预计到 2036 年底，硬件辅助验证市场规模将达到 200 亿美元，在预测期（即 2024-2036 年）内以 8% 的复合年增长率增长。2023 年，硬件辅助验证的行业规模超过 100 亿美元。半导体设计日益复杂是推动市场增长的主要动力。随着技术进步的加速，半导体元件为从人工智能和 5G 到汽车电子等各种应用提供动力。因此，这些设计的复杂性要求强大的验证过程来确保功能、可靠性和最佳性能。半导体行业正在经历向日益复杂设计的范式转变，这是由各个行业对增强功能和性能的巨大需求所驱动的。根据最近的一份报告，到 2027 年，全球硬件辅助验证行业预计将增长 9.5%。
硬件辅助验证涉及使用专用硬件（例如仿真和基于 FPGA 的原型设计）来加速复杂集成电路 (IC) 和片上系统 (SoC) 的验证。这种方法在半导体行业中尤为重要，可以确保复杂设计的功能、性能和可靠性。行业中有一种“左移”测试方法的趋势，即在设计周期的早期阶段进行验证任务，以便尽早发现和解决问题。硬件辅助验证通过实现硬件和软件组件的早期测试，促进了这一趋势。
增长动力
挑战
基准年 | 2023 |
预测年份 | 2024-2036 |
复合年增长率 | ~8％ |
基准年市场规模（2023 年） | 约 100 亿美元 |
预测年份市场规模（2036 年） | 约 200 亿美元 |
区域范围 |
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类型（仿真平台、在线仿真）
预计到 2036 年，在线仿真领域将占据全球硬件辅助验证市场约 62% 的份额。在线仿真允许设计人员评估真实场景中半导体元件的能耗，从而有助于验证能效。这在将能效作为首要考虑因素的行业中至关重要，例如物联网和移动设备。市场上的在线仿真领域由多种因素驱动。这些因素包括对真实世界测试的需求、半导体设计日益复杂、与安全关键型系统的集成、加快产品上市时间的需求、半导体制造技术的进步以及对能效的日益重视。随着半导体制造技术的进步，设计的复杂性也随之增加。在线仿真非常适合基于最新制造工艺验证设计，确保半导体元件在尖端技术约束内发挥最佳功能。
最终用户（医疗保健、航空航天、物联网行业）
预计硬件辅助验证市场中的物联网行业部分将在 2036 年占据相当大的份额。物联网行业的竞争性质要求快速开发和部署产品。硬件辅助验证使设计人员能够加速验证过程，缩短物联网设备的上市时间。这在率先上市可带来显著竞争优势的行业中尤为重要。预计到 2026 年，全球物联网行业销售额将达到 1.4 万亿美元。这一强劲增长凸显了物联网领域对快速开发和部署产品的需求，从而推动了对硬件辅助验证的需求。物联网技术遍及各种应用领域，包括医疗保健、农业、智慧城市和工业自动化。每个领域都有独特的要求，从而导致各种各样的半导体设计。硬件辅助验证解决方案可以灵活地适应不同物联网应用领域的特定需求，确保半导体元件在不同环境中的可靠性和功能性。
我们对全球市场的深入分析包括以下部分：
类型 |
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最终用户 |
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亚太市场预测
预计到 2036 年底，亚太地区的硬件辅助验证市场将占据最大的市场份额，达到 43%。亚太地区的政府和私营实体正在对人工智能 (AI) 和半导体研发进行大量投资。随着人工智能应用变得越来越普遍，硬件辅助验证对于验证支持人工智能算法和专用硬件加速器的半导体设计至关重要。中国是亚太地区的主要参与者，计划到 2025 年在其数字基础设施上投资 1.4 万亿美元，重点关注人工智能开发。这项战略投资凸显了人工智能和半导体技术日益增长的重要性，推动了对先进验证解决方案的需求。亚太地区正在见证物联网 (IoT) 在各个行业（包括智能制造）的广泛应用。物联网应用的半导体设计的复杂性需要先进的验证方法，将硬件辅助验证定位为在智能制造环境中无缝集成半导体组件的关键推动因素。
北美市场统计
预计北美地区的硬件辅助验证市场在预测期内将占据第二大份额。北美处于技术创新的前沿，尤其是在半导体行业。该地区的市场正在经历强劲增长，这得益于反映半导体设计和验证方法动态格局的几个关键因素。北美在半导体制造业中处于领先地位，主要参与者推动着技术进步。随着半导体设计变得越来越复杂，对高级验证解决方案的需求也随之增长。硬件辅助验证工具可满足半导体制造工艺不断变化的需求。北美，尤其是硅谷，是人工智能和机器学习创新的全球中心。支持人工智能算法的半导体设计需要彻底的验证。硬件辅助验证在确保人工智能应用中半导体元件的可靠性和性能方面起着至关重要的作用。北美汽车行业在开发自动驾驶汽车和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 方面处于领先地位。这些应用需要复杂的半导体设计，因此需要强大的验证过程。
作者学分: Abhishek Verma