预计到 2036 年底，云电子设计自动化市场规模将超过 240 亿美元，在预测期内（即 2024-2036 年）的复合年增长率为 10%。2023 年，云 EDA 的行业规模超过 70 亿美元。随着物联网 (IoT)的发展，市场充满了机遇。重要的参与者可以与新兴的物联网开发公司密切合作。因此，这些合作伙伴关系将支持市场扩张。到 2023 年，物联网设备数量将达到约 151.4 亿台。
此外，人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 影响着几乎所有行业，包括电子、医疗保健、汽车、航空航天和国防。企业正在通过将 AI 和 ML 集成到其产品中来扩大其在前面列出的类别中提供的产品范围。EDA 提供商可以从这些提供的技术的实现中受益，这些技术需要使用复杂的电子零件和处理器。软件开发人员可以借助人工智能从手动转向自动化流程测试。在预测的时间内，这些变量将支持电子设计自动化软件行业的扩张。
增长动力
挑战
基准年 | 2023 |
预测年份 | 2024-2036 |
复合年增长率 | ~ 10% |
基准年市场规模（2023 年） | 约 70 亿美元 |
预测年份市场规模（2036 年） | 约 240 亿美元 |
区域范围 |
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类型（计算机辅助工程、半导体知识产权、IC物理设计与验证、印刷电路板与多芯片模块）
预计到 2036 年，计算机辅助工程领域将占据全球云电子设计自动化市场 35% 的份额。为了摆脱多个原型产品和产品召回问题，对集成软件解决方案的需求日益增长，从本地计算到云计算的急剧转变，以及制造流程向新兴经济体的外包增加，都是该领域增长的因素。云计算降低了设备购买、软件许可、安装和支持成本。预计在未来几年，这将进一步提高 CAE 软件的利用率。此外，公司正在利用超融合基础设施 (HCI) 平台建立具有改进计算和存储容量的私有云。在整个预测期内，这些因素将进一步支持该领域的扩张。到 2025 年，云中将保存 200 ZB 的数据。云存储了全球 60% 的公司数据。
垂直行业（汽车、消费电子、航空航天和国防、工业、医疗保健、电信）
在预测期内，云电子设计自动化 (EDA) 市场中的消费电子部分将占据约 30% 的最大收入份额。由于对智能设备的需求不断增加，电子产品制造商将被鼓励使用 EDA。为了提高智能产品的质量，消费电子 OEM 正在与顶级片上系统 (SoC) 和 IC 生产商合作，例如 Qualcomm Technologies, Inc.、德州仪器公司、恩智浦半导体和英特尔公司。例如，为了加快 3D-IC 设计速度，Cadence Design Systems 和韩国代工技术供应商三星代工厂于 2022 年 10 月加强了合作。与三星代工厂 3D-IC 技术的长期合作关系将使 Cadence Integrity 3D-IC 平台可用。客户可以使用 Cadence 平台最大限度地提高每个芯片的性能、功率和面积。
我们对全球云电子设计自动化市场的深入分析包括以下部分：
类型 |
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垂直的 |
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北美市场预测
北美的云电子设计自动化市场预计将在预测期内占据约 30% 的最大收入份额。该地区成功的原因在于 5G、机器学习和人工智能等尖端技术的早期采用，以及消费电子和汽车等多个行业的兴起。这是该地区需求的重要因素。例如，总部位于美国的 EDA 解决方案供应商 Cadence Design Systems, Inc. 于 2022 年 6 月表示，它将扩大与总部位于美国的技术解决方案提供商 Arm Limited 的合作伙伴关系。利用 Arm Total Compute Solutions 2022 (TCS22) 和 Cadence 数字和验证技术，两家企业将合作加速移动设备硅片的开发。对于 5nm 和 7nm 节点，Cadence 将提供其 RTL-to-GDS 数字流快速采用套件，以帮助客户实现最佳功率并提高生产力。由于其强大的无线基础设施和政府援助，预计北美将在整个预测期内实现增长。
亚太市场统计
预计亚太地区的云 EDA 市场在预测期内将占据第二大收入份额，约为 27%。由于 SoC 设计日益复杂，因此需要采用新颖的部署思维。云技术有助于解决这些问题，因为它们具有可扩展性。能够从公司任何地方访问基于云的解决方案是其主要优势。因此，为了构建复杂的电气系统，半导体企业越来越依赖基于云的技术。在预测期内，这些变量将进一步支持该地区的增长。
作者学分: Abhishek Verma