到 2036 年底，倒装芯片市场规模预计将超过 500 亿美元，在预测期内（即 2024-2036 年）的复合年增长率约为 7%。2023 年，倒装芯片的行业规模为 280 亿美元。影响市场扩张的主要因素是汽车需求的增长。2022 年，全球售出超过 900 万辆电动汽车；今年，销量预计将再增长 34%，接近 1300 万辆。因此，倒装芯片的市场收入也在增长。
此外，降低功耗的需求也日益增加，而倒装芯片有望实现这一目标。例如，出色的散热和节能特性是倒装COB的附加特性。在相同亮度的情况下，倒装芯片的功耗可降低44%以上，其屏幕表面温度比其他屏幕低约9%，从而能够更好地确保LED显示屏的持续运行。其使用寿命的增加归功于其超高的防护、抗震、抗冲击、防水、防尘、防烟和防静电特性。因此，随着LED灯需求的不断增长，倒装芯片市场预计将大幅增长。
增长动力
挑战
基准年 | 2023 |
预测年份 | 2024-2036 |
复合年增长率 | ~7％ |
基准年市场规模（2023 年） | 约 280 亿美元 |
预测年份市场规模（2036 年） | 约 500 亿美元 |
区域范围 |
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晶圆凸块工艺（铜柱凸块、锡铅共晶焊料、无铅焊料、金柱凸块）
预计未来几年倒装芯片市场中的铜柱部分将占据约 40% 的最高收入份额。Cu Pillar 是一种价格合理的倒装芯片细间距凸块技术。由于技术的进步，铜柱是互连设备（包括收发器、嵌入式 CPU、基带、电源管理、ASIC 和 SOC）的绝佳选择。此外，由于该技术具有更高的电流密度并且比金凸块等替代方案更便宜，因此各大公司一直将其整合到自己的产品中。推动铜柱凸块技术需求的主要因素是其与其他凸块技术相比具有更长的使用寿命、方便的可用性、良好的电路性能和更低的成本。此外，人们相信，这种技术的优势（例如更小的凸块间距和以更小的间距保持隔离的能力）将在短期内为市场扩张带来前景。此外，对平板电脑不断增长的需求估计也将推动该细分市场的增长。2023 年，全球平板电脑供应量接近 1.27 亿台；今年最后一个季度，出货量超过 3500 万台。
封装技术（2D IC、2.5D IC、3D IC）
预计未来几年，倒装芯片市场中的 2.5D IC 部分将占据约 50% 的最高收入份额。在 2.5D IC 封装技术中，SiP 基板和芯片之间插入硅中介层基板（无源或有源），从而实现更精细的芯片到芯片连接，从而提高效率并降低功耗。2.5D IC 倒装芯片的国际采用主要原因是与其他封装技术相比，其尺寸更小、性能更高、封装更多芯片的能力更强以及效率更高。此外，随着硅通孔 (TSV) 产量的增加，市场扩张潜力也很大。这可能与 TSV 经常用于生产 3D 集成电路和封装以促进市场扩张有关。
我们对全球市场的深入分析包括以下部分：
晶圆凸块加工工艺 |
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封装技术 |
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产品 |
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包装类型 |
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应用 |
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亚太市场预测
预测期内，亚太地区倒装芯片市场有望创造 30% 的最高收入份额。这一增长将受到该地区半导体行业数量增长的影响。此外，该地区还拥有倒装芯片领域的主要制造商。此外，该地区的自动驾驶汽车和电动汽车等汽车产量正在激增。因此，自动驾驶汽车中倒装芯片的采用正在激增，进一步推动市场增长。此外，政府已推出各种举措来鼓励电动汽车的销售，这也有望促进市场增长。
北美市场分析
预计北美倒装芯片市场在预测期内也将出现显著增长。这种增长可能归因于对可穿戴设备的需求不断增长。在美国，2021 年年龄在 35 至 54 岁之间的受访者中，超过 39% 的人表示使用可穿戴技术，例如活动追踪器和智能手表。此外，由于该地区对先进医疗技术的投资不断增加，倒装芯片在医疗保健应用中的使用也在增长。因此，该地区的市场增长将经历增长。
作者学分: Abhishek Verma