关于我们 接触 职业

电子板级底部填充和封装材料市场规模及份额，按产品类型（底部填充、顶部封装）；材料类型（石英/硅胶、氧化铝基、环氧树脂基、聚氨酯基、丙烯酸基）；电路板类型（芯片级封装 (CSP)、球栅阵列 (BGA)、倒装芯片）划分 - 2025-2037 年全球供需分析、增长预测及统计报告

  • 报告编号: 5595
  • 发布日期: Jun 19, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

2025 年至 2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点

电子板级底部填充和封装材料市场规模在2024年达到3.4431亿美元，预计到2037年底将达到6.6551亿美元，在预测期内（即2025年至2037年）的复合年增长率约为5.2%。预计到2025年，电子板级底部填充和封装材料的行业规模将达到3.5863亿美元。

除了帮助连接电路板和电线、提供抗跌落或温度骤变的抗冲击性能外，电子电路板级底部填充和封装材料也是智能手机不可或缺的一部分。为了满足消费者对新款手机的需求，智能手机产量不断增长，全球对手机的需求也在加速增长。例如，根据美国消费者技术协会 (CTA) 2020 年 10 月的数据，到 2022 年，智能手机销量将增长，其中 76% 的手机将支持 5G 功能。

随着电子设备体积越来越小，电路板上的元件数量也在增加。这一发展趋势推动了对更薄、更小、集成度更高的电路板的需求，这些电路板都采用了倒装芯片技术。纳米技术和微机电系统正在消费电子等各行各业中逐渐获得认可和应用。由于电子设备体积不断缩小，未来几年对印刷电路板 (PCB) 的需求将会增加。由于笔记本电脑、手机和其他消费电子产品等电子设备体积的不断缩小，底部填充材料在封装和腔体填充应用中的使用量也随之增加。因此，预计电子板级底部填充和封装材料的需求将会增长。

Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Overviews
发现市场趋势和增长机会: 请求免费样本PDF

增长动力

  • 电子行业投资不断增长 - 电子行业是经济中最具活力的行业之一，其快速崛起引发了融资方式的重大变化。电子行业制造网络的整合使东盟地区受益，使其能够更好地与中国等亚洲经济强国进行贸易。然而，中国对亚洲电子行业的重要性不仅在于其竞争对手的身份，更在于其作为发展中市场的地位。中国从其他亚洲国家购买原材料和零部件，并将其运往世界各地。
  • 笔记本电脑需求旺盛 - 电子电路板级底部填充材料广泛应用于笔记本电脑。这些材料广泛应用于各种集成封装和固态硬盘笔记本电脑。由于产量和销量的增加，全球对笔记本电脑的需求正在增长，预计这将在预测期内推动市场增长。例如，根据印度品牌资产基金会 2021 年的数据，联想正在印度扩大其本地制造能力，涵盖包括笔记本电脑在内的多个产品类别。

挑战

  • 倒装芯片中空洞的产生 - 主要问题之一是倒装芯片工艺中空洞的产生，这可能会对预测期内的市场增长产生负面影响。为了证明封装的可靠性，在制造过程中应使用底部填充材料。 倒装芯片 器件。底部填充工艺中会形成空隙，从而延迟填充过程。
  • 材料成本高昂将阻碍预测期内市场的增长
  • 缺乏认知是未来一段时间市场增长的另一个重大障碍

电子板级底部填充和封装材料市场：关键洞察

报告属性 详细信息

基准年

2024

预测年份

2025-2037

复合年增长率

5.2%

基准年市场规模（2024年）

3.4431亿美元

预测年度市场规模（2037 年）

6.6551亿美元

区域范围

  • 北美（美国和加拿大）
  • 亚太地区（日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太地区其他地区）
  • 欧洲（英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区）
  • 中东和非洲（以色列、海湾合作委员会北非、南非、中东和非洲其他地区）
获取详细预测和数据驱动的洞察: 请求免费样本PDF

电子板级底部填充和封装材料行业细分

材料类型（石英/硅胶、氧化铝基、环氧树脂基、聚氨酯基、丙烯酸基）

就材料类型而言，预计到2037年底，电子板级底部填充和封装材料市场中的环氧聚合物细分市场将保持最高的复合年增长率。环氧聚合物基底部填充材料可提高产品可靠性，并对各种基材提供出色的附着力。此外，这些底部填充材料具有出色的抗各种机械和热冲击性能，即使在环境温度大幅波动的情况下，也能使电子产品正常工作。这些多样化的特性使得环氧聚合物基电子电路板级底部填充材料在市场上的使用日益增多。

电路板类型（CSP、BGA、倒装芯片）

根据电路板类型，预计在预测期内，倒装芯片领域将占据电子电路板级底部填充和封装材料市场的主导地位，市场份额将达到 40%。电子电路板级底部填充和封装材料广泛应用于倒装芯片应用，其中底部填充材料可以提高电路板的耐用性。 倒装芯片 组件，并提高电气连接和物理接触的可靠性。电子设备小型化需求的不断增长导致倒装芯片应用的增加，预计将在预测期内推动市场增长。例如，根据2021年8月出版的《美国机械工程师学会杂志》，随着微电子行业的快速发展，倒装芯片应用广泛应用于微电子封装和器件。

我们对全球电子板级底部填充和封装材料市场的深入分析涵盖以下细分市场：

   产品类型

  • 底部填充
  • Gob 顶部封装

   材料类型
  • 石英/硅胶
  • 氧化铝基
  • 环氧树脂基
  • 聚氨酯基
  • 丙烯酸基

   电路板类型
  • CSP
  • BGA
  • 倒装芯片
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球业务发展主管

根据您的需求定制此报告 — 联系我们的顾问，获取个性化见解和选项。

电子板级底部填充和封装材料行业 - 区域概况

亚太市场预测

亚太地区电子电路板级底部填充和封装材料市场有望在2024年至2037年期间占据最大的收入份额，达到33%。该地区消费电子行业的扩张推动了电子电路板级底部填充材料的高需求。消费电子需求的增长带动了对PCB的需求，预计在预测期内将增加对底部填充材料的需求。根据中国网2021年5月的统计数据，华为在2020年成为中国笔记本电脑领域的第二大制造商，市场份额为16.9%。根据印度品牌资产基金会 (India Brand Equity Foundation) 的统计数据，预计到 2025 年，消费电子和消费电子产品行业的市场规模将翻一番，达到 211.8 亿美元的市值。该地区消费电子行业的如此大规模扩张预计将刺激电子电路板级底部填充材料的使用量增加。

北美市场统计数据

预计北美地区的电子电路板级底部填充和封装材料市场将在预计的时间段内大幅增长。全国范围内电子产品需求的快速增长预计将在预测期内增加该国的消费量。美国人的高可支配收入和人均支出创造了对家庭​​自动化设备、智能手机、笔记本电脑和平板电脑等电子设备的巨大需求。预计这将在预测期内进一步增加电子电路板级底部填充材料的销量。同样，评估期间电子产品出货量的增加将为美国主要制造商提供增长机会。

Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market shares
立即获取按地区划分的战略分析: 请求免费样本PDF

主导电子板级底部填充和封装材料市场的公司

    • Protavic America
      • 公司概况
      • 业务战略
      • 主要产品
      • 财务业绩
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域布局
      • SWOT 分析
    • 汉高
    • Namics AI Technology, Inc
    • H.B.富勒
    • 昭和电工材料株式会社
    • Zymet
    • MacDermid Alpha
    • Epoxy Technology Inc
    • Lord Corporation
    • Dymax Corporation

最新发展

  • MacDermid Alpha 于 2021 年 12 月表示，将在加州 IPC APEX EXPO 展会上展示其 ALPHA HiTech 产品组合中的底部填充解决方案。凭借这些进步，MacDermid Alpha 将能够提升其底部填充产品组合的市场份额。
  • Dymax Corporation 于 2020 年 6 月推出了用于印刷电路板组装的封装材料 Multi Cure -9037-F。
  • Report ID: 5595
  • Published Date: Jun 19, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
  • 获取特定细分市场/地区的详细见解
  • 咨询适用于您行业的报告定制服务
  • 了解我们为初创企业提供的特价方案
  • 请求报告关键发现的演示
  • 了解报告的预测方法
  • 咨询购买后的支持与更新
  • 了解公司层级情报的附加内容

有特定数据需求或预算限制？

customer-service 购买前咨询

常见问题 (FAQ)

2025年电子板级底部填充及封装材料的产业规模预计为3.5863亿美元。

2024年，电子板级底部填充和封装材料市场规模为3.4431亿美元，预计到2037年底将达到6.6551亿美元，在预测期内（即2025年至2037年）的复合年增长率约为5.2%。笔记本电脑需求的不断增长以及智能手机普及率的不断提高将推动市场增长。

由于亚太地区电子行业的大幅增长，预计到 2037 年亚太地区电子行业的收入份额将达到 33% 最大。

市场的主要参与者包括昭和电工材料株式会社、Zymet、MacDermid Alpha、Epoxy Technology Inc、Lord Corporation、Dymax Corporation 等。

电子板级底部填充和封装材料 市场报告范围

获取免费样本

免费样本包含市场概览、增长趋势、统计图表、预测估计等丰富内容。

联系我们的专家

Abhishek Bhardwaj
Abhishek Bhardwaj
副总裁 – 研究与咨询
Get a Free Sample

See how top U.S. companies are managing market uncertainty — get your free sample with trends, challenges, macroeconomic factors, charts, forecasts, and more.

购买前咨询 请求免费样本PDF

版权所有 © 2025 Research Nester。保留所有权利。

footer-bottom-logos