2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
柔性芯片市场的规模在 2024 年达到 14 亿美元，预计到 2037 年将达到 24 亿美元，在预测期内（即 2025 年至 2307 年）复合年增长率为 4.3%。到 2025 年，柔性芯片的行业规模预计将达到 15 亿。
柔性芯片技术在汽车和医疗保健应用中的需求不断增长，因为它能够在恶劣的条件下可靠运行。它广泛应用于汽车领域，特别是高级驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐系统和各种传感器。此类应用需要轻质、紧凑且坚固的组件，并且能够承受振动、机械负载和温度。 2023 年 1 月，高通推出了下一代汽车 SoC Snapdragon Ride Flex，结合了 ADAS、ADS、信息娱乐和连接功能。它计划在高端汽车架构的价位和高达 700 TOPS 的范围内扩展功能，瞄准先进的汽车架构。
柔性芯片技术在可穿戴医疗设备以及诊断工具和设备的进步中发挥着重要作用。该技术适用于医疗传感器，包括心率追踪器、生物贴片设备和葡萄糖。大多数这些设备需要与人体长期接触，因此必须由适合在具有灵活性的条件下使用的坚固材料制成。例如，2022年9月，芯原推出了可定制的一站式芯片设计平台VeriHealth。该平台采用该公司的低功耗 IP 系列以及先进的 SoC 定制技术，提供从芯片设计到性能级别参考应用开发的完整可穿戴健康监测解决方案。
柔性芯片市场：增长动力和挑战
增长动力
- 可穿戴技术的激增：健身追踪器、医疗保健监测设备和智能手表等可穿戴电子产品是关键的增长因素，推动了对柔性芯片技术的需求。可穿戴设备结构紧凑、便于携带，耐用且灵活的组件必不可少。 COF 技术将芯片直接集成到柔性基板上，从而提供所需的紧凑性、功率和耐用性。例如，此类设备需要相对刚性的组件，并且能够承受连续移动和弯曲，同时保持电气完整性。增强材料的整体适用性非常理想，这使其能够承受机械应力。其轻巧的特性可确保设备长时间使用时保持舒适，从而增强用户体验。
根据 Research Nester 的报告，2024 年可穿戴技术市场规模将达到 1997 亿美元，预计到 2037 年将达到 2.3 万亿美元，2025-2037 年预测期间复合年增长率将超过 20.6%。另一方面，医疗保健行业的不断扩张也推动了对心脏传感器和血糖监测仪等可穿戴医疗设备的需求，其中可靠性和准确性至关重要。 COF 技术具有耐用性、灵活性和小型化能力，这使其成为全球快速发展的医疗保健行业中的一项先进技术。 - 柔性显示技术的进步：近年来，消费电子产品和汽车应用的柔性显示器已经改变了柔性芯片技术。能够弯曲、折叠或滚动的柔性显示器需要尺寸有限的组件，并且能够提供抗机械应力以保持效率。 COF 技术将芯片集成到柔性基板上，完美满足这些需求，从而实现创新设计的无缝集成。在消费电子应用中，COF对可折叠手机、平板电脑和可穿戴应用有着举足轻重的贡献。这些产品依靠 COF 技术实现高可靠性和轻量化结构，使制造商能够制造出更薄、更通用的设备。
挑战
- 复杂的制造工艺：柔性芯片的制造是一个复杂的过程，需要高精度，因为芯片必须准确地放置在柔性基板上，而不会对脆弱的材料造成任何损坏。这些步骤包括定位和连接组件，确保正确的电气连接，并保持基板的完整性。即使很小的变化也可能导致严重的良率损失和器件缺陷，例如芯片未对准或键合裂纹。对专业设备和专业知识的需求进一步增加了生产成本。这些与可扩展性和盈利能力有关的挑战，尤其是在处理大规模生产时，使得制造商必须加强产量管理并不断改进流程以保持竞争力。
- 来自替代封装技术的竞争：柔性芯片面临来自倒装芯片和板上芯片等替代技术的激烈竞争，特别是在灵活性不是主要需求的应用中。与柔性芯片技术相比，板上芯片提供更简单的制造工艺，并且更具成本效益，使其成为刚性设计人员的首选。
柔性芯片市场：主要见解
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基准年 |
2024 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
4.3% |
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基准年市场规模（2024 年） |
14亿美元 |
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预测年份市场规模（2037) |
24亿美元 |
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区域范围 |
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柔性芯片上芯片细分
类型（单面芯片、其他）
根据类型，预计到 2037 年，单面芯片领域将占据柔性芯片市场份额 59% 以上，因为各个行业（尤其是消费电子产品）的需求不断增长。高需求归因于它们的成本效益、简单性以及在包括显示面板在内的静态应用中经过验证的可靠性。这些设计针对低功耗设备进行了优化。该细分市场的主导地位归因于其在触摸面板和可穿戴设备等高需求产品中的广泛应用，在这些产品中，一致的性能和紧凑的外形尺寸至关重要。单面 COF 解决方案还与大批量制造工艺完美契合，使其成为新兴柔性芯片 (COF) 市场的理想选择，在这些市场中，可扩展性和成本优化至关重要。
应用（静态、动态）
通过应用，柔性芯片市场的静态细分市场预计将在预测期内实现快速收入增长。该细分市场包括运动和弯曲受限的产品，包括显示面板、触摸屏和其他消费电子产品。此类应用尤其受到重视，因为它们可确保恒定负载下的高度稳定可靠性和长寿命周期，这对于移动设备和消费电子产品等要求严苛的产品至关重要。
特别是，随着大批量制造的电子设备对成本效益、能源效率和可靠性的要求越来越高，静态柔性柔性芯片解决方案提供了比传统方法更好的选择。 COF 技术可实现更小、更轻、更紧凑的设备设计，而不会影响性能或可靠性。随着各行业越来越重视降低能源消耗和改善环境问题，COF 技术在功率转换和热管理方面的效率已成为迫切需要的解决方案。
我们对全球柔性芯片市场的深入分析包括以下细分市场：
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类型 |
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应用 |
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垂直 |
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定制此报告柔性芯片产业 - 区域范围
亚太市场分析
由于该地区专注于中国、日本和韩国的电子制造，预计到 2037 年，亚太地区将在柔性芯片市场中占据超过 60.2% 的收入份额。这些国家处于新一代消费电子产品研究和生产的前沿。柔性显示器的广泛使用极大地刺激了柔性芯片（COF）市场解决方案的发展，推动了紧凑、轻量化和节能高效的行业趋势。例如，2024年11月，韩国巨头LG Innotek宣布计划投资2.68亿美元建设海防工厂。这项投资旨在提高光学解决方案的产量，预计到 2025 年将产量翻一番，支持先进的相机模块并稳定供应链。
由于电子制造业的发展以及小型化和轻量化元件的应用，预计中国的柔性芯片市场将在预测期内实现强劲增长。中国是世界电子制造强国，华为、小米、OPPO等领先科技巨头均已采用COF技术。政府对高新技术产业的各项政策和支持资金进一步推动了中国柔性芯片市场的增长。预计到本世纪末，中国将占全球传统芯片新增产能的 60% 以上。这可以归功于中国的“中国制造2025”。目前强调电子和先进制造创新的计划。
在印度，柔性芯片行业预计在整个预测期内将以强劲的复合年增长率扩张。这种增长可归因于消费电子产品基础的不断扩大以及对小型化柔性芯片的需求。印度对智能手机、可穿戴设备和其他相关电子产品的需求显着增加。根据印度品牌资产基金会 (IBEF) 的报告，印度正在成为技术消费品领域增长最快的主要市场，价值 238.3 亿美元，2024 年上半年销量超过 1.25 亿件，线下销售额增长 11%。
在不损失性能的情况下，微型设备依赖于 COF 技术来制造轻型节能设备。 COF 已成为提高产品可靠性的首选解决方案，因此被大批量市场销售的印度设备制造商采用。不断增长的物联网市场和对 5G 技术的投资也支持了柔性芯片市场，这对于为电信和工业应用构建灵活可靠的组件是必要的。
北美市场
北美的柔性芯片市场受到消费电子产品、汽车行业和物联网 (IoT) 创新的推动。该地区对创新的高度重视加速了可穿戴设备对灵活紧凑组件的需求。 COF 的采用得到了美国研发税收抵免政策和加拿大数字技术采用计划的支持，以及支持制造和各行业 COF 部署的政策。
在美国，COF 快速实施的关键驱动力是美国政府对消费电子行业以外的技术发展的支持。由于联邦国防部制定了促进 5G、智慧城市和物联网技术发展的电信政策，COF 在该国的使用前景非常重要，特别是在电信、汽车和工业应用领域。
加拿大受益于 COF 技术的可穿戴设备、智能家居解决方案和其他紧凑型电子产品的采用率正在显着上升。在柔性基板上集成芯片的能力使设备变得更小、更轻，并具有增强的耐用性和性能，这对于不断增长的便携式和节能产品的柔性芯片市场至关重要。该国对智能技术和数字化转型的重视进一步推动了对柔性芯片技术的需求。加拿大对可持续技术和节能产品的重视，加上电信、汽车和医疗保健等行业的不断扩张，凸显了该国柔性芯片市场增长的利润丰厚的途径。
主导柔性芯片市场的公司
- LGIT 公司
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- AKM 工业有限公司
- 康帕思科技有限公司
- 计算机学
- 星辰微电子股份有限公司
随着老牌主要参与者、汽车巨头和新进入者投资新技术和研发以增强汽车和医疗保健行业的发展，柔性芯片市场的竞争格局正在迅速演变。柔性芯片 (COF) 市场的主要参与者专注于开发新技术和产品，以满足严格的监管规范和消费者需求。这些主要参与者正在采取多种策略，例如并购、合资、合作和推出新产品，以增强其产品基础并巩固其市场地位。以下是全球柔性芯片市场中的一些主要参与者：
In the News
- 2024 年 9 月，Pragmatic Semiconductor 推出了 Flex-RV，这是首款集成 IGZO 技术和 RISC-V 指令集架构的 32 位微处理器，这是一种开源指令集。 Flex-RV 具有集成的机器学习灵活性，成本比传统柔性电路更低，是耐用、弯曲时可操作且经济高效的解决方案。
- 2023 年 5 月，Molex 推出了业界首款芯片到芯片 224G 产品组合，其中包括新一代电缆、背板、板对板连接器和近 ASIC 连接器到电缆。该产品组合以 224 Gbps-PAM4 实施，为生成式 AI、机器学习和 1.6T 网络应用提供支持。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 6983
- Published Date: Jan 14, 2025
- Report Format: PDF, PPT
