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Wi-Fi 芯片组市场规模及预测，按芯片组类型（Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7）；芯片组类型；协议；MIMO 配置；应用 - 增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035

  • 报告编号: 2123
  • 发布日期: Sep 08, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

Wi-Fi芯片组市场展望：

2025 年， Wi-Fi 芯片组市场规模为 230.7 亿美元，预计到 2035 年将超过 417.1 亿美元，在预测期内（即 2026-2035 年）的复合年增长率将超过 6.1%。2026 年，Wi-Fi 芯片组的行业规模估计为 243.4 亿美元。

Wi-Fi Chipset Market Size
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随着多人在线游戏、智能家居环境和流媒体等平台的不断扩展，对稳定、快速无线连接的需求日益增长。由于Wi-Fi芯片组能够为用户提供更优质的互联网连接，并提供低延迟和高速的数据传输，消费者越来越多地采用Wi-Fi芯片组。Wi-Fi芯片组市场的主要参与者正在不断改进其产品，以增强网络稳定性。例如，联发科于2023年11月推出了Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7芯片组，旨在为智能手机和路由器等应用提供超高速、节能的无线性能。

关键 Wi-Fi芯片组 市场洞察摘要:

  • 区域亮点：

    • 到 2035 年，亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场将占据超过 42.8% 的市场份额，这得益于快速的数字化转型和政府支持的智慧城市计划。
    • 受城市和企业智能基础设施扩张的推动，北美市场将在 2026-2035 年期间实现显著的复合年增长率。

  • 细分市场洞察：

    • 预计到 2035 年，Wi-Fi 芯片组市场中的 Wi-Fi 6 细分市场将占据 74% 的份额，这主要得益于电子商务和零售业对增强连接性的需求。
    • 预计在 2026-2035 年期间，Wi-Fi 芯片组市场中的 Mu-MIMO 配置细分市场将经历最快的增长，这主要得益于高密度公共 Wi-Fi 网络的普及。

  • 主要增长趋势：

    • 政府支持和公共Wi-Fi基础设施
    • 智能家居普及率激增

  • 主要挑战：

    • 来自替代技术的竞争

  • 主要参与者：德州仪器公司、博通公司、高通技术公司、联发科技公司、英特尔公司。

全球 Wi-Fi芯片组 市场 预测与区域展望:

  • 市场规模和增长预测：

    • 2025年市场规模： 230.7亿美元
    • 2026年市场规模： 243.4亿美元
    • 预计市场规模：到 2035 年将达到 417.1 亿美元
    • 增长预测：复合年增长率6.1%（2026-2035）

  • 主要区域动态：

    • 最大地区：亚太地区（到 2035 年占比 42.8%）
    • 增长最快的地区：亚太地区
    • 主要国家：美国、台湾、中国、韩国、日本
    • 新兴国家：中国、印度、韩国、台湾、马来西亚

    • Last updated on : 8 September, 2025

增长动力

  • 政府支持和公共Wi-Fi基础设施：为了解决数字鸿沟等问题并提高全球数字素养，各国政府正将公共Wi-Fi基础设施作为一项战略工具。诸如印度总理Wi-Fi接入网络接口计划和南非SA Connect等举措，正在推动对嵌入在城乡连接解决方​​案中使用的网状系统、路由器和接入点中的Wi-Fi芯片组的需求。联发科和高通等公司正在开发高性能芯片组。例如，高通于2024年4月推出了专为超低功耗应用设计的QCC730 Wi-Fi SoC，旨在与电池供电的物联网设备中的蓝牙竞争。该芯片组旨在在拥有众多联网设备的环境中提供高效的无线连接。

  • 智能家居普及率激增：随着人们对轻松舒适生活方式的需求不断增长，智能家居的普及率也在不断提升。这一趋势极大地推动了市场的增长。借助Wi-Fi，消费者在日常生活中可以充分利用智能照明、语音助手和电子设备的远程设置。为了顺应这一趋势，制造商正在改进芯片组，并在多个设备之间保持可靠的连接。例如，亚马逊于2024年11月推出了其下一代Echo Show 21，该设备升级了Wi-Fi 6E连接，以确保更流畅的流媒体播放和更灵敏的智能家居控制。

挑战

  • 来自替代技术的竞争：由于 LoRa、Z-Wave、蓝牙和 5G 等替代无线技术的出现，市场竞争异常激烈。远程监控、智能农业和工业物联网等用例显著受益于这些技术的特性，包括更高的效率、更远的覆盖范围和更低的功耗，而这些特性往往是 Wi-Fi 所缺乏的。这些技术之间的竞争正在制约着正在发展中的无线网络生态系统的市场扩张。

Wi-Fi芯片组市场规模及预测：

报告属性 详细信息

基准年

2025

预测期

2026-2035

复合年增长率

6.1%

基准年市场规模（2025年）

230.7亿美元

预测年度市场规模（2035年）

417.1亿美元

区域范围

  • 北美（美国和加拿大）
  • 亚太地区（日本、中国、印度、印度尼西亚、韩国、马来西亚、澳大利亚、亚太其他地区）
  • 欧洲（英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区）
  • 中东和非洲（以色列、海湾合作委员会北非、南非、中东和非洲其他地区）
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Wi-Fi芯片组市场细分：

芯片组类型

在分析时间段内，Wi-Fi 芯片组市场中的 Wi-Fi 6 部分将占据 74% 的收入份额，这归功于电子商务和零售等持续增长的行业。这些行业的扩张需要无线连接来管理和销售点系统、库存跟踪和客户互动。各种零售商店正在与网络提供商合作，并且由于其延迟降低和容量增强，越来越多地采用人工智能驱动的 Wi-Fi 6 技术。2023 年 4 月，英国汽车和自行车产品供应商 Halfords 与瞻博网络合作，在其商店、车库和办公室部署基于人工智能的 Wi-Fi 6 解决方案。此次部署旨在通过提供高速可靠的无线连接来提高运营效率和客户体验。

MIMO配置

预计 MU-MIMO 配置领域将在预测期内实现最快增长。MU-MIMO 技术融入现代 Wi-Fi 标准，尤其是 Wi-Fi 6 和新兴的 Wi-Fi 7，将提升无线网络的效率和容量。各大公司正在推进 MU-MIMO 配置的技术进步，使 Wi-Fi 标准能够同时向多个设备传输数据，从而优化带宽利用率并降低延迟。

体育场馆、机场和繁忙城区对高密度公共Wi-Fi网络的需求激增，推动了MU-MIMO技术的普及。各大公司正在开发MU-MIMO技术，以提升用户体验，并在密集环境中有效管理多个并发连接。例如，TP-Link于2023年4月推出了Archer BE900无线路由器，该路由器具有专为高流量公共场所量身定制的先进MU-MIMO功能，体现了业界致力于解决人口密集环境中连接挑战的决心。

我们对全球市场的深入分析包括以下几个部分：

芯片组类型

  • Wi-Fi 6
  • Wi-Fi 6E
  • Wi-Fi 7

协议

  • 802.11ac
  • 802.11n
  • 802.11ax
  • 802.11b

MIMO配置

  • 多用户MIMO
  • SU-MIMO

应用

  • 住宅
  • 企业
  • 教育
  • 政府
  • 公共事业
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球业务发展主管

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Wi-Fi 芯片组市场区域分析：

亚太市场洞察

得益于快速的数字化转型和政府支持的智慧城市计划，到2035年，亚太地区预计将占据超过42.8%的市场份额。印度、中国和日本等国家正在经历互联网普及率的飙升、移动和物联网设备的广泛应用以及政府支持的智慧城市计划。这些发展趋势正鼓励制造商将先进的Wi-Fi芯片组嵌入各种设备中，从智能手机、平板电脑到智能家居系统和工业设备。

此外，中国大陆、台湾和韩国等地区领先的半导体制造中心的强大影响力也推动着区域市场的发展。强大的制造基础设施、熟练的劳动力和研发能力，使得快速的创新周期和经济高效的芯片组生产成为可能。

由于中国注重技术自力更生，预计中国市场将快速增长。政府旨在减少对外国半导体技术依赖的政策和举措，正在推动国内研发和产能投资的增加。这一战略重点正在赋能本土企业，使其能够在从消费电子到工业自动化等广泛应用领域进行创新，并扩展其能力。

此外，蓬勃发展的电子商务和数字服务行业正在推动对高速、可靠无线连接的需求。随着消费者越来越依赖移动应用程序、在线娱乐和智能家居设备，制造商正在将先进的Wi-Fi芯片组集成到其产品中，以增强用户体验并在快速发展的数字经济中保持竞争优势。

北美洞察

由于城市和企业智能基础设施的快速扩张，预计北美Wi-Fi芯片组市场在分析期内将占据相当大的份额。随着市政当局和企业对智能交通、能源管理和智能建筑等互联系统的投资，对高性能、安全的Wi-Fi连接的需求日益增长。这带来了对能够处理高数据吞吐量并支持越来越多互联设备的先进芯片组的强劲需求。

由于教育和医疗机构对先进网络基础设施的投资不断增加，美国Wi-Fi 芯片组市场预计将迎来快速增长。这些行业正在整合高速、低延迟的连接，以支持电子学习平台、远程医疗服务和实时协作工具。此外，美国对远程办公和混合办公环境的日益重视，也加速了对企业级 Wi-Fi 解决方案的需求。企业正在升级旧系统，以支持分散团队的安全多设备连接，从而导致路由器和网状系统中高级芯片组的集成度不断提高。云管理网络日益增长的偏好进一步强化了这一趋势，云管理网络严重依赖于能够实现无缝数据流、带宽管理和提升用户体验的芯片组。

Wi-Fi Chipset Market Shares
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Wi-Fi芯片组市场参与者：

    Wi-Fi 芯片市场竞争激烈，这得益于 Wi-Fi 6、6E 和 7 等先进无线标准的持续创新和快速普及。高通、博通、联发科、英特尔和 Marvell 等主要厂商持续主导市场，专注于为智能手机、路由器、物联网设备和笔记本电脑等各种应用提供高性能、低延迟的芯片组。这些公司正大力投资研发和战略合作，以保持领先地位。例如，芯片制造商和设备制造商的共同努力加快了下一代 Wi-Fi 产品的上市时间。以下是一些在全球市场运营的主要厂商：

    • 德州仪器公司
      • 公司概况
      • 商业策略
      • 关键技术产品
      • 财务表现
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域影响力
      • SWOT分析
    • 博通公司
    • 高通技术公司
    • 联发科技股份有限公司
    • 英特尔公司
    • 华硕电脑公司
    • GCT半导体公司
    • 华为技术有限公司
    • 英飞凌科技股份公司
    • 英特尔公司
    • 瑞昱半导体公司
    • 三星电子有限公司
    • Skyworks解决方案公司
    • 索尼集团公司
    • Marvell科技公司
    • 微芯片科技公司
    • 恩智浦半导体公司
    • 安森美半导体公司
    • PERASO公司
    • 高通公司

最新发展

  • 2025年3月，华硕发布了TUF Gaming Z890-Pro Wi-Fi主板，专为追求功能性和便捷安装的游戏玩家而设计。该主板支持英特尔酷睿Ultra 200系列处理器，并提供四个DDR5 DIMM插槽、多个PCIe扩展插槽以及四个带专用散热器的M.2插槽等功能。
  • 2024年10月，联发科发布了其旗舰移动芯片组天玑9400。该芯片组采用3纳米工艺制程，性能和能效均有显著提升。该芯片组搭载Arm的12核Immortalis-G925 GPU，具有增强的光线追踪功能，以及用于高级设备端AI处理的第八代NPU。
  • Report ID: 2123
  • Published Date: Sep 08, 2025
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常见问题 (FAQ)

到2026年，Wi-Fi芯片组的产业规模预计为243.4亿美元。

2025 年全球 Wi-Fi 芯片组市场规模将超过 230.7 亿美元，预计复合年增长率将超过 6.1%，到 2035 年收入将超过 417.1 亿美元。

在快速数字化转型和政府支持的智慧城市计划的推动下，到 2035 年，亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场将占据 42.8% 以上的份额。

市场的主要参与者包括德州仪器公司、博通公司、高通技术公司、联发科公司、英特尔公司。

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Preeti Wani
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