倒装芯片市场 - 历史数据（2019-2024）、2025 年全球趋势、2037 年增长预测
倒装芯片市场到 2025 年预计将达到 359.2 亿美元。 2024 年，全球市场规模将超过 339.1 亿美元，复合年增长率可能约为 7.4%，到 2037 年收入将超过 857.8 亿美元。在半导体行业数量不断增加以及电动汽车中采用倒装芯片的推动下，预计到 2037 年，亚太地区市场规模将超过 283.1 亿美元。
影响市场扩张的主要因素是对电动汽车的需求不断增长。汽车。 2022年，全球电动汽车销量超过900万辆；今年的销量预计将再增长 34%，达到接近 1300 万辆。
此外，降低功耗的需求日益增长，预计可通过倒装芯片来实现。例如，优良的散热和节能特性是倒装COB的附加特性。倒装芯片在相同亮度情况下功耗可降低44%以上，屏幕表面温度比其他屏幕低9%左右，更好地保证LED显示屏的一致运行。
其使用寿命的延长得益于其超高防护、防震、抗冲击、防水、防尘、防烟、防静电等特性。因此，随着 LED 灯需求的进一步增长，市场预计将大幅增长。
倒装芯片行业：增长动力和挑战
增长动力
- 物联网集成趋势激增 - 由于智能工厂、智能制造和智能电网等概念的引入，对物联网设备的需求激增。随着工业化国家将智能电网与其现有网络集成，对物联网设备的需求将会更大。
随着物联网设备市场的扩大，对传感器的需求也在增长。由于尺寸较小，物联网传感器必须在困难的环境下以高性能水平运行。倒装芯片技术可以使设备小型化并提供比传统技术更高的性能，正在物联网中得到应用。因此，倒装芯片架构被用于微机电系统传感器，这推动了全球倒装芯片市场的扩张。 - 智能手机需求不断增长 - 预计到 2024 年，全球智能手机用户将超过 50 亿，每年增长 2.2%。此外，目前使用智能手机的人数比十多年前的 2013 年增加了近 30 亿人（约 83%）。倒装芯片技术已广泛用于智能手机的 CPU
- 引线绑定技术不断进步 - 倒装芯片连接技术相对引线接合技术的改进推动了对其需求的增长。必须使用引线键合技术将 IC 封装到更大的空间，并且引线会消耗更多的能量。此外，由于使用电缆建立连接，这些芯片的可靠性较差，这增加了因连接丢失而发生故障的可能性。
与传统的引线接合封装相比，倒装芯片具有多项优势，包括增强的 1/O 能力、改进的热性能和电气性能、满足各种性能需求的基板灵活性、熟悉完善的生产设备以及更小的外形尺寸。
挑战
- 缺乏机械强度 - 在倒装芯片中，半导体芯片通过轻推然后翻转到基板上来连接到基板上。直接在芯片输入输出焊盘上，凸块通常在整个芯片表面上排列成阵列。由于芯片与电路板直接连接，因此连线较短，阻力更小，信号传输更快。
然而，由于它们缺乏机械强度并且容易受到热膨胀失配的影响，这些短距离凸块可能在较高温度下破裂。由于放大器和其他组件悬挂在用作热支架的金属凸块上的基板上方，因此出现的另一个问题是热量的有效去除和消散。将低损耗基板与倒装芯片器件和模块上 EMI 屏蔽结合使用是一种流行的设计策略。 - 预计倒装芯片的高价格将阻碍未来几年的市场收入。
- 缺乏足够的自定义选项是预测期内阻碍市场增长的另一个重要因素
倒装芯片市场：主要见解
| 报告属性 | 详细信息 |
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基准年 |
2024年 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
7.4% |
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基准年市场规模（2024 年） |
339.1亿美元 |
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预测年度市场规模（2037 年） |
857.8亿美元 |
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区域范围 |
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倒装芯片分割
晶圆凸块工艺（铜柱、锡铅共晶焊料、无铅焊料、金螺柱凸块）
在倒装芯片市场，到 2037 年，铜柱细分市场可能会占据超过 40% 的份额。推动铜柱凸块技术需求的主要因素是，与其他凸块技术相比，其具有超长的使用寿命、方便的可用性、良好的电路性能以及更便宜的成本。
此外，据信该技术的优势（例如更小的凸块间距以及以更小的间距保持对峙的能力）将在短期内带来市场扩张的前景。此外，预计对平板电脑的需求不断增长也将推动该细分市场的增长。 2023 年，全球平板电脑供应量接近 1.27 亿台，其中最后一个季度的出货量超过 3500 万台。
封装技术（2D IC、2.5D IC、3D IC）
在倒装芯片市场中，预计到 2037 年底，2.5D IC 细分市场将占据超过 50% 的收入份额。在 2.5D IC 封装技术中，硅中介层基板（无源或有源）插入到 SiP 基板和芯片之间，从而实现更精细的芯片间连接，从而提高效率并降低功耗。
2.5D IC 倒装芯片在国际上的采用主要是因为与其他封装技术相比，其尺寸更小、性能更高、封装更多芯片的容量更大以及效率更高。
我们对全球市场的深入分析包括以下细分市场：
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晶圆凸块工艺 |
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封装技术 |
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产品 |
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包装类型 |
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申请 |
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Vishnu Nair
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倒装芯片产业-区域概况
亚太地区市场统计数据
预计到 2037 年，亚太地区的行业将占据最大的收入份额，达到 33%。这一增长将受到该地区半导体行业数量不断增加的影响。此外，该地区还拥有倒装芯片领域的主要制造商。
此外，还有自动驾驶汽车和电动汽车等汽车的生产。在这个地区正在风起云涌。因此，倒装芯片在自动驾驶汽车中的采用激增，进一步推动了市场增长。此外，政府还推出了各种举措来鼓励电动汽车的销售，预计这也将促进市场增长。
北美市场分析
到 2037 年底，北美地区的倒装芯片市场将占据约 27% 的收入份额。这种增长可能是由于可穿戴设备的需求不断增长。在美国，2021 年年龄在 35 岁至 54 岁之间的受访者中，超过 39% 的人表示使用可穿戴技术，例如活动跟踪器和智能手表。
此外，由于该地区对推进医疗保健技术的投资不断增加，倒装芯片在医疗保健应用中的使用也在不断增加。
主导倒装芯片领域的公司
- Amkor 技术
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- Advanced Micro Devices, Inc.
- 苹果公司
- 力成科技有限公司
- 统计 ChipPAC Ltd
- NepesPte Ltd
最新发展
- IBM Corporation 发布了新版本的 LinuxONE 服务器，该服务器基于高度可扩展的 Linux 和 Kubernetes 技术1，旨在在一个系统空间中处理数千个工作负载1。 IBM LinuxONE Empire 4 配备的功能可帮助客户节省能源。
- Phison Electronics Corp.，全球首款 PCIe 5.0 转接驱动器 IC PS7101，已通过 PCI-SIG 协会认证，可帮助解决 CPU 与外围设备之间高速信号传输的问题。
- Report ID: 5690
- Published Date: May 09, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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