无晶圆厂 IC 市场规模和份额,按类型(数字无晶圆厂 IC 和模拟无晶圆厂 IC);应用;和最终用途 - 全球供需分析、增长预测、统计报告 2025-2037

  • 报告编号: 7117
  • 发布日期: Feb 06, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点

无晶圆厂 IC 市场的规模在 2024 年为 1,487 亿美元,预计到 2037 年底将达到 3,211 亿美元,在预测期内(即 2025-2037 年)复合年增长率为 6.1%。 2025 年,无晶圆厂 IC 的估值为 1,576 亿美元。

无晶圆厂 IC 市场的主要增长动力是对智能手机、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等消费电子产品不断增长的需求。消费电子产品的技术进步增加了智能手机、平板电脑和游戏机对高性能 IC 的需求。根据《2022 年经济复杂性观察站》报告,集成电路是全球第三大贸易产品,贸易总额达 9610 亿美元。 2021 年至 2022 年间,集成电路出口额增长了 7.31%,从 8960 亿美元增至 9610 亿美元。

随着消费电子市场的增长,半导体市场的规模也明显扩大。 2022年,美国集成电路出口额达498亿美元,成为全球第六大出口国。总体而言,集成电路出口至墨西哥(99.4亿美元)、中国(96.1亿美元)、中华台北(53.4亿美元)、马来西亚(46.7亿美元)和香港(3.35美元) 十亿)。此外,全球贸易的增长也导致了集成电路需求的增加。  


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无晶圆厂 IC 市场:增长动力和挑战

增长动力

  • 汽车领域的创新:IC 被集成到汽车中,用于增强音频放大器和各种系统,包括防撞袋、空气传感、稳定性控制、燃油喷射、GPS、自动驾驶和碰撞检测等。例如,印度的汽车工业正在将重点转向电动汽车,以减少碳排放。 IEA称,印度有望在2030年成为最大的电动汽车市场,未来8-10年总投资将超过2000亿美元。为了进一步推动这一创新,印度政府启动了 PM E-Drive 计划,从 2024 年 10 月到 2026 年 3 月,预算为 13 亿美元,以加速电动汽车的采用,并在印度建立充电站和制造生态系统。根据 IBEF 报告,印度政府承诺到 2030 年,该国所有新车销量的 30% 将是电动汽车。
  • 无晶圆厂业务模式的灵活性和成本效益:无晶圆厂 IC 市场的另一个增长点是对第三方代工厂的依赖。与集成设备制造商 (IDM) 相比,无晶圆厂公司仅专注于 IC 设计,从而减少了资本支出。因此,与铸造厂的合作可以实现快速原型设计和生产规模扩大。无晶圆厂公司专注于设计和创新,同时将制造外包给专业代工厂。这种方法降低了制造成本并加快了产品开发周期。 2024年9月,苹果公司正式将制造基地扩大到印度。整个 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 系列均在印度制造。除了印度和中国之外,苹果还从三星和LG等韩国科技巨头外包了一些零部件。 iPhone 16 采用三星和 LG 的 OLED 显示屏,其屏幕技术先进。 Apple 的这一战略外包保持了关键组件的稳定供应,而无需管理成本或处理地缘政治紧张局势带来的风险。

挑战

  • 供应链问题:无晶圆厂模式很容易受到地缘政治紧张局势和全球供应链中断的影响。 COVID-19 大流行、贸易限制和自然灾害等全球事件可能会阻碍整个半导体供应链。人工智能和物联网的发展以及智能手机行业和其他高科技行业的需求可能会给半导体供应链带来负担。持续的贸易争端可能会进一步加剧这一挑战,进而导致半导体材料价格上涨并干扰各个行业的定价。

基准年

2024

预测年份

2025-2037

复合年增长率

6.1%

基准年市场规模(2024 年)

1,487亿美元

预测年份市场规模(2037)

3211亿美元

区域范围

  • 北美 (美国和加拿大)
  • 亚太地区 (日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太地区其他地区)
  • 欧洲 (英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区)
  • 拉丁美洲 (墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区)
  • 中东和非洲 (以色列、海湾合作委员会北非、南非、中东和非洲其他地区)

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无晶圆厂 IC 细分

按类型(数字无晶圆厂 IC 和模拟无晶圆厂 IC)

到 2037 年,数字无晶圆厂 IC 领域预计将占据超过 58.2% 的无晶圆厂 IC 市场份额。由于各行业对数字设备、数据处理和在线应用的需求不断增长,数字领域一直在稳定增长。向数字技术的过渡以及对高性能处理器和集成电路不断增长的需求推动了该细分市场的需求。

智能手机和平板电脑的日益普及预计将推动未来对数字无晶圆厂 IC 的需求。手机是最受欢迎的电子设备,97.7%的消费者拥有手机。除智能手机外,59% 的消费者还拥有笔记本电脑和台式电脑,使其成为第二大最常用的电子设备。  

按应用(汽车、无线通信、内存、消费电子产品、工业电子产品、有线通信、FPGA、存储/打印机)

汽车行业是无晶圆厂 IC 市场中增长最快的部分。这种快速扩张是由于汽车行业越来越依赖尖端半导体技术,并将其集成到电动汽车、自动驾驶系统以及汽车安全、触摸屏显示器和娱乐系统等互联功能中。

汽车领域最新、最突出的发展是电动汽车和自动驾驶汽车的出现。汽车行业的转型以尖端 IC 的结合来增强性能和安全性为标志,使其成为无晶圆厂 IC 市场中发展最快的类别。物联网技术在汽车中的集成推动了对支持远程车辆监控、预测性维护、实时交通更新和手势控制等安全功能的 IC 的需求。此外,物联网技术的集成可提高车辆性能并增强整体驾驶体验。

我们对全球无晶圆厂 IC 市场的深入分析包括以下细分市场: 

类型 

  • 数字无晶圆厂 IC
  • 模拟无晶圆厂 IC

应用 

  • 汽车
  • 无线通信
  • 内存
  • 消费电子产品
  • 工业电子
  • 有线通信
  • FPGA
  • 存储/打印机

最终使用 

  • 通信设备
  • 计算设备
  • 消费电子设备
  • 汽车零部件

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无晶圆厂 IC 行业 - 区域范围

亚太地区市场预测

预计到 2037 年底,亚太地区无晶圆厂 IC 市场的收入份额将达到 31.2% 左右。这一增长可归因于不断扩大的消费电子市场、移动设备的大量购买以及对高性能半导体解决方案的需求。该市场还受到技术创新、不断扩大的中产阶级人口以及电子产品在各种应用中的采用的推动。亚太地区正在成为塑造全球无晶圆厂 IC 市场趋势、鼓励创新理念和推动半导体行业进步的关键参与者。

中国是全球最大、增长最快的集成芯片 (IC) 市场。该国占全球集成电路市场份额近50%。据OEC统计,2024年11月中国集成电路出口额达138亿美元,进口额达339亿美元。 2023年11月至2024年11月,中国集成电路出口从124亿美元增至138亿美元,增长13.7亿美元(11.1%);进口从327亿美元增至339亿美元,增长12.1亿美元(3.69%)。由于半导体是最重要的行业之一,因此它是推动现代数字解决方案并推动各行业创新和生产力增长的核心技术。

印度的集成电路市场也出现了巨大增长,印度进口了 154 亿美元的集成电路,成为第 13 大集成电路进口国。印度无晶圆厂 IC 市场展示了 5G 网络的激增、互联网成本低廉以及人工智能和机器学习 (ML) 技术的日益采用。例如,根据 PIB 的新闻稿,印度的互联网连接从 2014 年 3 月的 2.515 亿跃升至 2024 年 6 月的 9.696 亿,增长了 285.53%。此外,宽带连接也较上年增长了 1452%。 2014 年 3 月的 61 千万卢比增加到 2024 年 8 月的 94.92 卢比。机器学习技术需要强大且专业的集成电路,从而增加了对无晶圆厂 IC 市场的需求。对智能扬声器、自动驾驶汽车和机器人等人工智能设备的需求也推动了印度集成电路市场的增长。

印度政府也在做出重大努力,以提升其在全球供应链中的地位。 2021年12月,政府宣布了100亿美元的半导体激励计划,以吸引芯片制造、组装测试、封装和芯片设计方面的投资。这项投资可能会促进印度无晶圆厂 IC 市场的发展。

北美市场预测

预计到 2037 年,北美的无晶圆厂 IC 市场将增长最快。这得益于其强大的技术基础设施、蓬勃发展的半导体行业、庞大的消费者基础和创新的电子设备。几十年来,北美一直引领全球无晶圆厂 IC 市场,塑造行业趋势,鼓励研发并推动半导体行业的技术进步。

美国。拥有完善的无晶圆厂 IC 公司和半导体制造商体系,推动了该地区巨大的市场规模。根据 SIA 的数据,美国拥有累计半导体销售收入的 46%。美国拥有英特尔公司(2418.8 亿美元)、英伟达公司(1528.8 亿美元)、德州仪器公司(1138.3 亿美元)和博通公司(1081.3 亿美元)等半导体行业前五名。此外,政府的支持举措鼓励进一步增长。例如,2024年2月,拜登-哈里斯政府宣布投资超过50亿美元用于半导体相关研究、开发和劳动力需求,其中包括国家半导体技术中心(NSTC)。美国崛起的另一个主要原因是其互联网用户数量的不断增加。根据国家电信和信息管理局 (NTIA) 的数据,与 2021 年相比,2023 年美国使用互联网的人数将增加 1300 万人。

在现代技术的采用以及对创新和最先进基础设施的需求等多种因素的支持下,加拿大的无晶圆厂 IC 市场正在稳步增长。全球半导体行业正处于技术、地缘政治和经济变革之中,企业和政府进行数十亿美元的投资来创造和确保优势。加拿大的半导体行业约有 500 家公司。绝大多数 (86%) 是拥有 1 至 99 名员工的小型企业,13% 是拥有 100 至 499 名员工的中型企业,1% 是拥有 500 名以上员工的大型企业。加拿大的半导体行业对全球半导体价值链做出了重要贡献。根据 CSA Group 的一份报告,半导体公司遍布全国各地,但主要集中在安大略省 (49%)、魁北克省 (28%)、不列颠哥伦比亚省 (11%) 和艾伯塔省 (7%)。

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主导无晶圆厂 IC 领域的公司

    主要参与者正在通过技术创新、战略合作伙伴关系和扩大产品范围的结合来推动无晶圆厂 IC 市场的增长。这些参与者特别注重集成自动化技术、物联网、人工智能和机器学习等功能的集成,从而提高所有领域的安全性和效率。无晶圆厂公司只专注于芯片设计和开发,并将生产外包。这种业务方法使他们能够避免拥有制造设施的高成本,而是分配资源以大量投资于研究和生产。开发并更快地采取行动推动技术进步,并适应不断变化的无晶圆厂 IC 市场动态。

    • 高通
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    • Rambus
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    • MegaChips
    • 联咏
    • Ricktek
    • Mstar
    • 台湾半导体制造

In the News

  • 2024 年 10 月,英飞凌推出了一款新的指纹传感器 IC,用于汽车应用中的识别和身份验证。这些传感器提供强大的指纹识别和身份验证功能,非常适合车内个性化和支付身份验证(例如充电和停车)以及汽车行业以外的身份验证和识别应用。
  • 2024 年 8 月,SMHX 宣布计划瞄准专注于设计和研发而非制造的无晶圆厂半导体公司,并以 VanEck 的主题股票 ETF 套件为基础。

作者致谢:   Abhishek Verma


  • Report ID: 7117
  • Published Date: Feb 06, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2024 年,全球无晶圆厂 IC 市场估值为 1,487 亿美元,预计在预测期内(即 2025-2037 年)将以 6.1% 的盈利复合年增长率扩张。

2024 年,全球无晶圆厂 IC 市场的盈利估值为 1,487 亿美元,预计到 2037 年将达到 3,211 亿美元,在预测期内(即 2025-2037 年)复合年增长率为 6.1%。

市场上的主要参与者有高通、Nvidia、博通、联发科、AMD、Marvell、Realtek、Xilinx、Altera 等。

按类型划分,预计到 2037 年底,数字 IC 领域的收入份额将达到 58.2%。这一增长可归因于各行业对数字设备、数据处理和数字应用的需求不断增长。

到 2037 年底,亚太地区有望在无晶圆厂 IC 市场中占据最大的收入份额,达到 31.2%。该市场的增长是由技术进步、不断扩大的消费电子市场、移动设备的普及以及对高性能半导体解决方案不断增长的需求推动的。
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