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导电粘合剂市场规模和份额，按应用（橡胶化学品、染料、香料）、最终用户（农业、制药、化学工业） - 全球供需分析、增长预测、统计报告 2025-2037

  • 报告编号: 1005
  • 发布日期: Dec 20, 2024
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点

导电粘合剂市场的规模在 2024 年超过 132.9 亿美元，预计到 2037 年将达到 453.4 亿美元，在预测期内（即 2025-2037 年）复合年增长率约为 9.9%。预计2025年导电胶行业规模将达到154.8亿美元。
 

电子行业使用导电粘合剂。与传统焊接或机械紧固方法相比，它们具有多种优势，例如较低的加工温度、与热敏元件的兼容性以及更高的耐用性。例如，在电子产品中，它们用于粘合表面贴装设备、连接散热器、连接柔性电路和密封电子元件。

导电胶粘剂旨在在组件或基材之间提供牢固的粘合，同时允许电流流动。因此，这类胶粘剂广泛应用于医用电极、生物传感器和植入式设备。。

Electrically Conductive Adhesives
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增长动力

  • 小型电子设备的需求不断增加：可穿戴设备、智能手机、物联网设备和小型电子产品的日益普及，增加了对导电粘合剂的需求。粘合剂以紧凑的外形提供可靠的电气连接。到 2030 年，全球联网设备数量预计将达到 500 亿台。
  • 转向轻质灵活的材料：导电粘合剂提供轻质灵活的粘合解决方案，取代了较重且刚性的替代品，例如焊接或机械紧固件。
  • 越来越重视可持续性：随着消费者和行业对环保产品日益增长的偏好，粘合剂市场不断扩大。

挑战

  • 成本高：导电粘合剂可能比焊接或机械紧固件等传统粘合方法更昂贵。生产所需的原材料、制造工艺和专用设备的成本可能会导致总体成本上升。
  • 电导率有限
  • 温度和环境敏感性

导电粘合剂市场：主要见解

报告属性 详细信息

基准年

2024年

预测年份

2025-2037

复合年增长率

9.9%

基准年市场规模（2024 年）

132.9亿美元

预测年度市场规模（2037 年）

453.4亿美元

区域范围

  • 北美（美国和加拿大）
  • 亚太地区（日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太地区其他地区）
  • 欧洲（英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区）
  • 中东和非洲（以色列、海湾合作委员会北非、南非、中东其他地区和非洲）
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导电胶细分

表格（糊状粘合剂、薄膜粘合剂）

薄膜粘合剂领域在导电粘合剂市场中获得了最大的收益。由于其预切形式，薄膜粘合剂提供了方便的操作和精确的应用。此功能简化了装配过程，减少了材料浪费，并提高了生产效率，从而为制造商节省了潜在的成本。一项研究报告称，与其他形式相比，使用薄膜粘合剂可减少 20% 的组装时间和 15% 的返工率。薄膜粘合剂由于其薄且均匀的结构而非常适合小型电子设备。电子设备变得更小、更紧凑的趋势推动了对薄膜粘合剂的需求，薄膜粘合剂可以实现有效粘合，同时最大限度地减少增加的重量或体积。

最终用途行业（电子、汽车、航空航天、医疗设备）

到 2037 年，汽车细分市场将占据重要份额。该细分市场的增长可归功于车辆电气化程度的不断提高。向电动汽车 (EV) 和混合动力电动汽车 (HEV) 的转变推动了汽车行业对导电粘合剂的需求。这些粘合剂在电动和混合动力汽车中的电池、电力电子设备、电动机和充电系统等电气部件的粘合和连接方面发挥着至关重要的作用。汽车制造商越来越注重减轻车辆重量，以提高燃油效率并减少排放。

我们对全球市场的深入分析包括以下细分：

           表单
  • 粘贴粘合剂
  • 薄膜粘合剂

         最终用途行业
  • 电子产品
  • 汽车
  • 航空航天
  • 医疗设备
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球业务发展主管

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导电胶行业 - 地区概况

亚太地区市场统计数据

到 2037 年，亚太地区工业将占据最大的收入份额，达到 45%。这一增长归功于可再生能源投资的增加。亚太地区国家正在积极投资太阳能和风能等可再生能源。导电粘合剂在可再生能源系统（包括太阳能电池板和风力涡轮机）组件的组装和互连中发挥着至关重要的作用。该地区对可再生能源的关注增加了亚太地区对这些粘合剂的需求。

北美市场预测

北美地区的导电粘合剂市场预计将出现大幅增长。这一增长归功于强劲的电子和半导体行业。北美拥有完善的电子和半导体工业。该地区是著名电子制造商、半导体公司和研究机构的所在地。北美是电子和半导体行业多家知名公司的所在地，包括英特尔公司、高通公司、德州仪器公司、美光科技公司、苹果公司等。

Electrically Conductive Adhesives Market Demand
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主导导电粘合剂领域的公司

    • 汉高股份公司两合公司
      • 公司概览
      • 业务战略
      • 主要产品
      • 财务业绩
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域业务
      • SWOT 分析
    • 3M 公司
    • 陶氏化学公司
    • H.B.富勒公司
    • Panacol-Elosol GmbH
    • Master Bond Inc.
    • Aremco Products Inc.
    • 创意材料公司
    • 派克汉尼汾公司
    • LORD 公司

     

最新发展

  • 汉高最近宣布扩建其在中国的导电粘合剂生产设施。该公司正在应对亚太地区，特别是电子和汽车行业对导电粘合剂日益增长的需求。此次扩建旨在加强汉高的本地制造能力并支持不断增长的市场需求。
  • 3M 推出了一种用于电子组装和粘合应用的新型导电粘合剂。新型粘合剂具有增强的热管理性能，确保电子设备的有效散热。它提供可靠的导电性，可用于各种应用，包括汽车电子、消费电子和医疗设备。这项创新符合 3M 为电子行业开发先进解决方案的承诺。
  • Report ID: 1005
  • Published Date: Dec 20, 2024
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

预计到2025年，导电胶行业规模将达到154.8亿美元。

2024 年导电粘合剂市场规模超过 132.9 亿美元，预计到 2037 年将达到 453.4 亿美元，在预测期内（即 2025-2037 年）复合年增长率约为 9.9%。对可持续性的日益重视将推动市场增长。

在可再生能源投资增加的推动下，到 2037 年，亚太地区工业将占据最大的收入份额，达到 45%。

该市场的主要参与者包括汉高股份公司 (Henkel AG & Co. KGaA)、3M 公司、陶氏化学公司 (Dow Inc.)、H.B. Fuller Company、Panacol-Elosol GmbH、Master Bond Inc.、Aremco Products Inc.、Creative Materials Inc.、Parker Hannifin Corporation、LORD Corporation

导电粘合剂 市场报告范围

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Abhishek Bhardwaj
Abhishek Bhardwaj
副总裁 – 研究与咨询
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