平台和基于 FPGA 的原型设计，对于验证 HPC 系统中硬件和软件的复杂相互作用变得不可或缺。分析表明，HPC 架构的采用大幅增加，预计到 2023 年全球 HPC 销售额将达到 490 亿美元。这凸显了硬件辅助验证市场的平行增长轨迹，与对 HPC 解决方案不断增长的需求保持一致。
- 网络安全验证日益受到重视 -电子系统对网络安全的担忧日益增加，因此需要对半导体设计中嵌入的安全功能进行可靠的验证。硬件辅助验证工具有助于网络安全验证，允许设计人员测试和验证安全协议、加密算法和针对潜在漏洞和威胁的保护机制。这强调了网络安全措施在各个行业中日益重要，以及对硬件辅助验证解决方案的相应需求，以确保半导体设计的安全弹性。
- 转向系统级验证 -半导体设计的一个显著趋势是转向系统级验证，其中验证整个系统的功能，而不是仅仅关注单个组件。硬件辅助验证（特别是通过仿真）可以进行全面的系统级测试，使设计人员能够在设计周期的早期识别和解决与硬件-软件交互和系统集成相关的问题。这种增长凸显了 SoC 设计的日益复杂，以及对高级硬件辅助验证解决方案的需求，以促进强大的系统级验证。
挑战
- 设计复杂性不断增加 -在人工智能、5G 和汽车技术进步的推动下，现代半导体元件的设计变得越来越复杂。这种复杂性对硬件辅助验证工具提出了重大挑战，因为验证过程必须跟上这些设计的复杂性。设计复杂性的增加可能导致验证周期更长、开发成本更高，并可能导致半导体产品上市时间延迟。
- 与现有工作流程集成
- 硬件辅助验证解决方案成本高昂
硬件辅助验证市场：关键见解
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基准年 |
2024年 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
2.1% |
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基准年市场规模（2024 年） |
5.5128亿美元 |
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预测年度市场规模（2037 年） |
7.2228亿美元 |
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区域范围 |
<ul> <li><strong>북미</strong>(미국 및 캐나다)</li> <li><strong>라틴 아메리카</strong>(멕시코, 아르헨티나, 나머지 라틴 아메리카)</li> <li><strong>아시아 태평양</strong>(일본, 중국, 인도, 인도네시아, 말레ei시아, 호주, 기타 아시아 태평양 지역)</li> <li><strong>유럽</strong>(영국, 독일, 프랑스, փ리아, 스페인, 러시아, 북유럽, 기타 유럽 지역)</li> <li><strong>중동 및 아프리카</strong>(throne스라엘、GCC 북아프리카、남아프리카、기타 중동 및 아프리카)</li> </ul> |
硬件辅助验证分段
类型（仿真平台、在线仿真）
预计到 2037 年，在线仿真领域将占据全球硬件辅助验证市场约 62% 的份额。在线仿真允许设计人员评估真实场景中半导体元件的能耗，从而有助于验证能效。这在将能效作为首要考虑因素的行业中至关重要，例如物联网和移动设备。市场上的在线仿真领域由多种因素驱动。这些因素包括对真实世界测试的需求、半导体设计日益复杂、与安全关键型系统的集成、加快产品上市时间的需求、半导体制造技术的进步以及对能效的日益重视。随着半导体制造技术的进步，设计的复杂性也随之增加。在线仿真非常适合基于最新制造工艺验证设计，确保半导体元件在尖端技术约束内发挥最佳功能。
最终用户（医疗保健、航空航天、物联网行业）
预计硬件辅助验证市场中的物联网行业部分将在 2037 年占据相当大的份额。物联网行业的竞争性质要求快速开发和部署产品。硬件辅助验证使设计人员能够加速验证过程，缩短物联网设备的上市时间。这在率先上市可带来显著竞争优势的行业中尤为重要。预计到 2026 年，全球物联网行业销售额将达到 1.4 万亿美元。这一强劲增长凸显了物联网领域对快速开发和部署产品的需求，从而推动了对硬件辅助验证的需求。物联网技术遍及各种应用领域，包括医疗保健、农业、智慧城市和工业自动化。每个领域都有独特的要求，从而导致各种各样的半导体设计。硬件辅助验证解决方案可以灵活地适应不同物联网应用领域的特定需求，确保半导体元件在不同环境中的可靠性和功能性。
我们对全球市场的深入分析包括以下部分：
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类型 |
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定制此报告硬件辅助验证行业 - 区域概要
亚太市场预测
预计到 2037 年底，亚太地区的硬件辅助验证市场将占据最大的市场份额，达到 43%。亚太地区的政府和私营实体正在对人工智能 (AI) 和半导体研发进行大量投资。随着人工智能应用变得越来越普遍，硬件辅助验证对于验证支持人工智能算法和专用硬件加速器的半导体设计至关重要。中国是亚太地区的主要参与者，计划到 2025 年在其数字基础设施上投资 1.4 万亿美元，重点关注人工智能开发。这项战略投资凸显了人工智能和半导体技术日益增长的重要性，推动了对先进验证解决方案的需求。亚太地区正在见证物联网 (IoT) 在各个行业（包括智能制造）的广泛应用。物联网应用的半导体设计的复杂性需要先进的验证方法，将硬件辅助验证定位为在智能制造环境中无缝集成半导体组件的关键推动因素。
北美市场统计
预计北美地区的硬件辅助验证市场在预测期内将占据第二大份额。北美处于技术创新的前沿，尤其是在半导体行业。该地区的市场正在经历强劲增长，这得益于反映半导体设计和验证方法动态格局的几个关键因素。北美在半导体制造业中处于领先地位，主要参与者推动着技术进步。随着半导体设计变得越来越复杂，对高级验证解决方案的需求也随之增长。硬件辅助验证工具可满足半导体制造工艺不断变化的需求。北美，尤其是硅谷，是人工智能和机器学习创新的全球中心。支持人工智能算法的半导体设计需要彻底的验证。硬件辅助验证在确保人工智能应用中半导体元件的可靠性和性能方面起着至关重要的作用。北美汽车行业在开发自动驾驶汽车和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 方面处于领先地位。这些应用需要复杂的半导体设计，因此需要强大的验证过程。
主导硬件辅助验证领域的公司
- Synopsys 公司
- 公司简介
- 经营策略
- 主要产品
- 财务绩效
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域影响力
- SWOT分析
- Cadence 设计系统公司
- Mentor，西门子旗下企业
- 是德科技公司 (Keysight Technologies, Inc.)
- 安捷伦科技公司
- Ansys 公司
- Aldec 公司
- Axiom 测试设备
- Breker 验证系统有限公司
- 爱德万测试公司
In the News
- Cadence 收购了计算流体力学 (CFD) 软件和服务提供商 Future Facilities。此次收购扩大了 Cadence 的电子设计自动化 (EDA) 软件和工具产品组合。
- Cadence 收购了计算分子设计软件提供商 OpenEye Scientific Software, Inc. (“OpenEye”)。此次收购将 Cadence 的 EDA 软件和工具产品组合扩展到了生命科学市场。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 5435
- Published Date: Dec 01, 2023
- Report Format: PDF, PPT
