2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
eFuse IC 市场的规模在 2024 年为 5.455 亿美元，预计到 2037 年底将达到 9.484 亿美元，在预测期内（即 2025-2037 年）复合年增长率为 4.2%。 2025 年，eFuse IC 行业规模评估为 5.783 亿美元。
随着汽车、数据中心、消费电子和电信行业中新兴创新技术和高耗能应用的涌现，电子保险丝 (eFuse) IC 市场正在经历温和的转变。制造商正在扩展其产品线，以提供增强型、紧凑型和可重新编程的电路保护器件。2024 年 7 月，东芝推出了适用于汽车应用的 TCKE9 系列紧凑型高压电子保险丝 IC，其安全功能包括限流和过温保护。这些 IC 有助于降低工业和消费应用中电源架构的复杂性，并且优于机械保险丝。此外，随着 5G 和边缘计算环境的发展，电子保险丝对于保护关键电源路径至关重要。
电子行业正逐步走向数字化，各国政府也在推广更安全的电子产品，这推动了全球对电子保险丝集成电路 (eFuse IC) 的需求。这一增长主要源于基础设施建设，尤其是在金融和公共服务行业。思科系统公司于2024年5月开始建设其首个边缘数据中心，以满足印度尼西亚的监管要求。这凸显了有效电源管理和电路保护的重要性，也凸显了电子保险丝集成电路在下一代数据应用中的重要性。随着消费电子产品和电动汽车的普及，以及向可再生能源系统转型的趋势，电子保险丝集成电路正成为各行各业电源完整性和系统可靠性解决方案中不可或缺的元素。
eFuse IC 市场：增长动力和挑战
增长动力
- 电动汽车采用率的提高和快速充电站的开发：向电动汽车的过渡是 eFuse IC 的主要驱动力之一由于电动汽车需求的增加而增长。例如，根据国际能源署 (IEA) 的数据，电动汽车销量在 2022 年至 2023 年间增加了 360 万辆。由于电动汽车系统日益复杂，需要 eFuse IC 来保护电池管理系统、逆变器和高压充电设备。西门子于 2024 年 1 月收购了 Heliox，投资卡车和公共汽车的电动汽车快速充电生态系统。这进一步增加了高压网络对高可靠性电子保险丝的需求，以提供热保护并保持电路完整性。
- 智能手机和消费电子产品的繁荣：另一个强劲的需求驱动因素是充电时间短、体积小、功能强大的消费设备的不断出现。据研究，到2024年，全球将有超过46.9亿人拥有智能手机、平板电脑或可穿戴设备，eFuse IC 有助于保护此类设备的内部电路和安全供电。为了应对这一趋势，制造商开发了能够适应高速充电标准的紧凑型低电阻电子保险丝。正因为如此，它们在延长电池寿命和管理过流条件方面的用途使其成为未来消费电子产品中不可或缺的一部分。
- 数据中心和高密度存储集成：由于数据使用量的增加以及对人工智能存储解决方案的需求，电路级的电源保护至关重要。 2025年2月，Solidigm与Broadcom合作开发基于AI的SSD，例如122TB D5-P5336。这些复杂的存储系统需要热安全和电源路径保护，这反过来又增加了对精密电子保险丝 IC 的需求。大容量 SSD 和服务器越来越多地部署在企业环境中，eFuse 解决方案集成到电力传输架构中，以优化性能并避免散热问题。
挑战
- 供应链波动和组件交货时间：全球半导体供应链仍然受到干扰，导致 eFuse IC 生产交货时间进一步延迟。较长的交货时间也会影响 OEM 规划，因为制造商必须专注于库存管理，并在某些需求较低的应用中使用其他保护组件。这还可能导致价格变化并影响制造商的盈利能力，更不用说可能被迫为产品支付更多费用的消费者了。
- 监管复杂性和集成障碍：满足新的安全和能效标准的要求是一个集成问题。美国国家电气规范 (NEC) 对大多数电气装置提出了特定的电路保护要求，特别是商业和工业应用。为了满足这些要求，eFuse IC 需要通过各种安全标准的认证，这通常会导致更长的测试和重新设计时间。此外，智能保护可能需要对旧系统进行架构修改，这会导致仍在使用传统保险丝的成本敏感市场面临阻力。
eFuse IC 市场：主要见解
| 报告属性 | 详细信息 |
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基准年 |
2024年 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
4.2% |
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基准年市场规模（2024 年） |
5.455 亿美元 |
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预测年度市场规模（2037 年） |
9.484 亿美元 |
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区域范围 |
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eFuse IC 细分
类型（自动重试型 eFuse、锁存型 eFuse）
由于智能恢复功能和简单的集成，预计到 2037 年底，自动重试类型细分市场将占据超过 59% 的 eFuse IC 市场份额。这些 IC 设计为在故障情况减少时立即恢复运行，有助于最大限度地减少功耗敏感系统的时间损失。 2024年7月，Nexperia发布了两款新型大电流12V电子保险丝NPS3102A和NPS3102B，适用于存储、通信和自动化行业的12V热插拔应用。其低电阻 MOSFET 和宽电压范围可确保电源得到良好管理并提高系统稳健性。随着电子产品越来越小型化和集成化，自动重试电子保险丝无需手动操作即可提供电路保护。
应用（硬盘驱动器、固态驱动器、汽车电子、服务器和数据中心设备）
预计到 2037 年，固态硬盘细分市场将占据超过 39% 的 eFuse IC 市场份额。由于 SSD 具有高速数据传输和热负荷，因此需要仔细的电路保护以避免短路和电源相关问题，而 eFuse IC 可以解决这些问题。 2024年12月，联想推出了搭载全新AMD处理器和人工智能的ThinkPad T14s Gen 6。此类高性能笔记本电脑需要结合改进的电路保护，这就是紧凑型 SSD 和嵌入式系统中的电子保险丝派上用场的地方。随着存储设备不断提供更高的性能和更高的密度，eFuse IC 可确保精确的热管理、功耗和数据保留。
我们对全球 eFuse IC 市场的深入分析包括以下细分市场：
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应用 |
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定制此报告eFuse IC 行业 - 地区概况
北美市场分析
由于工业自动化、安全标准和技术进步，到 2037 年底，北美 eFuse IC 市场将占据超过 33.8% 的收入份额。 2024年6月，德州仪器和台达电子成立了联合实验室，旨在提高电动汽车的系统密度。此次合作加强了对高压系统的保护，以支持汽车应用中的 eFuse 生态系统。发达的基础设施、汽车行业的高度立法保护以及电动汽车的广泛采用，使北美成为 eFuse 发展的理想环境。
美国 eFuse IC 市场受益于严格的安全协议和高科技基础设施。 2023 年 2 月，AT&T 和 ServiceNow 推出了用于 5G 和光纤部署的电信网络库存平台。随着 CSP 不断改进其硬件，eFuse IC 对于维护电力传输的安全性至关重要。 NEC 法规遵从性使其在商业建筑和数据中心中得到普遍采用。此外，半导体投资的增加也增强了美国作为电路保护创新中心的地位。
加拿大对 eFuse IC 的需求主要由电信和汽车行业推动。现代化。随着电气化的普及，智能电路保护在动力系统和车载电子设备的耐用性方面发挥着关键作用。政府对绿色技术的激励措施也促进了智能组件的集成。与美国公司的业务合作也促进了供应链整合，并使加拿大处于北美 eFuse 采用曲线的前沿。
亚太地区 eFuse IC 市场统计数据
亚太地区（不包括日本）预计到 2037 年，eFuse IC 市场的增长率将超过 4.5%。其中一些主要因素包括数字连接、智能手机使用和电动汽车制造的增加。到 2024 年 12 月，亚洲人口占全球人口的 59%，电子产品消费正在迅速扩大。 eFuse IC 正在集成到移动设备、可穿戴设备和智能电器中，以满足安全和效率要求。
中国因其电子和电动汽车行业而成为亚太地区最大的消费国。 2024年1月，宝马在中国发布了i5电动和混合动力车型，从而增加了对汽车级eFuse的需求。随着中国继续主导电子制造业，对更小型化、更具成本效益的电路保护的需求可能会增长。电信行业的扩张和 5G 的普及使得 eFuse IC 对移动网络变得更加重要。
印度由于专注于电子制造和优惠政策，正在成为一个重要的增长中心。印度政府于 2024 年 4 月宣布了一项开发环保组件生态系统的计划。这种可持续发展的推动预计将增加对 eFuse IC 等智能电源管理设备的需求。随着移动使用和制造业激励措施的不断增加，印度工业和消费领域的 eFuse 采用曲线预计将飙升。
主导 eFuse IC 市场的公司
- Alpha and Omega 半导体有限公司
- 公司概览
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域业务
- SWOT 分析
- Diodes 公司
- Littelfuse, Inc.
- Microchip Technology Inc
- Monolithic Power Systems, Inc.
- Qorvo, Inc.
- Semtech 公司
- Silergy 公司
- 意法半导体 N.V.
- 德州仪器公司
- 东芝电子设备和存储公司
- Vishay Intertechnology, Inc
eFuse IC 市场竞争激烈，其战略定位基于全球电子制造公司的创新。 eFuse IC 市场的一些知名参与者包括 Alpha and Omega Semiconductor Limited、Diodes Incorporated、Littelfuse Inc.、Microchip Technology Inc.、Monolithic Power Systems Inc.、Qorvo Inc.、Semtech Corporation、Silergy Corp.、STMicroelectronics N.V.、德州仪器 (TI)、东芝电子器件和半导体公司 (Toshiba Electronic Devices & Co.)。 Storage Corporation 和 Vishay Intertechnology Inc.。这些公司正在增加紧凑型可编程 IC 产品组合，以满足不断变化的电源、安全和数字集成要求。
产品创新，加上跨行业合作和区域化举措，仍将是在新兴 eFuse IC 领域保持 eFuse IC 市场领先地位的关键。 2024 年 7 月，东芝为其可重复使用的 eFuse IC 产品系列引入了新成员，以满足消费和工业应用中日益增长的电源保护需求。新器件提供内置短路、过压和过流保护，有助于轻松集成到智能电子产品中、简化设计并改善紧凑型应用中的热管理。这些解决方案进一步奠定了玩家的地位。不断努力开发多功能电路保护解决方案，以满足现代电力系统的要求。
以下是 eFuse IC 市场的一些领先公司：
最新发展
- 2024 年 8 月，博世在印度启动了一条配备 FLEXIDOME IP Starlight 5000i 摄像机的高级视频系统装配线。对高性能监控系统日益增长的需求推动了摄像头模块和支持电子产品中对可靠 eFuse IC 的需求。
- 2024 年 1 月，意法半导体开设了新的生产设施，以加强全球制造和研发能力。此次扩展支持 eFuse IC 在欧洲市场的更广泛部署，特别是在工业自动化、汽车和消费电子产品领域。
- 2023 年 11 月，施耐德电气与 Compass Datacenters 签署了价值 30 亿美元的设备协议，以满足不断增长的数据中心需求。这项长期协议加速了 eFuse IC 的采用，因为数据基础设施需要先进的电路保护和节能电源架构
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 7349
- Published Date: May 02, 2025
- Report Format: PDF, PPT
