导电聚合物电容器市场规模和份额,按类型(电解电容器、非电解电容器);应用 - 全球供需分析、增长预测、统计报告 2025-2037

  • 报告编号: 7260
  • 发布日期: Mar 03, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点

导电聚合物电容器市场的规模在 2024 年为 161.7 亿美元,预计到 2037 年底将达到 481.3 亿美元,在预测期内(即 2025-2037 年)复合年增长率为 11.6%。预计2025年导电高分子电容器产业规模将达到180.5亿美元。  

全球导电聚合物电容器市场即将扩大,因为它们越来越多地集成到智能手机、笔记本电脑和平板电脑等消费电子产品中,用于电源管理和噪声过滤。近年来创新背后的主要力量之一是消费电子产品的小型化。随着电子产品的尺寸和紧凑性的提高,对可滑入有限空间的较小部件的需求也大大增长。由导电聚合物制成的电容器因其便携性和紧凑的尺寸而成为最佳选择之一。

与传统的陶瓷电容器和电解电容器相比,导电聚合物电容器可以小尺寸生产,而不影响功能。由于这一特性,它们非常适合用于各种便携式设备,包括可穿戴技术、智能手机、平板电脑和其他消费电子产品。

随着每一代新一代智能手机和平板电脑的出现,制造商都在努力生产越来越轻、越来越薄的设备。这一目标需要内部组件的小型化以优化可用空间。导电聚合物电容器在电路板上占用的空间极小,促进了超薄、超轻电子产品的开发。它们的高能量密度和紧凑的尺寸允许在小型设备的有限区域内容纳更大的电容。因此,它们在音频、电源管理和其他在受限环境中需要精确电容的电路中的应用大幅增加。此外,持续的小型化趋势正促使智能手机和平板电脑制造商从传统的笨重电容器过渡到超薄导电聚合物电容器。

此外,由于对高性能、紧凑型和节能电子元件的需求不断增长,智能手机的全球贸易是导电聚合物电容器市场的主要推动力。经济复杂性观察站显示,2023 年智能手机的贸易总额为 3160 亿美元,成为全球第五大贸易产品。 2022 年至 2023 年间,智能手机出口额增长了 8.36%,从 2920 亿美元增至 3160 亿美元。智能手机贸易占全球贸易的 1.4%。

国家/地区

智能手机出口额(十亿美元)

国家/地区

智能手机的进口额(十亿美元)

中国

186

美国

58

越南

36.2

香港

34.9

阿联酋

17.1

阿联酋

28.5

印度

16

日本

15.4

荷兰

8.96

德国

12.4

来源:OEC


Conductive Polymer Capacitor Market Size
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导电聚合物电容器行业:增长动力和挑战

增长动力

  • 物联网 (IoT) 的兴起:由于物联网 (IoT) 行业的发展,导电聚合物电容器市场带来了巨大的机遇。电子元件的集成度不断提高,能够支持高工作频率、紧凑的外形尺寸以及在苛刻环境中的恢复能力,这对于跨各种应用(包括可穿戴技术、智能家居设备、联网车辆和工业自动化)的物联网连接至关重要。例如,到 2023 年,连接数将达到约 18 亿个,预计到 2029 年,宽带物联网 (4G/5G) 仍将是连接大多数蜂窝物联网设备的技术。导电聚合物电容器因其紧凑的尺寸、轻量化设计、灵活性、高电流处理能力和宽工作温度范围而非常适合满足这些要求。

    制造商正在开发特定应用的导电聚合物电容器,以满足物联网设备和传感器节点在电源管理、信号耦合和能量存储等领域的多样化需求。随着物联网驱动技术在多个行业的不断普及,预计未来几年对导电聚合物电容器的需求将大幅增加。此外,原始设备制造商和物联网平台提供商正在与电容器供应商合作,提供创新解决方案并推进该领域的商业化。
  • 扩大制造能力:领先的公司正在提高其生产能力,以满足汽车、消费电子和电信等行业不断增长的需求。例如,2024年2月,松下工业株式会社开始商业化生产ZL系列导电聚合物混合铝电解电容器。这些电容器设计用于电动汽车(包括混合动力汽车)的电子控制单元 (ECU)。

    同样,2024年5月,NICHICON CORPORATION扩大了PCW系列片式导电聚合物铝固体电解电容器的额定电容量,保证高温下叠加纹波电流,以满足汽车和电信领域日益增长的需求。 PCW系列是业界首款具有保证叠加纹波电流的导电聚合物铝固体电解电容器。这些生产方面的战略性改进正在满足不断增长的需求并推动创新,从而为最终用途行业带来更高效、更紧凑的电子元件。

挑战

  • 制造成本高:由于严格的纯度和一致性要求,生产高质量导电聚合物材料的成本很高。高资本和运营成本也是导电聚合物电容器芯片生产中使用的薄膜沉积、图案化和多层堆叠工艺的结果。确保高产量和低缺陷率会进一步增加成本。在某些生产阶段,技术和财务障碍阻碍了自动化和大规模生产的可扩展性。由于电子行业不断提高的性能标准和产品尺寸缩小的要求,制造商面临着额外的成本压力。为了解决这个问题,参与者需要专注于供应链管理、规模经济和技术进步,以减轻高成本的影响并实现长期盈利。
  • 现代电子产品中的复杂集成:研究团队正在测试可在 60V 以上稳定运行的聚苯胺变体,因为一些在极高电压或极快开关频率下运行的储能模块需要更专门的聚合物配方。为高性能电动汽车创建逆变器的汽车工程师在突然的负载转换期间发现了电容器应力事件,其中 25 个原型中有 4 个显示 ESR 波动,从而损害了电路可靠性。此外,在生产线上准确沉积导电聚合物需要复杂的机械,即使是很小的偏差也会损害批量中数千个电容器的性能。此外,一些电路原型设计团队强调了先进现场测试的必要性,并指出在最终鉴定之前,每种新的聚合物变体必须在实时设置下经历至少六种不同的应力场景。因此,这些技术问题正在阻碍导电聚合物电容器市场的发展。

基准年

2024

预测年份

2025-2037

复合年增长率

11.6%

基准年市场规模(2024 年)

161.7亿美元

预测年份市场规模(2037)

481.3亿美元

区域范围

  • 北美 (美国和加拿大)
  • 亚太地区 (日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太地区其他地区)
  • 欧洲 (英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区)
  • 拉丁美洲 (墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区)
  • 中东和非洲 (以色列、海湾合作委员会北非、南非、中东和非洲其他地区)

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导电聚合物电容器分段

类型(电解电容器、非电解电容器)

到 2037 年,电解电容器领域预计将占据超过 55.4% 的导电聚合物电容器市场份额。对电子元件小型化的需求不断增长,特别是来自消费电子和汽车等行业,使得电解电容器成为市场上的重要元件。与传统的铝电解电容器不同,导电聚合物电容器可以在保持电容水平的同时以相当小的数量制造。这一特性使其能够在各个领域的各种空间受限环境中应用。随着设备尺寸不断缩小并集成越来越复杂的电路和功能,超紧凑电容器已变得至关重要。导电聚合物电解电容器占地面积的减少为满足这一新兴要求提供了有效的解决方案。

应用(消费电子产品、汽车、工业设备、电信)

导电聚合物电容器市场中的消费电子产品领域有望在评估期内占据重要份额。该细分市场的增长可归因于消费电子行业的动态特征,其特点是快速的更换周期和持续的产品创新。消费者对具有更长电池寿命的便携式智能设备的需求不断增长,导致导电聚合物的使用更加广泛,特别是在电容器中。消费电子行业的主要公司不断开发需要具有高电容密度的紧凑电源的先进设备。导电聚合物电容器主要满足这一要求。其紧凑的外形提高了电池的能量和功率密度,同时为受限环境中的附加组件提供了充足的空间。只要创新消费电子产品的全球市场依然强劲,导电聚合物电容器的采用预计就会增加。

我们对全球导电聚合物电容器市场的深入分析包括以下细分市场:

类型

  • 电解电容器
  • 非电解电容器
  • 其他

应用

  • 消费电子产品
  • 汽车
  • 工业设备
  • 电信
  • 其他

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导电聚合物电容器行业 - 地区概况

北美 市场统计数据

到 2037 年,北美导电聚合物电容器市场的收入份额可能会达到 35.5% 左右。美国是该地区经济最重要、技术最先进的国家之一。主要 IT 和半导体制造巨头的存在增加了对导电聚合物的需求,因为导电聚合物广泛用于制造用于生产智能手机、笔记本电脑和电视的电子电路板。由于其强大的电子和半导体工业、最先进的技术和研发设施,北美预计将主导导电聚合物电容器市场。在美国,电子行业正在反弹。

此外,在美国,电动汽车和 5G 基础设施的快速扩张正在推动对这些电容器的需求,因为这些行业需要紧凑、节能且耐用的组件。此外,半导体制造投资的增加以及政府支持国内电子产品生产的举措也有助于市场扩张。例如,迄今为止,美国商务部已宣布 CHIPS 下的私营部门投资计划超过 300 亿美元,其中包括遍布 15 个州的 23 个项目。这些项目预计将在全国范围内创造超过 115,000 个制造业和建筑业就业岗位,其中包括 16 个新的半导体制造工厂。到 2024 年底,商务部将所有剩余现金分发给 CHIPS 接收者。

加拿大,导电聚合物电容器市场正在不断扩大,因为这些电容器具有高导电性、低等效串联电阻 (ESR) 和更高的可靠性等优势,非常适合电动汽车和 5G 技术等先进电子应用。跨国网络和电信公司 Telefonaktiebolaget LM Ericsson 报告称,只有 17% 的加拿大人希望在 2024 年订阅 5G 套餐。其中,4% 的人已经拥有 5G 手机,13% 的人需要购买一部。此外,加拿大对绿色能源解决方案的推动以及可再生能源系统的日益普及正在推动对高效储能组件的需求。政府对技术创新的激励措施和不断扩大的电子制造业进一步推动了导电聚合物电容器市场的增长。

亚太地区市场分析

预计亚太地区导电聚合物电容器市场将在预测期内大幅增长。该地区强大的供应链、高科技制造能力以及消费电子产品的快速增长正在推动该行业的发展。此外,韩国三星电机和日本日本贵弥功等领先供应商也将研发活动重点放在亚洲,支持聚合物电容器技术的持续发展。

此外,随着中国将自己定位为消费电子产品、智能手机和汽车电子产品的全球中心,制造商开始转向导电聚合物电容器,因为与传统电解电容器相比,导电聚合物电容器具有卓越的性能、可靠性和效率。电动汽车和可再生能源解决方案的推动也刺激了该国对导电聚合物电容器的需求。例如,2023年初,为了应对房地产市场放缓,实施了新法规,鼓励在未充分利用和现有建设用地上发展太阳能业务。预计到今年年底,中国的太阳能发电量将增加 200 吉瓦 (GW),是 2022 年创纪录的 87 吉瓦的两倍多。

印度,电动汽车普及率的上升,加上政府推动可再生能源和智能电网基础设施的举措,正在推动对高性能电容器的需求。印度智能电网论坛报道称,2015年成立了国家智能电网使命,以解决全国范围内的重大智能电网计划,并提高印度电力基础设施的响应能力、可承受性和可靠性。我们已为国家整体一体化的州内、地区间和州际传输网络制定了 20 年计划。

此外,印度制造等举措下电子制造业的扩张以及对半导体制造和 PCB 生产投资的增加,进一步推动了导电聚合物电容器市场的增长。消费者对紧凑、节能且耐用的电子元件的需求不断增长,也促使印度越来越多地采用这些电容器。

Conductive Polymer Capacitor Market Share
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主导导电聚合物电容器市场的公司

    成熟企业、成长中的初创企业和材料科学公司的存在决定了导电聚合物电容器市场的竞争环境。为了提高市场地位并满足对可靠和高性能电容器不断增长的需求,主要行业参与者正在专注于技术开发、产品创新和战略联盟。为了提高导电聚合物电容器的市场地位并满足不同最终用途行业不断变化的需求,这些企业积极参与研发、产品组合扩展和战略合作伙伴关系。

    • Tecate 集团
      • 公司概览
      • 业务战略
      • 主要产品
      • 财务业绩
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域业务
      • SWOT 分析
    • 太阳电子
    • 基美公司
    • 立隆电子公司
    • Vishay Intertechnology Inc.
    • 伊顿公司
    • CDE(康奈尔杜比利埃电子)
    • 爱华集团
    • 松下电器有限公司
    • 尼吉康公司

In the News

  • 2024 年 5 月,NICHICON CORPORATION 推出了 GXC 系列铝电解电容器,该系列铝电解电容器具有卓越的耐热性和导电聚合物混合技术。 GXC 系列提供卓越的高纹波电流和低 ESR 性能。这些特征在汽车和电信行业变得越来越重要。
  • 2020 年 10 月,KEMET 进军铝混合电解电容器领域,推出了可为现代设计师带来诸多好处的电容器。这次发布是由于 e-cap 材料和结构的最新进展而得以实现的,e-cap 催生了一种名为铝混合聚合物电容器的新设备系列。

作者致谢:   Rajrani Baghel


  • Report ID: 7260
  • Published Date: Mar 03, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2024年,导电高分子电容器行业规模将超过161.7亿美元。

到 2037 年底,导电聚合物电容器的市场规模预计将超过 481.3 亿美元,在预测期内(即 2025-2037 年)复合年增长率为 11.6%。

市场主要参与者有 Tecate Group、Sun Electronics、KEMET Corporation、Lelon Electronics Corp.、Vishay Intertechnology Inc.、Eaton Corporation、CDE(Cornell Dubilier Electronics)、Aihua Group、Panasonic Co., Ltd.、NICHICON CORPORATION 等。

预计 2025 年至 2037 年电解电容器细分市场的份额/规模将达到 55.4%。

到 2037 年底,北美导电聚合物电容器行业预计将占据 35.5% 的份额。
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