电子板级底部填充和封装材料市场规模预计到 2036 年底将达到 30 亿美元，在预测期内（即 2024-2036 年）的复合年增长率约为 6%。2023 年，电子板级底部填充和封装材料的行业规模超过 3.5 亿美元。除了帮助将电路板连接到电线并提供抗跌落或突然温度变化的抗冲击能力外，电子电路板级底部填充和封装材料还是智能手机不可或缺的一部分。随着产量不断增长以满足消费者对新款手机的需求，全球对手机的需求正在加速增长。例如，根据消费技术协会 2020 年 10 月的数据，到 2022 年智能手机的销量将增加，所有手机中 76% 将具有 5G 功能。
随着电子设备变得越来越小，电路板上的元件数量也越来越多。这种不断发展的趋势推动了对更薄、更小、更高度集成的电路板的需求，这些电路板采用了倒装芯片技术。纳米技术和微机电系统正在消费电子等各种行业中获得越来越广泛的应用和认可。由于电子设备缩小的速度越来越快，未来几年对印刷电路板 (PCB) 的需求将会增加。由于笔记本电脑、手机和其他消费电子产品等电子设备的缩小，封装和腔体填充应用中底部填充材料的使用量有所增加。因此，预计对电子板级底部填充和封装材料的需求将会增加。
增长动力
挑战
基准年 | 2023 |
预测年份 | 2024 - 2036 |
复合年增长率 | ~6％ |
基准年市场规模 | 约3.5亿美元 |
预测年份 市场规模 | ~30亿美元 |
区域简介 |
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材料类型（石英/硅胶、氧化铝基、环氧树脂基、聚氨酯基、丙烯酸基）
就材料类型而言，预计到 2036 年底，电子电路板级底部填充和封装材料市场中的环氧聚合物部分将保持最高的复合年增长率。基于环氧聚合物的底部填充材料可提高产品可靠性，并为各种基材提供出色的附着力。此外，这些底部填充材料对各种机械和热冲击具有出色的抵抗力，即使在环境温度大幅波动的情况下也能使电子产品正常运行。这些多样化的特性导致市场上越来越多地使用基于环氧聚合物的电子电路板级底部填充材料。
电路板类型（CSP、BGA、倒装芯片）
根据电路板类型，在预测期内，倒装芯片细分市场将以 40% 的份额主导电子电路板级底部填充和封装材料市场。电子电路板级底部填充和封装材料广泛应用于倒装芯片应用，其中底部填充可提高倒装芯片组件的耐用性并提高电气连接和物理接触的可靠性。对电子设备小型化的需求不断增长导致倒装芯片应用增加，预计将在估计期内推动市场增长。例如，根据 2021 年 8 月的《美国机械工程师学会杂志》，随着微电子行业的快速发展，倒装芯片应用广泛应用于微电子封装和设备。
我们对全球电子板级底部填充和封装材料市场的深入分析包括以下几个部分：
产品类别 |
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材料种类 |
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板类型 |
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亚太市场预测
亚太地区的电子电路板级底部填充和封装材料市场有望在 2024 年至 2036 年期间占据最大的收入份额，达到 33%。电子电路板级底部填充材料的高需求是由于该地区消费电子行业的扩张。消费电子需求的增加增加了对 PCB 的需求，预计这将在预测期内增加对底部填充材料的需求。根据中国网 2021 年 5 月的统计数据，华为在 2020 年成为中国笔记本电脑领域的第二大制造商，市场份额为 16.9%。根据印度品牌资产基金会的统计数据，消费电子和消费电子行业同样预计将使其目前的市场规模翻一番，到 2025 年达到 211.8 亿美元的市场价值。该地区消费电子行业如此大规模的扩张预计将刺激电子电路板级底部填充材料的使用增加。
北美市场统计
预计北美地区的电子板级底部填充和封装材料市场将在预计的时间段内大幅增长。全国范围内对电子产品的需求快速增长预计将在预测期内增加该国的消费量。美国人的高可支配收入和人均支出对家庭自动化设备、智能手机、笔记本电脑和平板电脑等电子设备产生了巨大的需求。预计这将在预测期内进一步增加电子板级底部填充材料的销量。同样，评估期间电子产品出货量的增加将为美国主要制造商提供增长机会。
作者学分: Rajrani Baghel